汽车巨头中国裁员15%！赔偿N+9；2000亿美元！，Meta商讨建设人工智能数据中心

传奔驰中国裁员15%！赔偿N+9，全球9万员工奖金打折

近日市场消息称，奔驰中国于2月26日启动裁员并约谈部分员工，主要涉及销售和汽车金融两个体系，预计裁员比例约为15%，赔偿方案为N+9，如果未来2个月内没有找到新工作，奔驰中国还将给辞退员工额外发放2个月工资。

资料显示，梅赛德斯-奔驰集团2024年息税前利润（EBIT）达到136亿欧元，同比下滑31%；营收为1456亿欧元，同比下降4%；拟派发每股4.3欧元的股息，上年同期为5.3欧元。其中，乘用车业务调整后息税前利润为87亿欧元，2023年为143亿欧元，同比下滑近4成。奔驰方面称，业绩下滑主要是受到销量减少、净价降低和不利的车型组合等因素影响。受此影响，奔驰已计划在德国大本营下调产能，并减少员工数量。

曝苹果首款折叠屏iPhone誓要「零折痕」，三星、安费诺联手攻关

2月26日消息，据媒体报道，苹果一直对现有的折叠屏手机不满意，其中一个关键问题是折痕，苹果对此尤为不满。一位行业相关人士表示：“苹果为了与现有折叠手机区分开来，无论多少成本，都决定无条件消除折痕。”想要消除折痕，这对各大品牌厂商来说非常难，作为苹果的屏幕供应商，三星至今没能在自家机型上解决这一问题。

而据最新报道，苹果折叠屏的折痕问题已经得到解决，苹果对三星最新提供的显示屏样品非常满意。供应链人士称，苹果提出了极高的技术要求，不惜一切代价要消除折痕，目前已接近理想水平。消息称该解决方案由苹果、三星和铰链供应商安费诺三方合作才最终实现，其中安费诺是苹果MacBook的铰链供应商。

2000亿美元豪赌，Meta正在商讨建设人工智能数据中心

2月26日消息，据报道，科技巨头Meta正加速布局人工智能领域，计划斥资逾2000亿美元打造新一代数据中心园区。据悉，Meta高层已与多家数据中心开发商展开深入洽谈，并考察了路易斯安那州、怀俄明州和得克萨斯州等多个潜在选址，为这一超级项目寻找最佳落脚点。

根据内部文件披露，Meta的愿景远不止于普通数据中心。公司计划建造一个规模空前的超级数据中心，其覆盖面积将相当于曼哈顿大部分区域。更令人瞩目的是，Meta计划在2025年底前部署130万块GPU，这将为AI模型的训练和推理提供前所未有的算力支持。

消息称国产 GPU 芯片独角兽沐曦裁员 200 人，开源节流为上市冲刺

据消息，沐曦正开启上市前裁员计划，涉及约 200 位员工，按照目前沐曦员工总数为 900 人左右计算，此次裁员涉及约 20% 员工。报道提到，多位业内人士都认为，此举意在增加上市成功的概率，并且上市前裁员也并非罕见的操作。

消息还称，在开始上市流程前，沐曦完成了规模约 20 亿人民币的融资，2024 年 12 月份进行了交割。上海证监局官网显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司今年 1 月完成了上市辅导备案拟在 A 股 IPO，辅导机构为华泰联合证券。

雷军：小米SU7 Ultra 1万台全年销量目标 已有9成把握

2月26日，小米创始人雷军在微博上表示，小米SU7 Ultra产品力很强，我们团队信心十足，1万台的全年销量目标，已有9成把握。此前雷军在微博上称，在汽车工厂和制造同学们会认真讨论，在确保质量和生产安全的前提下，如何进一步提产。

