Arm拟涨价300% 并考虑自行开发芯片；美国正式公布AI芯片出口新限制！

Arm拟涨价300% 并考虑自行开发芯片

根据报道，芯片公司的技术供应商安谋（Arm）正在制定一项把价格提高至最多300% 的长期策略，同时也在讨论设计自己的芯片，以便与其最大客户竞争。

据了解，安谋几十年来都保持低调，该公司每年的芯片营收高达数十亿美元。安谋授权苹果、高通、微软 和其他公司使用知识产权，对使用其技术生产的每个芯片收取少量专利费用。尽管在智能手机和节能数据中心芯片的崛起中发挥核心作用，但与客户相比，安谋的规模仍然很小，2024 会计年度的收入为32.3 亿美元。在最近一个会计年度，苹果硬件产品(全部采用安谋芯片) 的营收是其90 倍以上。

美国正式公布AI芯片出口新限制！

美国宣布对英伟达公司及其同行的先进人工智能芯片销售实施全面新限制。这些规定将于一年内生效，对可出售给大多数国家/地区的计算能力设定了上限。美国官员周日表示，这些国家/地区的企业可以通过同意一套安全和人权标准来绕过国家/地区限制。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在发布前提到，企业将有 120 天的评论期，这是一个特别长的时间，以便特朗普政府有时间适应并在与业界和其他国家/地区磋商后对规则进行修改。雷蒙多强调，拜登政府寻求在保护国家安全和允许芯片贸易继续进行之间取得平衡。她补充说，供应链活动和游戏芯片不在新限制范围内。美国将免除向大学和研究机构等出售集体计算能力较低的芯片的许可。

消息称Rapidus计划于6月向博通交付2nm芯片

据报道，日本初创晶圆代工厂 Rapidus Inc. 计划于 6 月向美国无晶圆厂芯片公司博通供应 2nm 原型 IC 。此次供货是 Rapidus 为争取其代工服务客户而采取的举措之一，该服务基于与 IBM 的技术合作。Rapidus 成立于 2022 年，是日本为重回尖端硅片制造竞争而做出的一项国家努力。

尖端芯片制造市场由代工厂台积电主导。然而，英伟达和苹果等客户对尖端制造的需求如此之大，以至于如果其他代工厂的制造工艺技术足够好，它们可能有机会进入或重新进入该市场。Rapidus 正在北海道千岁市建造一座晶圆厂。该厂于 2023 年 8 月举行了奠基仪式，计划到 2027 年使用 2nm 工艺生产芯片。该公司直到 2024 年 12 月才接收了极紫外 (EUV) 光刻机。

英伟达AI芯片机架传出过热 媒体：微软等客户减订单

美国媒体指出，人工智能（AI）芯片大厂英伟达公司装有最新芯片Blackwell的机架传出过热问题，微软公司等主要客户近期削减对于Blackwell GB200机架的订单。

美国科技新闻网站The Information引述消息人士的说法报道，首批装有英伟达（NVIDIA）最新芯片Blackwell的机架出现过热，芯片连接方式也有故障的问题。报道指出，主要客户微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）云端运算部门、谷歌（Google）和社群网站脸书（Facebook）母公司Meta Platforms，近来都已削减英伟达Blackwell GB200机架的部分订单。

中国台湾取消对台积电海外生产2nm芯片限制

中国台湾经济部门13日表示，台积电（TSMC）在美国投资下一代 2 nm芯片生产将不再受到限制。不过，经济部门补充称，考虑到高达 300 亿美元的投资规模，这家全球最大的芯片代工制造商不会做出任何鲁莽的决定。

为了维护中国台湾的芯片技术优势，此前当地政府禁止当地芯片制造商在其海外工厂生产使用更先进技术的芯片。报道称，芯片制造商此前只被允许使用不太先进的技术来生产芯片，特别是那些比中国台湾使用的技术至少落后两代的技术。

Diodes推出36通道汽车级LED驱动器AL5887Q

Diodes公司近期推出了一款全新的36通道线性LED电流驱动器——AL5887Q，该驱动器专为汽车应用而设计，具备汽车规格认证。

AL5887Q驱动器功能强大，能够驱动RGB配置及单独LED，为设计人员提供了在车内环境照明、尾灯、电动车外部充电状态指示灯和信息娱乐系统等应用中实现多样化动态照明模式和颜色深度的能力。这一特性有助于OEM厂商满足品牌差异化的需求，提升产品的市场竞争力。

特瑞仕推出功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09N8R

特瑞仕半导体株式会社开发了功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09N8R作为功率器件的新系列。

XPJ101N04N8R实现了最大4.4mΩ的导通电阻，而XPJ102N09N8R实现了最大9.4mΩ的导通电阻。这种低导通电阻能够有效降低能量损失，有助于提高整个系统的效率。该产品拥有出色的FOM(Figure of Merit)，非常适合需要高速切换特性的应用。可用于直流电机、开关电路等多种应用场景。

镭神技术获C轮融资，系国内光通信半导体高端装备行业创新引领者

近日，国新基金所属国风投（北京）智造转型升级基金领投镭神技术（深圳）有限公司C轮融资。

镭神技术（深圳）有限公司，自2017年10月成立以来，迅速成长为国家专精特新“小巨人”企业及国家高新技术企业，总部坐落于广东省深圳市，拥有超过15000平方米的现代化厂房，汇聚了300+精英员工，其中研发人员占比近50%，形成了强大的技术研发力量。镭神技术是国内外在光通信半导体领域少有的同时具备芯片级、器件级和模块级的封装、耦合、老化测试的高精密自动化设备公司及自主品牌公司，积极推动国内高端装备国产化进程，是国内光通信半导体高端装备行业创新引领者。其产品供应给上游光芯片，中游光器件、电芯片、光模块客户，主要应用于半导体制造、工业激光、光通讯、芯片制造等场景。

翠展微电子完成数亿元B+轮融资，加速IGBT&SiC模块产能扩张与市场布局

翠展微电子完成数亿元B+轮融资，加速IGBT&SiC模块产能扩张与市场布局。本轮融资由国科长三角资本领投，同鑫资本和银茂控股等跟投，本轮融资资金将主要用于新产线建设、新设备购置以及新产品研发，以全面提升翠展微在IGBT模块领域的生产能力和技术创新水平。

翠展微电子作为一家中国本土的功率器件公司，公司已经可以提供IGBT单管，IGBT模块，SiC单管，SiC模块等一系列功率器件产品，应用市场覆盖汽车、光伏及工业等领域。公司已经具备芯片设计，仿真能力，模块生产，可靠性测试及应用端的方案级别支持等综合能力，公司目前已经通过IATF16949，ISO14001，ISO9001，ISO17025等体系认证。翠展微电子立志打破进口垄断，实现进口替代，将公司打造成为新能源半导体行业的中国品牌领军企业。