汽车芯片巨头大裁员！；传台积电再获苹果订单，将生产Apple Watch S9 SiP处理器

芯片需求疲软，瑞萨电子将裁员数百人

据报道，由于多种芯片需求疲软，日本芯片制造商瑞萨电子今年将裁员数百人。瑞萨电子已通知员工，计划在日本和海外的 21000 个岗位中裁员不到 5%。该公司还将推迟原定于春季实施的定期加薪。

瑞萨电子的一位发言人表示，这些举措“旨在加强我们的组织以实现长期发展，以便在市场环境持续疲软的情况下实现我们的增长战略。”瑞萨电子预计 2024 年营收将下降 9% 至约 1.33 万亿日元（84 亿美元），营业利润率预计将下降 5 个百分点至 28.9%。

机构：NAND闪存价格Q1将环比下滑10%~15%

根据TrendForce的数据，NAND闪存组件的价格因季节性需求疲软和库存上升而走弱。市场分析师预测，与上一季度相比，2025年第一季度价格将下跌10%~15%。尽管企业级SSD的需求表现较好，客户端固态硬盘（SSD）——即用于个人电脑的硬盘的市场需求疲软。TrendForce认为，企业级SSD中NAND闪存的价格跌幅仅为5%~10%。

由于消费电子产品销售疲软和买家情绪保守，其他NAND闪存（如UFS）生产商可能面临更高的价格跌幅。TrendForce表示，Windows 10的终止支持可能会推动一些PC的销售，但AI-PC的应用仍“不成熟”，并未能促使客户购买。TrendForce认为，嵌入式多媒体卡（eMMC）市场由智能手机驱动，但制造商正面临库存积压，供应商被迫将合同价格降低13%~18%。

 飞利浦出售小型芯片制造子公司Xiver

据报道，Xiver首席执行官表示，医疗技术公司飞利浦已出售其计算机芯片子公司Xiver。报道称，该业务被出售给由荷兰商人 Cees Meeuwis的投资机构Orange Mills Ventures 领导的财团。

财务条款未披露。Xiver据称处于亏损状态，拥有100名员工。报道将 Xiver描述为MEMS或微机电系统制造商，该系统将机械和电子零件组合在硅片上。去年从荷兰科技公司 VDL 高管职位退休的首席执行官 John van Soerland 表示，Xiver 是 ASML和法国国防公司 Lynred 的供应商。

英特尔向客户发送Panther Lake CPU样品，Intel 18A芯片下半年推出

在CES 2025期间，英特尔开始向PC制造商中的客户发送其“Intel 18A”产品样品——代号为Panther Lake的客户端计算机CPU。该公司强调，这些CPU将在今年下半年采用Intel 18A（1.8nm级）工艺技术并推出，这对公司来说是个好消息。

英特尔在一份声明中写道：“英特尔将在2025年及以后继续加强其AI PC产品组合，我们现在将向客户提供主打Intel 18A产品的样品，然后在2025年下半年进行量产。” 英特尔Panther Lake的重要方面是采用Intel 18A工艺技术，这是一个决定其成败的生产节点。Intel 18A工艺使用RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管，并具有PowerVia背面供电功能。

传台积电再获苹果订单，将生产Apple Watch S9 SiP处理器

据报道，继用于iPhone的A16处理器外，台积电亚利桑那州工厂已经接下了第二款苹果产品，该工厂现在还在生产用于Apple Watch的S9 SiP（系统级封装）处理器。

另外，关于AMD先前传出委托台积电亚利桑那州厂代工高性能计算（HPC）芯片的消息，Culpan指出，这款HPC芯片应是代号“Grand Rapids”的Ryzen 9000系列CPU，且已经开始生产。这意味着，台积电亚利桑那州厂已开始生产三款处理器。Ryzen 9000去年（2024年）才刚发布，从首次发布到交给亚利桑那州厂代工的时间差颇为短暂。

移远通信推出GNSS定位模组新品LS550G，集成超紧凑设计、低功耗、高灵敏度等多重优势

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布推出超紧凑型多星座GNSS定位模组LS550G，该模组在实现快速、精准定位的同时，还兼具尺寸紧凑、超低功耗、高灵敏度及高性价比等众多优势，为追求更高功耗效率和紧凑设计的应用提供了全新的理想解决方案。尤其对于偏好轻薄模组的便携式设备和可穿戴终端而言，LS550G无疑是满足其严苛需求的更佳选择。

在封装尺寸设计上，LS550G采用系统级封装（SIP）技术，更大限度地减小了模组的尺寸，实现了仅为5.0 mm × 5.0 mm × 1.05 mm的超紧凑外形。这种设计不仅节省了空间，还能减少信号衰减，降低干扰，并增强其抗冲击、防潮和抗腐蚀能力。同时，LS550G具有高集成度、组建选择灵活、开发空间大、高性价比等特点，配合UART、I2C和SPI等丰富的外接口，进一步拓展了终端后期的应用场景。

德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器

德州仪器 (TI)推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。

TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。

贝耐特光学获数千万元A+轮融资，用于推动LCoS产品的规模化部署

贝耐特光学科技（苏州）有限公司官宣于近日成功完成数千万元的A+轮融资，本轮融资由苏州创新投资集团领投、中新资本跟投。融资所得资金将主要用于推动LCoS产品的规模化部署与应用，并致力于实现LCoS产品的纯国产化替代。本次融资距上轮中国移动战略投资结束仅几个月时间。

贝耐特光学长期致力于硅基液晶（LCoS）光学器件研发和应用拓展。该公司拥有一支由行业专家和资深工程师组成的研发团队，在光通信、激光加工、成像光学等领域的研发、设计和工艺方面有着丰富的经验。

北半球技术连续完成近亿元A轮及A+轮融资，专注于电感赛道

据顺融资本消息，近日，北半球技术（苏州）有限公司宣布连续完成了近亿元A轮及A+轮融资。本两轮融资由鲁信创投、元禾控股、合创资本、石湖基金联合投资。融得资金将用于新产品研发、产能扩充和新市场拓展等。

北半球技术成立于2021年，是一家专注于车规级一体成型电感的企业。车规级一体成型电感技术难度高，导入周期长，长期以来被美、日、台系企业所垄断。北半球技术核心团队成员在电感行业均从业十年以上，是业界难得的兼具仿真设计、材料研发、工艺制程和市场拓展能力的顶尖组合，填补了国产厂商在该领域的空白。