台积电1.4nm制程重大突破！苹果将推出搭载 M5 芯片的iPad Pro和MacBook Pro

 融入中国特有的功能和技术！奥迪全新Q5L、A5L即将将引入华为智驾

近日，奥迪中国总裁罗英瀚表示，奥迪正通过全球技术平台融入中国特有的功能和技术。奥迪当前正计划将华为ADS智驾系统引入PPC（高级燃油车平台）和PPE（高级纯电动平台）平台。

根据此前消息，即将上市的上汽奥迪A5L和一汽奥迪A5L均将搭载华为智驾辅助系统。一汽奥迪的2025年新车规划显示，PPC平台车型包括全新A5L和全新Q5L，分别计划于年中和年底上市；PPE平台车型则包括A6L e-tron、Q6L e-tron家族等，这些车型均有望应用华为智驾系统。

比亚迪宣布降价！非智驾车型限时一口价，推动全民智驾时代

比亚迪汽车在3月29日宣布，将针对王朝网部分车型非智驾版本推出限时一口价活动，其中包括秦L DM-i和宋L DM-i，官方降价分别为1万元和1.6万元，活动截止日期为4月30日。这是继前一天比亚迪对海洋网、王朝网三款车型推出限时“一口价”购车政策后的又一降价活动。

值得注意的是，此次降价的车型均为非智驾版本。此前，比亚迪曾宣布将推动“全民智驾”时代的到来，10万级到20万级的比亚迪车型将全系标配“天神之眼”高阶智驾。今年2月10日，比亚迪在深圳总部发布了“天神之眼”高阶智驾系统，这是全球首款由整车厂自己设计开发、自己生产的车载计算平台。比亚迪集团董事长兼总裁王传福在发布会上宣布，比亚迪全系车型将搭载“天神之眼”高阶智驾。

德州仪器宣布裁员，人数暂未透露

据报道，德州仪器庆祝获得高达 16.1 亿美元的联邦政府资金帮助其建设半导体工厂（包括位于犹他州的第二家工厂）三个月后，该公司解雇了位于利哈伊的现有工厂的一些工人。该公司在周五通过电子邮件发布的声明中表示，此次裁员是为了“有效支持我们的长期运营计划”而采取的改革措施的一部分，其中包括裁减位于蒂姆帕诺戈斯高速公路旁莱希工厂的一些职位。

TI 没有透露有多少员工被解雇，但表示这一数字低于《工人调整和再培训通知法》（WARN 法）的通知门槛。联邦法律通常要求雇主在大规模裁员、工厂关闭或搬迁前提前60天发出通知。该公司在一份声明中表示：“虽然我们无法透露受影响的员工人数，但我们可以透露，这并未达到WARN通知的门槛——受影响的员工不到33％。”

古尔曼：苹果计划年内推出搭载 M5 芯片的 iPad Pro 和 MacBook Pro

彭博社记者马克・古尔曼今晚更新了《Power On》实时通信，其表示，M5 芯片 iPad Pro 已进入最后测试阶段，计划于今年发布。该款 iPad Pro 将成为首批搭载下一代 M5 芯片的设备之一。

其称，新版本的 iPad Pro（型号 J817、J818、J820 和 J821）正处于苹果内部的最终测试阶段，预计将在今年下半年开始生产。苹果公司还已开始开发配备内部调制解调器芯片的 M6 版本，预计将于 2027 年发布。从爆料中获悉，MacBook Pro 将在今年晚些时候推出 M5 芯片版本，这一更新预计会与 2024 年发布的 M4 处理器和 2023 年发布的 M3 处理器时间相近。与此同时，M5 版 MacBook Air 也在研发中。关于重大的新款 Mac 设计，古尔曼预测 MacBook Pro 将不会在 2026 年前进行改版。

 Melexis推出MLX91218低磁场电流传感器芯片

Melexis推出MLX91218低磁场（LF）芯片。该芯片作为迈来芯IMC-Hall®电流传感器芯片的最新版本，专为低电流（低于100A）应用而设计，可以在住宅和小型工业配电单元、微电网和电动汽车（EV）充电线等领域实现智能能源监控。该芯片采用非侵入技术，非常适合钳式测量应用。

MLX91218-LF是一款专为多种解决方案设计的传感器芯片，适用于工业和住宅环境中的智能配电单元、用电单元、电力监视器，同时也支持不间断电源（UPS）和电动汽车充电线等电源相关领域。在这些应用中，以智能和非侵入方式监控高达100A的电流对于确保系统可靠运行至关重要。该芯片具备400kHz带宽和2µs响应时间，能够快速检测微小电流变化，同时兼具宽温度范围内的低热漂移、高线性度（±0.5％满量程）和低噪声等特性，从而确保实现在各种工作环境中的准确测量。

雅特力推出AT32F455/F456/F457系列微控制器

近期，雅特力科技推出AT32F455/F456/F457系列高效能微控制器。高主频、大内存，并集成多个CAN-FD等丰富外设接口，满足工业自动化、智能互联及数据处理等高算力应用需求，提升设备自动化水平，为工业应用提供灵活、高效的解决方案。

高效计算与灵活存储，赋能工业升级AT32F455/F456/F457系列基于32位ARM Cortex -M4F内核，主频高达192MHz，确保在复杂应用中的高效计算能力。内置高速嵌入式存储器，高达512KBFlash和最大144KB SRAM，另外提供4KB OTP数据存储空间，可用于存储唯一标识符、生产批次信息和硬件配置参数等，确保数据的可靠性和安全性，满足不同应用对存储资源的需求。此外，该系列产品支持高阶大容量的存储器扩展，提供QSPI接口用于支持外部SPI闪存存储器或SPI RAM扩增，且支持地址映射模式。XMC接口支持SDRAM、SRAM、PSRAM、NOR Flash等存储器扩增。

 臻锂新材完成数千万元的天使+轮融资

据苏州天使母基金消息， 臻锂新材近日宣布完成数千万元的天使+轮融资，本轮融资由襄禾资本领投，苏州天使母基金、苏州国发、江阴科创投跟投。新一轮融资的完成，将助力臻锂新材复合集流体磁控溅射一步法产业化。

臻锂新材2023年5月成立于苏州工业园区，该公司主要聚焦于超薄高性能锂离子电池复合集流体一步磁控研发及产业化应用。该公司未来将持续聚焦于高性能低成本涂层制备技术，自主掌握锂电池关键材料研发、制造全流程核心技术，可为客户提供全链条解决方案。

星空科技完成近3亿元融资，创国内半导体装备领域年度单笔融资新高

据浦东科创集团消息，近日，广东星空科技装备有限公司宣布完成近3亿元A轮融资，由浦东科创集团及海望资本领投。本轮融资后，星空科技注册资本从1.97亿元增至2.94亿元，增幅达49%，创下国内半导体装备领域年度单笔融资新高。

据悉，星空科技是一家以研发和制造为主的仪器与装备集团企业，由国内外长期从事大型装备与仪器设计、开发、集成及销售的高层次人才团队发起组建，以精密机械、精密光电、精密运动、精密控制，以及复杂软件为核心技术，研制半导体、泛半导体、精密制造、新能源、生物医药等领域的创新装备。