问界M7被鉴定“刹车失灵”和“人为修改数据”？赛力斯汽车发布声明；三星将出售西安芯片厂旧设备及产线

问界M7被鉴定存在“刹车失灵”和“人为修改数据”？赛力斯汽车发布声明

问界汽车11月7日发布《关于网传广州问界M7事故鉴定的声明》称，经对车辆数据分析，事故发生前车辆转向和制动功能正常；事故发生时车辆处于人驾状态，电门开度100%，无主动制动记录。车主不认可以上结论，自行委托深圳市南粤财物评估鉴定有限公司进行鉴定，相关内容在互联网引发讨论。目前案件已进入司法程序，事故鉴定机构需由双方共同选定或由法院指定，事实认定应以法院查明为准。

此前，有媒体报道称，一位问界M7车主近日在社交媒体披露了一份车辆鉴定报告，引发网友关注。鉴定结论认为，车辆发生车辆事故（碰撞）的前5秒钟内，驾驶员刹车踏板失灵；赛力斯汽车销售有限公司于2024年7月8日出具的事故报告的数据及结论存在人为修改。

台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程

据媒体报道，台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程，预计2025年初量产，月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片。三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。

业内人士指出，台积电美国一厂将于12月初举行完工典礼，2025年量产，紧接着2月台积电将首次于美国召开董事会，是否与芯片法案有关格外吸引外界目光。据悉，今年9月，市场消息传出台积电美国厂试产新进展，新厂4月工程晶圆试产良率媲美中国台湾南科厂，对此，台积电表示，项目正按计划进行，目前进展良好。

三星将出售西安芯片厂旧设备及产线

三星电子很快将开始销售各条前端和后端工艺生产线的旧设备，其中包括其位于中国西安的NAND闪存工厂。预计因美国政府压力堆积起来而无法及时出售的设备很快将通过中国本土企业或第三方出售。

业内人士透露，三星电子最近在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。与多家公司的讨论已经开始，预计出售过程将于2025年正式开始。销售的设备大部分是100层3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。

德国舍弗勒将裁员4700人，2027年关闭两家工厂

德国汽车供应商舍弗勒将在欧洲裁员4700人，并关闭两家工厂。此举是在与Vitesco（纬湃科技）整合以及电动汽车市场放缓之后做出的。德国的10个工厂将裁员2800人，其中中国台湾和德国哈默尔恩的工厂也将裁员。裁员和关闭工厂举措旨在到2029年每年节省2.9亿欧元，但将花费5.8亿欧元。

今年10月，舍弗勒与纬湃科技合并后，公司员工人数增加约35000人，达到约120000人，因此将裁员600人。第三部分涵盖了汽车供应行业持续转型的措施。这些措施包括与内燃机技术产量下降和欧洲电力驱动新项目目前减弱有关的措施。因此，这些措施既影响公司的动力总成和底盘部门，也影响其电动汽车部门。

消息称美国即将敲定对台积电、格芯等企业《CHIPS》法案补贴

据报道，格芯已与美国政府就完成了具有约束力的《CHIPS》法案补贴正式协议完成谈判；路透社也于今日表示美国商务部已向国会通知格芯可能即将获得正式补贴。

两家美媒均表示，目前尚不清楚对格芯的《CHIPS》补贴何时正式宣布。此外，报道还称美国政府与台积电也已就正式补贴协议达成共识；除格芯补贴案外美国商务部还向国会通知了另外两份《CHIPS》补贴的情况。

瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群， 提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU，实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时，通过精简功能集降低成本，成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。

RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium™技术，即Arm的M-Profile矢量扩展，与基于Arm Cortex-M7处理器的MCU相比，在数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）应用层面实现高达4倍的性能提升，使得快速增长的AIoT领域应用成为可能——在这一领域，高性能对于AI模型的执行至关重要。

英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。凭借这款产品，开发人员能够创建出满足人工智能（AI）、图像处理和新兴应用更高性能要求的 USB设备。EZ-USB™ FX20外设控制器通过USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速连接，总带宽较上一代产品EZ-USB™ FX3提高了六倍。

EZ-USB™ FX20采用10 x 10 mm² BGA封装，并且只需要很小的PCB空间，不仅优化了BOM ，而且非常适合空间受限的应用。该产品还支持USB-C直连，无需使用高速信号多路复用器（MUX），简化了设计流程。配套的快速入门开发套件包含固件和配置工具，方便了该产品的集成。

晶正电子获得数千万元投资，系铌酸锂企业

近日，毅达资本完成对济南晶正电子科技有限公司的数千万元投资。晶正电子融资资金将主要用于新产品研发投入和产能扩充。

晶正电子成立于2010年，是一家致力于纳微米级厚度光电、压电单晶薄膜材料研发、生产及销售的高新技术企业。该公司产品涵盖多种规格晶体薄膜材料，可用于制作高性能调制器、滤波器、探测器等，在光电、压电、红外探测等领域具有广泛的发展前景和显著的应用优势。据悉，晶正电子在国际上率先开发出并产业化300-900纳米厚度铌酸锂单晶薄膜材料产品，现已销往国内外200余家客户。

星微科技完成数千万元B轮融资，推动国内半导体设备关键零部件创新

无锡星微科技有限公司官宣于近日完成数千万元B轮融资，投资方包括尚颀资本、老股东毅达资本。该轮资金将主要用于研发迭代、团队完善与市场拓展，推动国内半导体设备关键零部件的技术创新。

此前星微科技曾获得包括耀途资本、中汇金、北洋海棠基金、建发新兴投资等知名机构的投资。星微科技成立于2015年，专注于半导体行业领先的精密运动控制解决方案的研发。基于团队核心的微米与纳米级精密运动控制技术，结合精密制造能力及卓越的生产管理，致力于成为“晶圆超精密定位、传输、存储一体化解决方案制造商”。