2024年11月，2024广州车展正式开幕，雷军在小米展台发表演讲，并展出了在纽博格林北环线（纽北）创下最速四门车记录的小米SU7 Ultra原型车。据雷军透露，该车是从纽北赛道直接运回，未经任何修改，保留了最原始的“纽北味道”。对于SU7 Ultra81.49万元的预售价，雷军表示虽然价格不菲，但凭借十分厚道的配置，预订开启仅10分钟，便小订了3680台，其中还有10%是女性车主。

芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP

芯原股份宣布推出其最新的AI图像处理系列IP，包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000，以及提供先进超分辨率的AISR1000和AISR2000。该系列IP为汽车、监控、云游戏、消费电子等多个领域提供高效、灵活且可扩展的解决方案，并兼具成本效益和优化的性能、功耗和面积(Performance, Power, and Area, PPA) 特性。

芯原的AI-NR和AI-SR系列IP均采用了公司自主研发的AI像素处理算法，以提供先进的图像处理能力。其中，AINR1000 IP和AINR2000 IP能够在显著降低图像噪点的同时，精准保留画面细节和色彩真实性，在低光环境或复杂光照条件下表现出色。这两个IP在静态和动态场景中均能高效降噪，确保画面始终清晰流畅。

联发科推5G-A调制解调器 M90，今年下半年送样

MediaTek将于 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）期间推出 5G-A 调制解调器解决方案 M90。MediaTek M90 符合 3GPP Release 17 和 Release 18 标准，提供高达 12Gbps 的下行传输峰值速率，可通过 3GPP Release 17 2T-2T 上行链路传输切换技术（Uplink TX switching）提升 20% 性能。MediaTek M90 支持 Sub-6GHz（FR1，至高可达 6CC-CA）和毫米波（FR2，至高可达 10CC-CA）网络连接，并提供 5G 双卡双通、双数据传输功能。

MediaTek M90 内置 MediaTek 调制解调 AI 技术（MediaTek Modem AI，MMAI），引入了可提升设备能效和通信性能的 AI 模型。AI 模型可识别数据流量模式以优化功耗和延迟，还可通过检测设备方向和使用场景提供更出色的网络连接体验。MMAI 中的智能天线（Smart Antenna）技术可利用 AI，借助聚合的大规模天线阻抗和信号数据，训练高性能模型，以 99.5% 的准确率实现精确的使用环境识别，并通过优化用户连接助力数据吞吐量提升高达 24%。

中江新材料获近亿元A轮融资，系陶瓷覆铜板企业

据南京市创投集团消息，近日，南京中江新材料科技有限公司完成了近亿元的A轮融资。南京市创投集团、湖畔资本、徽元中小等多家知名机构参与本轮投资。

中江新材料成立于2012年8月，总部位于南京市江宁滨江开发区，是一家陶瓷覆铜板企业，主营业务为陶瓷覆铜板的研发、制造及销售，其产品广泛应用于功率半导体模块的封装，具有良好的绝缘、散热功能，终端应用领域涵盖电动汽车、充电桩、新能源发电、智能电网、轨道交通、变频家电等众多新兴领域。该公司已与宏微科技、扬杰科技、上海林众、Vincotech、安森美等国内外知名功率半导体企业建立稳定合作关系，并已通过多家国际龙头企业验证，产品远销海内外。

氮矽科技完成新一轮数千万战略投资，加速氮化镓技术创新与市场布局

国内氮化镓技术领军企业氮矽科技宣布成功完成新一轮数千万战略投资，由上海矽米企业管理合伙企业领投，南京兰璞高质股权投资基金（有限合伙）跟投。此次融资将进一步强化氮矽科技在氮化镓半导体领域的领先地位，加速其技术创新与市场拓展步伐。

自2019年成立以来，氮矽科技始终专注于全方位氮化镓产品的研发与销售，凭借强大的研发团队和先进的技术实力，成功推出了多款高性能氮化镓产品，产品覆盖多种封装形式，电压范围涵盖40V-700V，广泛应用于快充、数据中心电源、新能源汽车及光伏储能等领域。公司凭借卓越的产品性能和优质的客户服务，赢得了市场的广泛认可，并与多家国际知名厂商达成战略合作。