消息称“某直板旗舰手机”将采用侧边电容指纹技术；哪吒汽车被强制执行5717万

消息称“某直板旗舰手机”将采用侧边电容指纹技术

博主 @数码闲聊站 今日发文透露，“又有一家不可说不可暗示的新机从超声波指纹切到侧边指纹。” 据介绍，超声波指纹具备指纹位置靠上、支持 3D 指纹录入、沾水解锁、无需亮屏解锁、识别速度快、解锁稳定等特性。目前尚不知晓采取该举措的具体厂商，但根据新机发布的节奏来看，小米、OPPO、vivo、荣耀、魅族均在去年推出了超声波指纹方案新机。

现阶段国内手机厂商采用侧边指纹的旗舰机包括：华为 Mate 70系列 / Mate X6、小米 MIX Fold 4 / MIX Flip、荣耀 Magic V3 / Vs3、OPPO Find N3、vivo X Fold 3 等。

哪吒汽车被强制执行5717万

1月24日上午消息，天眼查法律诉讼信息显示，1月23日，哪吒汽车关联公司合众新能源汽车股份有限公司新增一则被执行人信息，执行标的5717万余元，执行法院为临邑县人民法院。

合众新能源汽车股份有限公司成立于2014年10月，法定代表人为方运舟，注册资本约28.37亿人民币，由南宁民生新能源产业投资合伙企业（有限合伙）、北京华鼎新动力股权投资基金（有限合伙）、方运舟等共同持股。天眼风险信息显示，该公司现存多条被执行人及股权冻结信息。

Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进

Arm 控股有限公司宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。

Arm 基础设施事业部副总裁 Eddie Ramirez 表示：“人工智能 (AI)具备引领新一轮工业革命的巨大潜力，其市场渗透的深度与广度均达到了前所未有的水平。为了实现这一宏伟目标，我们必须能够应对不同市场中广泛且多样化的AI工作负载。这伴随而来的是对计算的广泛要求，也就意味着我们需要提供远不止一种的计算解决方案，且每种方案都要针对特定市场的需求进行优化。随着行业对定制芯片需求的不断攀升，加之芯片生产的成本与复杂性日益增加，芯粒(Chiplet)正逐渐成为业界广泛采用的解决方案。”

中国台湾地震影响台积电生产，2万片晶圆或报废

虽然近期中国台湾发生的6.4级地震没有对台积电及其工厂造成重大损害，但其部分产线仍需暂停生产，并可能需要重新校准其设备。据报道，多达20000片正在加工的晶圆可能会受到影响。

据报道，受影响的主要场所包括位于台南科学园区的台积电18厂，这是3nm生产的主要中心；200mm晶圆厂8厂；以及使用4nm和5nm级制造技术生产芯片的14厂。受影响的10000~20000片晶圆仅占台积电产量的一小部分。台积电在上个季度处理了341.8万片300mm等效晶圆，其平均日产量约为37000片。因此，地震不会显著影响台积电的财务状况。然而，如果无晶圆厂公司损失了一批处理器，可能会影响其销售。

前英特尔CEO基辛格投资英国AI芯片创企Fractile.ai

最近辞去英特尔CEO职务的帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示，他已投资英国内存计算初创公司Fractile.ai，成为其种子投资人，显示出基辛格对AI芯片市场依然关注。2024年7月，Fractile宣布已筹集1500万美元，用于支持其内存AI计算的开发，该公司声称该计算可以至少快100倍的速度和低至十分之一的成本运行最新的AI模型。

该轮融资由Kindred Capital、NATO Innovation Fund和Oxford Science Enterprises共同领投，主要天使投资者包括ASM的Herman Hauser、前Icera和Five.ai的Stan Boland以及Wayve的Amar Shah。Stan Boland于2024年6月成为Fractile的董事。

Bourns 推出全新具备高额定功率与高脉冲耐受能力SMD 绕线电阻系列

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的 Bourns® Model PWR6927 / 8030/8937 / A247/B053 SMD 绕线电阻系列。该系列具备高额定功率值 (最高可达 10 W) 及高脉冲耐受能力，专为满足设计师针对太阳能、马达控制、电信、开关电源 (SMPS) 以及能源储存系统 (ESS) 等应用中放电与预充电电路对可靠性和稳定性的更高需求所设计。

Bourns全新绕线电阻系列具备先进的 SMD 架构及更高的浪涌耐受能力，可提供低电感解决方案，与标准的通孔电阻、厚膜电阻、薄膜电阻及传统绕线电阻相比，能有效降低磁场干扰。此外，该系列均符合 UL 94V-0 阻燃标准和高度关注物质 (SVHC) 的规范，帮助满足多种应用的安全要求。

纳芯微推出车规级D类音频功率放大器

纳芯微宣布推出可用于汽车音频系统的数字输入车规级D类（Class D）音频功率放大器NSDA6934-Q1，可实现四个通道音频输出，每通道可输出最大75W功率，支持低延迟模式和最高192kHz的采样率，具备灵活的开关频率、调制方式和多种保护功能，可适配不同的汽车音频系统设计。

在汽车音频系统的发展历程中，随着汽车电子技术的不断升级，Class D功放凭借高效率、低发热和小型化的优势，迅速成为汽车音频系统的主流选择。如今，Class D功放不仅满足了现代汽车对节能环保的高要求，还能在有限空间内实现良好的音质表现和功率提升，是推动汽车音频系统革新的核心动力。

孚远新材料完成数千万元A轮融资，系高性能含氟薄膜方案提供商

据凯风创投消息，孚远新材料（上海）有限公司于近日完成数千万元A轮融资，本轮融资由广州开发区基金集团旗下广开瓴汇基金领投，老股东凯风创投跟投。所筹资金将着重投入产能扩张、创新产品研发进程及推动商业化发展等关键方面。

孚远新材料成立于2019年5月，是一家高性能含氟薄膜方案提供商，由特种塑料从业多年的资深专家和世界500强营销高管团队联合创办，设计开发的绿色建筑膜材、药用包材、光伏前板膜、半导体离型膜均已实现量产。

朴烯晶获数亿元B轮融资，用于超高纯聚合物材料生产线扩建等

据祥峰投资消息，近日，朴烯晶新能源材料（上海）有限公司完成数亿元B轮融资。本轮融资由国科东方领投，大零号湾策源基金、尚研莘工基金、民银国际、红杉中国、上海联和投资、联新资本跟投。本轮资金将用于朴烯晶超高纯聚合物材料生产线的扩建、技术平台的升级以及市场拓展。

朴烯晶自2021年11月成立以来，深耕于高端聚合物材料的自主研发，目前已突破催化剂、聚合工艺、应用场景开发等关键技术壁垒，率先挺进高稀缺领域。该公司围绕超高纯聚合物技术平台，打造了丰富的产品矩阵，现已开发出超高纯聚合物系列产品，应用于锂电池隔膜、特种纤维材料、医用材料、半导体芯片行业高端滤材以及人形机器人用高端聚合物材料。