传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片；台积电将于年底引进High NA EUV光刻机

传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造

行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上发帖表示，苹果将在2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）中计划采用自家的Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖。

郭明錤表示，目前，博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片（简称Wi-Fi芯片），不过，苹果将迅速减少对博通的依赖。苹果2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）计划采用自家的Wi-Fi芯片，采用台积电N7（7nm）工艺制造，支持最新的Wi-Fi 7规格。苹果预计在三年内将几乎所有产品都转向自家的Wi-Fi芯片。

消息称台积电将于年底引进High NA EUV光刻机

据报道，预计台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器，仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。

它们被称为高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机，是世界上最昂贵的芯片制造设备，每台的价格约为3.5亿美元。消息人士透露，台积电将在本季度在其位于中国台湾新竹总部附近的研发中心安装新的High NA EUV光刻机。在新设备用于大规模芯片生产之前，需要进行广泛的研究和工程工作，但消息人士称，台积电认为没有必要急于采取行动，“根据目前的研发成果，并不迫切需要使用最新版本的High NA EUV光刻机，但台积电不排除进行全面寻路和工程工作的机会，并利用业界最先进的设备进行试运行，该公司的目标是保留所有选择。”

韩国JNTC向三家芯片封装企业提供新型TGV玻璃基板

韩国3D盖板玻璃商JNTC近日表示，该公司已向三家全球半导体封装公司提供510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。据介绍，该基板比6月份推出的100x100mm原型大得多。

JNTC表示，与原型相比，新的玻璃基板采用了更复杂的通孔、蚀刻、电镀和抛光工艺。与竞争对手相比，它在均匀电镀整个基板方面具有差异化优势。此外，JNTC表示正在与三家封装公司就规格和价格进行谈判。JNTC计划于2025年下半年开始在其越南的工厂批量生产这种基板。

富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料

富士胶片日前消息称，已开始销售用于生产最先进半导体的材料。这些材料为光刻胶和显影液，用于在硅晶圆上绘制精细电路的工序，预计面向AI及5G半导体的需求将会增加。随着这些材料的上市，富士胶片将在日本、韩国的现有工厂扩充设备，引入生产设备和用于质量评估的检测装置，还将在韩国新设洁净室。

富士胶片并未公布产能和投资额，预定于2025年10月投产。报道指出，富士胶片正在对半导体材料进行投资。该公司9月底发布消息称，将向两座半导体材料工厂总共投资约200亿日元，并于2025年～2026年启用两栋新厂房。

消息称天玑 8400 采用台积电 4nm 工艺，首发 Cortex-A725 全大核架构

据博主 @数码闲聊站爆料，联发科天玑 8400 处理器将采用台积电 4nm 工艺，首发 Cortex-A725 全大核架构，理论跑分 170-180万。作为对比，骁龙 8 Gen 2和骁龙 8 Gen 3 的成绩分别为 160 万 ± 和 200 万 ±。

本月初便有外媒在挖掘小米 HyperOS系统固件代码时，发现了联发科天玑 8400 芯片的踪迹，意味着搭载该芯片的小米、Redmi 或者 POCO 机型即将登场。根据 HyperOS 系统固件代码，天玑 8400 芯片型号为“MT6899”，而此前天玑 8300 芯片的型号为“MT6897”。

贸泽电子开售用于IoT、智能和工业应用的Siemens LOGO! 8.4云逻辑模块

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Siemens的新款LOGO! 8.4逻辑模块。这些模块是支持云端、节省空间的接口，可连接针对各种应用的扩展模块，这些应用包括工业自动化、预测性维护、IoT、智能家居和楼宇，以及农业应用。

Siemens LOGO! 8.4逻辑模块可通过预配置的云端或独立的开放式MQTT通信，提供端到端连接和轻松的远程访问。这些紧凑、智能、灵活的云逻辑模块可执行多种特殊和基本功能，包括脉冲边缘评估、定时器、计数器和模拟功能，具有24个数字输入、20个数字输出、8个模拟I/O，以及带可参数化背光的集成显示器区域和操作员控制面板，并具备用于控制编程和设定点数值的电子式可擦除可编程只读存储器(EEPROM)。

广和通发布5G模组FG370-KR，加速韩国5G AIoT市场发展

广和通发布5G模组FG370-KR，为韩国5G AIoT产业提供卓越5G解决方案，加速韩国5G规模化商用。

FG370-KR基于高性能MediaTek T830平台，支持3GPP R16演进标准，采用 4nm 制程工艺和 Arm Cortex-A55 四核 CPU，主频性能较上一代MediaTek T750平台提升10%。此外，T830 还内置硬件级的 MediaTek 网络加速引擎（Network Processing Unit）和 Wi-Fi 网络加速引擎（Wi-Fi Offload Engine），可在不增加 CPU 负载的前提下，为 5G 蜂窝网络传输到以太网或 Wi-Fi 提供千兆级的吞吐性能，带来非凡网络体验。

硅芯科技完成数千万元天使轮融资，加速堆叠芯片EDA研发进程

珠海硅芯科技有限公司于近日完成数千万元天使轮融资，由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于硅芯科技加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程，进一步推动点工具核心技术的创新，并助力全流程产品的商业化拓展。

硅芯科技自2022年12月成立以来，始终专注于Chiplet与2.5D/3D堆叠芯片的EDA研发及产业化。境成资本消息显示，作为国内少数通过顶尖Fabless和Foundry验证的堆叠芯片EDA厂商，硅芯科技在解决2.5D/3D集成电路设计后端布局布线及DFT工具等方面的关键技术“卡脖子”问题上填补了国内空白，为我国EDA技术的发展提供了有力支撑。作为国内堆叠芯片后端设计全流程EDA领先团队，硅芯科技有望成为国内首个3D布局布线及DFT测试工具提供商。

凌光红外完成数千万元A+轮融资

近日，苏州凌光红外科技有限公司完成A+轮融资，融资金额数千万元，由老股东启高资本独家投资。

据悉，凌光红外成立于2021年12月，专注于高端实验室检测仪器的国产化，公司始终坚持正向研发，主要为半导体、材料、生命科学领域提供近红外和中红外波段内的高端显微检测仪器及解决方案。