属实！华虹拿下意法半导体代工40nm MCU订单；传小米第二款车型纯电SUV计划明年 2、3 月上市

华虹公司回应与意法半导体合作生产40nm节点MCU传闻：属实

近日，有消息称，意法半导体宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。有记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。

资料显示，华虹公司今年上半年实现营业收入约67.32亿元，归属于上市公司股东的净利润约2.65亿元，净资产增加至433.98亿元，得益于公司“8英寸+12 英寸”的布局优势、特色工艺技术的产品竞争力与持续创新，上半年产能利用率逐步提升，至二季度8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两个季度营收环比呈正增长，尤其是模拟与电源管理平台业绩尤为亮眼，巩固了公司在特色工艺晶圆代工业界的领先地位。

消息称铠侠11月22日将获得上市批准 市值有望达50亿美元

据媒体报道，两名消息人士透露，根据首次公开募股（IPO）的指示价格，贝恩资本支持的铠侠的市值将达到约7500亿日元（约合48.4亿美元），铠侠将于周五（11月22日）获得东京证券交易所的上市批准。

此前媒体报道指出，贝恩资本去年10月取消了铠侠的IPO计划，原因是投资者迫使这家收购公司将其1.5万亿日元的估值减半。据悉，铠侠的前身是东芝内存，计划在12月进行首次公开募股。铠侠是第一家选择在日本新规下运营的公司，新规允许公司在获得上市批准前提交注册声明，并与投资者沟通。铠侠股东贝恩资本持有该公司56%的股份，东芝公司持有41%的股份，日本豪雅公司持有3%的股份。

三星加速HBM投资，扩大苏州厂封装产能

三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星正专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。

据行业消息，三星电子在第三季度签署了一份设备采购合同，目的是扩大其在中国苏州工厂（SESS）的生产设施。该合同价值约200亿韩元（1.04亿元人民币）。苏州工厂目前是三星电子唯一的海外测试和封装生产基地，这一举措被视为对封装流程和生产效率创新的选择。在设备交易期间，三星负责全球制造与基础设施通用测试与封装（TP）中心的副总裁Lee Jung-sam被任命为苏州工厂的负责人，该职位自去年年底以来一直空缺。

台积电：A16 1.6nm工艺2026年推出，2nm芯片2025年量产

台积电计划在2026年底前推出其A16 1.6nm工艺，并为其3Dblox技术制定IEEE标准。

台积电在本周举行的开放创新平台（OIP）会议上表示，2nm工艺将在2025年投入生产，继今年早些时候的早期流片之后，还将推出一个名为N2P nanoFlex的变体，该变体提供短标准单元选项以减小面积和提高功率效率，或高单元以提升性能。这将使能效比基础2nm工艺提高12%，而A16将在与N2 nanoFlex相同密度的情况下提升30%的能效。

消息称小米第二款车型计划明年 2、3 月上市，为纯电 SUV

据报道，据小米汽车内部人士透露：“小米第二款车型计划于明年 2、3 月上市。”报道称，另一名接近小米汽车的消息人士也表示，小米第二款车型的上市节奏将与小米 SU7 保持一致，而 SU7 的上市时间恰好是 2024 年 3 月 28 日。

对于上述消息，小米集团相关负责人回应称，“相关问题已超纲”，无法作出更多回应。报道还称，可以确定的是，小米汽车的第二款车型是一款纯电 SUV，代号为 MX11。根据媒体报道，这款车型与小米 SU7 共享平台及部分零部件，但在设计上更具独特性，车身侧面线条流畅。

莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线

莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。MBX系列采用了下一代热电材料和先进的自动化工艺，可为TO-Can、TOSA和Butterfly封装等应用中使用的TEC提供标准和客制化选项。其中的创新设计之一是可实现更紧凑的外形尺寸，最小的型号仅为1.5 x 1.1mm，厚度薄至0.65mm，在特定的空间限制下仍可确保以尽量低的功耗实现更搞的制冷性能。

MBX系列具有高达43 W/cm2的高热泵密度，在50℃环境温度下可实现高达82℃温差。MBX系列能够确保高效的热管理和精确的温度控制，可保护在高温环境下运行的各种光电设备，包括激光二极管、光收发器、激光雷达、红外（IR）传感器和高功率磷化铟（InP）VCSEL等。

Bourns 推出两款厚膜电阻系列，具备高功率耗散能力， 采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出全新 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜电阻。这两大系列是 Bourns 广泛高功率电阻产品线的重要扩充，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装，具备低电感、卓越的脉冲处理能力及高达 35W 的额定功率，可显著提升电路稳定性和测量精度。

Bourns推出的 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜电阻，具有广泛的电阻值范围，从 10 MΩ 到 51 kΩ，工作温度范围为 -55 至 +175 °C，可选电阻公差为 ±1% 和 ±5%。这些电阻专为满足市场对更高功率耗散和更小封装需求而设计。其中，PFS35 系列提供的 DPAK 表面贴装封装尤为受欢迎，不仅有助于缩小产品体积，还能有效降低制造成本。

欧冶半导体完成数亿元B1轮融资，加速推进汽车智能化演进

近日，国内首家智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，公司已完成数亿元B1轮融资。

本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等知名投资机构及产业资本。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。本轮融资的顺利完成，不仅标志着资本市场及合作伙伴对欧冶半导体在汽车智能化战略布局、技术实力及市场前景的充分认可，也将为公司未来发展注入强劲动能。

中科天塔完成近亿元A轮融资，打造面向数万颗低轨卫星市场的智能化管理生态

近日，专注于卫星智能化管理的商业航天企业——西安中科天塔科技股份有限公司（中科天塔）宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由国开科创领投，陕西产投、广东硬科技研究院跟投，资金将用于提升在卫星智能化管理领域的产品能力，尤其是航天私域大模型产品的完善和落地，打造面向数万颗低轨卫星市场的智能化管理生态。

中科天塔核心团队来自西安卫星测控中心、北京飞控中心等卫星管理国家队，拥有平均20多年的航天器管理经验，曾参与我国载人航天、探月工程、高分工程、北斗工程等十余项重大航天工程测运控系统研发的 0-1、1-100 阶段工作，并曾管理超过 200 颗在轨卫星。