美国防部将长鑫、腾讯等134家中企列入黑名单；曝国产CPU知名企业欠薪近1亿，不给N+1补偿

美国国防部将长鑫存储、腾讯、宁德时代等134家中企列入黑名单

美国国防部周一表示，已将包括腾讯控股、电池制造商宁德时代在内的中国科技巨头添加到其表示与中国军队协作的公司名单中。据当局文件，名单中还包括芯片制造商长鑫存储、长江存储、中芯国际、移远通信等厂商。

根据《联邦公报》发布的通知，每年更新的中国军事公司名单(根据美国法律正式规定为「第 1260H 条名单」)指定了134家公司。虽然该指定并不涉及立即禁令，但可能会对受影响公司的声誉造成打击，并向美国实体和公司发出严厉警告，提醒他们与他们开展业务存在风险。还可能增加美国财政部制裁该等公司的压力。美国国防部亦剔除六家据称不再符合指定要求的公司，包括人工智能公司北京旷视科技、中国铁建 、中国建筑集团和中国电信集团、深圳科思、中国海洋信息电子股份有限公司。

英伟达：将与丰田汽车共同开发下一代自动驾驶汽车

1月7日，在2025年国际消费电子展上，英伟达CEO黄仁勋宣布，英伟达将与丰田汽车共同开发下一代自动驾驶汽车。黄仁勋称，该领域是下一个规模可达数万亿美元的市场。此外，自动驾驶技术公司Aurora、大陆集团和英伟达还宣布将建立长期战略合作伙伴关系，部署由英伟达DRIVE提供支持的无人驾驶卡车。DriveOS系统将集成到大陆集团计划2027年量产的SAE 4级自动驾驶系统Aurora Driver中。

在国际消费电子展上，英伟达还发布了下一代GeForce硬件RTX 50系列GPU，由Blackwell架构提供支持。其中，英伟达RTX 5070 GPU售价为549美元，据介绍，它将以各种方式利用人工智能（AI），以三分之一的价格提供相当于RTX 4090的性能。它还将使笔记本电脑的性能更高，移动版RTX 5070的功耗仅为RTX 4090的一半。

传每片1.8万美元 台积电3nm苹果代工价曝光

过去十年台积电为苹果代工技术一路从28nm升级到3nm，价格也水涨船高。据报道，台积电为苹果A17及A18芯片代工的3nm晶圆价格为每片1.8万美元，比十年前高出2倍左右。

台积电制程技术升级进度领先业界，不仅让苹果愿意出高价委托代工，也让台积电拿下几乎所有芯片业者的代工订单，FX Empire网站在最新报导中将台积电誉为「重大全球公司」，并称之为当今科技进展的重要推手。研究机构Creative Strategies执行长兼首席分析师巴加林（Ben Bajarin）表示，2013年台积电为苹果A7芯片代工是采用28nm制程，当时报价每片晶圆5,000美元。去年A17及A18芯片是采用3nm制程，报价每片1.8万美元。

英特尔明确不会关闭其独立显卡业务

英特尔新任联席首席执行官米歇尔-约翰斯顿-霍尔索斯（Michelle Johnston Holthaus）刚刚在该公司的 CES 2025 主题演讲中向听众表示："我们非常重视独立显卡市场，并将继续朝这个方向进行战略投资。"有关于独立显卡业务会不会被关闭，这是她经常遇到的问题。

英特尔刚刚卸任的CEO帕克·基辛格在最近的一次财报电话会议上直言不讳地指出，从财务角度来看，公司完全不同的 Lunar Lake 笔记本处理器是一次失败的实验，并表示公司在独立显卡方面的投资"需求也会减少"："我们如何处理图形？ 这就是越来越多的大型集成显卡功能，因此未来市场对独立显卡的需求会越来越少。"

合芯科技被爆欠薪近1亿，不给N+1补偿

据报道，国产服务器CPU知名企业合芯科技发生暴雷，拖欠薪资、断缴社保等，包括拖欠500多名员工10个月工资，涉及金额近1亿元；断缴员工社保及医保，强迫员工自行离职，不给N+1补偿金；阻挠员工正常入职下家；公司部分高管、法务、财务继续领工资；非法挪用员工财产；故意扰乱仲裁程序；不按仲裁协议支付赔偿。

资料显示，合芯科技成立于2014年，总部位于广州市，在苏州、北京、上海、广州、深圳、珠海分别设立研发中心。公司原名中晟宏芯，以自主发展基于开源RISC指令集架构高端服务器中央处理器为核心目标，号称为“国内唯一一家始终坚持基于开源RISC指令集架构高端服务器中央处理器研发的企业”，早期核心员工来自于中科院计算所和IBM，曾被视为全国产化的POWER系列CPU研发的种子选手。

艾为电子推出新一代常压线性马达驱动IC AW86246CSR

艾为电子推出专用于线性马达驱动的第六代常压线性马达驱动AW86246。它是少有的支持双电源供电的Haptic专用驱动IC，能平衡系统功耗与效果。内置升级版AAE（自动刹车）、F0 自动校准/追踪等必备触觉反馈功能，新增LCC3.0（振感一致性校准）功能，可让手机、穿戴等小尺寸马达发挥极致效果。

自2017年发布线性马达驱动IC起，艾为的Haptic触觉反馈方案就备受青睐，海内外主流安卓手机厂商纷纷采用，以提升设备触觉体验。同时，AR、VR、NB、IOT、车载等领域也借助艾为线性马达驱动IC打造4D振感。凭借超强产品力与极致客户服务，全球超6亿设备已搭载艾为线性马达驱动IC。

中科亿海微推出1553B通信板SoM模组

中科亿海微近期推出了一款针对航空航天领域设计的1553B通信板SoM模组。该模组严格遵循MIL-STD-1553B标准，旨在满足复杂航空电子系统中对高效、可靠数据交换的迫切需求。

这款1553B通信板能够轻松对接配备标准MIL-STD-1553B总线数据接口的数据处理板卡，同时，它也为计算机与MIL-STD-1553B总线之间的连接提供了便捷途径，实现了总线协议的无缝通讯。这一特性使得该模组在航空电子系统中扮演着至关重要的角色，无论是系统搭建、设备维护、性能测试还是故障排查，都能发挥出其独特的优势。

AI算力芯片公司江原科技完成天使+轮融资

据鼎晖百孚平台消息，近日，江原科技完成天使+轮融资，本轮融资由鼎晖百孚、龙芯创投、安博通、品高股份共同参与，融资资金主要用于第一款芯片流片以及新产品软硬件研发等。

江原科技是一家面向国产化芯片设计与国产化制造的全国产AI算力芯片公司，该公司在北京、上海、杭州分别设有研发中心，团队拥有超大算力芯片产品的成功经历，国内顶尖的先进封装设计能力和国际一流的工程量产管理经验，致力于打造国内领先、世界一流的智算平台与产业生态。

先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资

近日，泰研半导体完成约5000万元B轮融资，本轮投资方为紫金港资本。泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商，可为客户提供SiP、Fanout、Chiplet、3D等先进封装产线上Laser（激光）+Plasma（等离子）+Sputter（镀膜）成套复合工艺与制程应用设备。

据悉，此次融资资金将主要用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。此前，泰研半导体已完成Pre-A轮和A轮融资。