商务部宣布将28家美国实体列入出口管制管控名单；2024年韩国半导体出口额创历史新高

商务部宣布将英特磊等28家美国实体列入出口管制管控名单

近日，商务部发布了一则重要公告，宣布将包括英特磊公司在内的28家美国实体列入出口管制管控名单。这一决定是根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规作出的，旨在维护国家安全和利益，并履行防扩散等国际义务。

根据商务部发布的公告，此次被列入出口管制管控名单的28家美国实体涵盖了多个领域，包括国防、航空航天、信息技术等。这些实体中不乏一些知名企业，如通用动力公司（General Dynamics）、L3哈里斯公司（L3 Harris Technologies）、波音防务、空间与安全集团（Boeing Defense, Space & Security）以及洛克希德·马丁公司（Lockheed Martin Corporation）等。商务部在公告中明确指出，禁止向上述28家美国实体出口两用物项，并要求正在开展的相关出口活动立即停止。特殊情况下，如果确需出口，出口经营者需要向商务部提出申请并获得批准。

传苹果暂停Vision Pro的生产

据报道，自今年2月发布以来，苹果的Vision Pro混合现实头显未能达到销售预期。该公司已将其2024年的出货量预测修订为不到50万台，远低于最初超过100万台的目标。该设备3499美元的售价和有限的应用生态系统是阻碍其普及的主要障碍。

尽管苹果CEO库克将Vision Pro定位为面向专业市场而非大众消费者，但高端定价让潜在买家望而却步，许多用户因内容有限而退货。对此，据报道，该公司已指示供应商暂停额外生产。行业分析师认为，苹果停产的决定与其开发更实惠的混合现实（MR）设备以及第二代Vision Pro的计划相符。消息人士指出，该公司正在研发一款低成本MR设备，但其发布可能要等到2026年底。此外，预计搭载M5芯片的升级版Vision Pro将在2025年底前亮相。

消息称英伟达及高通正考虑将部分 2 纳米工艺芯片生产订单从台积电转至三星

综合韩媒报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分 2 纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。韩媒透露，三星将于今年（2025 年）第一季度开始 2 纳米工艺芯片的测试生产，另一方面，一家来自日本的竞争者 Rapidus正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在 2027 年大规模生产 2 纳米工艺芯片。

目前，台积电正来自多方竞争者的挑战，不过苹果公司仍将在今年的 iPhone 17 系列手机中使用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）芯片工艺，预计苹果将在 2026 年（明年）的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 处理器中首次应用 2nm 工艺。

消息称英伟达 GB300 AI 服务器预计今年 Q2 发布

据报道，供应链消息称英伟达下一代 GB300 服务器正在如火如荼地设计中，预计今年 Q2 发布、Q3 试产。据悉，GB300 的散热需求更强，主板风扇使用数量更少，这也意味着其水冷散热需求将会更强。

在此之前，台媒消息称，英伟达预计于 2025 年中发布的 GB300 服务器将进行从芯片到外围的全面设计，以释放更磅礴的 AI 算力。在芯片侧方面，GB300 超级芯片将基于更新的 B300 GPU，拥有更强的 FP4 性能。该 GPU 功耗将从 B200 的 1000W 进一步提升至 1400W，达到初代 B100 的两倍；同时 HBM 内存规格也将升级共计 288GB 的 8 堆栈 12Hi HBM3E。

2024年韩国半导体出口额增长43.9%至1419 亿美元 创下历史新高

据报道，因中国需求增加，韩国12月出口保持增长势头，半导体销售保持韧性。根据韩国贸易部发布的数据，经工作日差异调整后的出口额12月同比增长4.3%。相比之下，11月全月初步报告的增长率为3.7%。未调整的出口额增长6.6%，而整体进口增长3.3%，导致贸易顺差达到65亿美元。

数据显示，12月韩国芯片出口额同比增长31.5%，而汽车出口额下降5.3%。无线通信设备销售额增长16.1%。其中对中国的出口增长8.6%，扭转了前一个月的收缩态势，韩国贸易部表示。对美国的出口额增长5.5%。对欧盟的出口额增长15.1%。贸易部表示，2024年全年，韩国出口额同比增长8.2%，贸易顺差达到518亿美元。作为出口最大驱动力的半导体，出口额比2023年增长43.9%至1419亿美元，打破2022年写下的1292亿美元出口记录，创下新高。

美芯晟发布全集成直接飞行时间（dToF）传感器MT3801

美芯晟最新推出全集成精确直接飞行时间测距的dToF传感器MT3801，基于单光子飞行时间进行精确测距，测距范围支持到5m，同时集成SPAD、算法处理模块、Cortex M0内核和940nm VCSEL及光学滤光片，可广泛应用于手机/Pad、扫地机、吹风机、水龙头、智能马桶、投影仪、无人机等领域。

为了实现更小的体积、更高的集成度，MT3801采用了收发一体的全集成系统级封装模组设计，同时集成SPAD、算法处理模块、M0内核和940nm VCSEL及光学滤光片，采用OLGA12封装，尺寸4.4mmx2.4mmx1.0mm。这一创新设计不仅简化了产品结构，还提升了产品的EMI特性和抗阳光性能，并能满足多种应用的精细化调试需求。

意法半导体推出STM32WL33系列无线微控制器

意法半导体宣布STM32WL33系列无线微控制器（MCU）正式上市，新系列产品集成了最新一代Sub-GHz长距离射频收发器、Arm Cortex-M0+处理器内核和针对智能表计应用定制的外设以及改进的省电功能。新款MCU大大简化了无线解决方案的设计，缩短了产品上市时间，并延长了电池续航时间。

这些新的面向物联网的微控制器可用于智能（水电燃气）表、警报系统、智能建筑设备、物流跟踪和近距离检测。新产品还是其他高端智能监测系统的理想选择，例如，智慧城市监测、智慧农业监测，包括土壤状况和动物福利报告、森林火灾检测、水表和漏水检测等。在开发新产品时，开发人员可以利用灵活的产品选项、超低功耗架构、一流的射频能效和创新功能来优化无线通信距离，简化产品设计，延长电池续航时间。

光本位科技获新一轮战略融资，加速光计算芯片商业化落地

光本位科技官宣于近日完成新一轮战略轮融资，投资方为国内一线互联网大厂，老股东中赢创投和小苗朗程也在本轮继续加注。本次募集资金将用于在光子AI计算硬件系统、服务器生态、软件生态上持续投入，加速光计算在人工智能场景下的商业化落地。

光本位科技成立于2022年，致力于构建以光为标准的Al计算新范式，通过研发基于相变材料的存算一体光计算芯片和光电融合计算板卡，革命性降低算力部署成本和使用成本，算力密度和算力精度达到世界领先水平。核心团队具有科研攻关与工程化交付的复合背景，由来自牛津大学、清华大学、英国帝国理工大学、复旦大学、芝加哥大学等世界顶尖高校的科研人员和行业专家组成。

西恩科技完成数千万元天使+轮融资，聚焦伺服驱动技术赛道

据经纬创投消息，近日，哈尔滨西恩科技有限公司宣布成功完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由经纬创投独家投资。此次融资将主要用于加强西恩科技在人才引进、技术研发以及市场拓展等方面的投入，进一步巩固其在行业内的领先地位。

西恩科技成立于2021年，是一家专注于高端伺服驱动技术的创新研发。自成立以来，西恩科技实现快速发展，已逐步发展成一家以伺服驱控算法为基础、自主研发驱动芯片为特色、高功率密度驱动器为核心产品的专精特新型高科技企业。