传SK海力士、三星或禁用中国EDA 官方回应！；传英特尔或被拆分，台积电、博通考虑接手

传SK海力士、三星或禁用中国EDA 官方回应！

据韩媒报道，SK海力士已开始对中国半导体电子设计自动化（EDA）软件进行紧急检查。EDA是一种用于设计和验证系统半导体集成电路（IC）设计的软件，用于在制造半导体芯片之前模拟各种电路设计并预测结果。据半导体业界2月16日报道，SK海力士已确认正在审查其正在使用的中国EDA软件的适用性。

据悉，EDA市场被Synopsys、Cadence、西门子等美国公司占据70%以上的份额。但近年来，随着“高性价比EDA”产品的不断涌现，Empyrean(华大九天）、Primarius（概伦电子） 和 Entasis 等中国EDA企业的市场份额不断上升。过去主要使用美国产品的三星电子和SK海力士最近也开始使用中国产品。这是因为，对美出口渠道受阻的中国企业加强了对三星电子和SK海力士的销售。

拓展终端市场，传英伟达联手联发科开发AI PC和手机芯片

据报道，为拓展终端AI芯片市场，传英伟达正与联发科加强合作，计划在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研发一款AI手机芯片，意图拓展其在移动市场的版图。

据报道，英伟达和联发科的AI PC芯片将采用台积电3nm制程和ARM架构，融合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力，市场对其性能表现十分期待。此芯片于2024年10月准备流片，预计2025年下半年量产。同时，英伟达和联发科还可能发布一款AI智能手机芯片，挑战安卓阵营中的主要竞争对手高通。此前，英伟达在与任天堂合作开发Tegra芯片的过程中积累了丰富的低功耗GPU设计经验，这为其进军移动市场提供了技术基础。

传英特尔或被拆分，台积电、博通考虑接手

据外媒报道，美国芯片制造大厂英特尔可能分拆，分别由台积电及美国博通公司接手。相关公司正就潜在收购案进行评估。据报道，知情人士透露，博通一直密切评估英特尔的芯片设计与营销业务。知情人士还指出，台积电已研议入主部分或全部英特尔芯片厂的可行性，部分也可能通过投资者联盟或其他架构来进行。

报道称，博通和台积电并未合作，到目前为止所有谈判都处于初步阶段，且大多是非正式的。报道还说，英特尔走向没落的主因在于芯片制造技术落后，进而被台积电和韩国三星电子超越，在最具代表性的CPU（中央处理器）市场也面临美国超威半导体公司等竞争对手挑战，后来更错过人工智能（AI）产业热潮，导致资金大举流向英伟达的AI芯片。

马斯克宣布新一代大模型Grok 3将于2月18日发布，称其为“地球上最聪明的人工智能”

2月16日消息，马斯克在X平台上宣布，Grok 3大模型将于太平洋时间周一晚8点发布，届时将进行现场演示。他还表示Grok 3是“Smartest AI on Earth”（地球上最聪明的AI），其推理能力将超越包括ChatGPT和DeepSeek在内的其他领先AI模型。据悉，为了确Grok 3在发布时能够呈现出最佳状态，马斯克透露，整个周末他都将与团队成员并肩作战，全身心投入到产品的打磨工作中。

此前，马斯克介绍称Grok 3具备强大的推理能力，其最大的特点在于引入了“思维链”（Chain Of Thought）推理能力。该能力让Grok 3能够像人类认知过程一样逐步处理复杂任务，显著提高了模型处理复杂查询和提供更连贯、更有逻辑的响应的能力。

美光获英伟达供应合同，开始量产12层堆栈HBM

美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达。去年 9 月，美光完成了12层堆栈 HBM 的开发，并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。14 日，美光首席财务官Mark Murphy在 Wolfe Research 主办的一场活动中重点强调了该产品的优势。Mark Murphy表示，12 堆栈 HBM 产品比竞争对手的 8 堆栈产品功耗降低 20%，容量增加 50%。他进一步预测，下半年生产的HBM大部分将是12堆栈产品。

HBM 技术的意义在于它能够垂直堆叠 DRAM 芯片，从而提高数据处理速度和带宽，这对于高性能计算任务至关重要，特别是对于用于 AI 应用的 GPU 而言。随着对此类先进内存解决方案的需求不断增长，与 英伟达 签订供应合同对于内存制造商来说变得越来越重要。

帝奥微电子推出多通道半桥预驱系列DIA58104/8

DIA58104/8是帝奥微最新推出的多通道半桥预驱系列，采用7mm x 7mm的QFN封装，可控制多达8个半桥（最多16个n沟道MOSFET），为系统提供简单、紧凑且具成本效益的驱动方案。其目标应用包括汽车直流电机，例如电动座椅模块、尾门模块和车身系统电动闭合模块等。

该系列支持24位SPI通信，提供广泛的诊断功能，包括监控电源电压、电荷泵电压、温度警告和过热关断等。此外，每个栅极驱动器均监控其外部MOSFET的漏源电压（VDS），以检测硬短路情况，同时可以通过集成的电流感应放大器检测电流，从而提供可配置的软短路检测。在这两种情况下，均能实现独立于任何软件措施的硬件保护。

贸泽开售Renesas Electronics RRH47000 CO2传感器模块

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RRH47000 CO2传感器模块。RRH47000是一款高精度单通道非色散红外 (NDIR) 模块，用于可靠的CO2监测和高质量指标，以改善工业建筑控制、暖通空调 (HVAC)、室内空气控制 (IAQ)、智慧城市、工厂和家用电器、需求控制通风、空气净化器、无线接入点和物联网 (IoT) 应用中的空气质量。

Renesas Electronics RRH47000采用高效设计，具有自动基线校准 (ABC) 功能，可测量0ppm至5000ppm的浓度，集成了用于进行处理和输出的MCU。此单通道非色散红外 (NDIR) CO2传感器同时具有温湿度传感器，±3.5%的相对湿度 (RH) 灵敏度可确保测量精度。RRH47000的工作温度范围为-10°C至+ 50°C，无需额外的补偿组件，非常适合必须符合加州第 24 条建筑能效标准、RESET B级、WELL、UBA和ASHRAE 62.2等标准的应用。

迷思科技获数千万元A轮融资，系MEMS传感器芯片企业

近日，上海迷思科技有限公司完成了数千万元的A轮融资，投资方包括浦东创投旗下的浦东科技投资天使母基金。本次融资将帮助迷思科技在汽车电子、智能手表、智能手机市场持续开拓以及更多产能的导入。

迷思科技是一家专注于 MEMS 传感器芯片研发的高科技企业，其自主研发“微创手术”工艺（MIS），从底层赋予传感器成品率高、一致性好、尺寸小、性能强、成本低等诸多竞争优势。该公司当前主力产品为压力传感器，并已完成流量传感器、红外传感器核心专利与技术储备，公司自量产以来已累计出货上百万颗，体现出较强市场竞争力。

“清华系”探微芯联获数千万天使轮融资，可对标英伟达技术

北京探微芯联科技有限公司宣布完成数千万人民币天使轮融资。本轮融资由麟阁创投领投，水木创投、盛景嘉成、创新工场、水木清华校友种子基金共同投资，本轮融资将用于产品研发及团队搭建。

探微芯联源自清华大学类脑计算研究中心，致力于GPU与GPU间的通信协议和交换芯片的研发，提供整体高速通信解决方案，致力于突破国内芯片通信领域的技术瓶颈。该公司创始人刘学是清华大学类脑计算中心工程研究员、类脑计算中心总工，同时也是中国脑计划异构融合类脑计算平台的类脑服务器集群课题负责人。刘学老师团队推出的全自研ACCLink &ACCSwitch技术，可对标英伟达NVLink&NVSwitch技术。