传中国加强美科技企业出口审查；Meta宣布裁员5%，或影响3600人

传中国加强美科技企业出口审查，后者东南亚、印度扩产遇阻

据多位知情人士透露，中国正在加大对苹果和其他美国科技公司的出口审查力度，这些美企在东南亚和印度的扩张遇阻。美国当选总统特朗普威胁要对所有中国商品征收10%的关税，这促使惠普、戴尔、微软和苹果等公司加快了撤离中国的步伐。

随着中美出口管制的不断升级，12月3日，中国商务部发布了关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，表示一是禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口；二是原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。该出口管制导致更严格的海关检查，使得美国科技公司生产设备和材料运往越南和印度的货物延误了数天甚至数周。

Meta宣布裁员5%，或影响3600人

据一份发给全体员工的内部备忘录显示，Meta将通过基于绩效的解雇方式裁减约5%的员工，并计划今年招聘新员工填补职位空缺。截至2024年9月，Meta雇用约72000名员工，因此5%的裁员可能会影响约3600个工作岗位。

根据备忘录，Meta受影响的美国员工预计将于2月10日收到通知，而其他国家的员工将在稍后收到通知。此次解雇的人员将只包括那些在公司工作时间足够长、有资格接受绩效评估的员工。扎克伯格告诉员工，公司将“提供慷慨的遣散费”，与过去的裁员计划一致。

美国将禁止进口中国联网汽车技术

美国商务部1月14日最终确定了一项规定，以国家安全为由禁止进口某些涉及车联网的中国软件和硬件，这实际上禁止了中国进口乘用车。

据悉，该禁令于2024年 9 月首次提出，针对的是车辆连接系统中的软件和硬件（通过蓝牙或互联网提供外部连接）以及自动驾驶系统内的软件。该规定也适用于俄罗斯车辆，将于 3 月中旬生效。根据该规定，软件禁令将从 2027 年车型开始实施，而硬件禁令将从 2030 年车型开始实施，对于没有车型年份的车型，则从 2029 年车型开始实施。

消息称英伟达CEO黄仁勋本周将访问中国

英伟达公司CEO黄仁勋本周将访问中国，到访主要城市，此举恰逢中国正在调查该公司在国内的业务，而美国正在对其AI芯片的海外销售实施新的限制之际。

据最新消息，黄仁勋1月14日已抵达台北。知情人士表示，黄仁勋将于1月15日左右抵达深圳，参加员工一年一度的农历新年庆祝活动。知情人士表示，黄仁勋还计划访问上海和北京。黄仁勋访问中国正值该公司的敏感时期，该公司作为AI芯片的主要生产商，已经陷入更广泛的中美科技冲突中。美国拜登政府1月13日最新公布了对英伟达等先进AI芯片销售的全面新限制。英伟达批评这些限制，警告称这将削弱美国的竞争力。

消息称台积电完成首款美国制造苹果 A 系列芯片试生产，即将量产

据报道，台积电位于亚利桑那州的工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果 A 系列芯片。报道称，台积电位于凤凰城附近的新工厂已完成芯片的试生产，苹果目前正处于验证芯片质量和性能的最后阶段。如果质量保证流程顺利完成，首批商用芯片最早将于本季度进入大规模生产阶段。

该工厂预计将生产用于苹果设备的 A 系列芯片，主要旧款 iPhone 机型。此前科技专栏作家 Tim Culpan 称，该工厂将生产用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的 A16 仿生芯片，以及用于 Apple Watch Ultra 2 的 S9 芯片。亚利桑那州工厂的量产启动，将标志苹果芯片首次在美国本土制造。

Diodes推出36通道汽车级LED驱动器AL5887Q

Diodes公司近期推出了一款全新的36通道线性LED电流驱动器——AL5887Q，该驱动器专为汽车应用而设计，具备汽车规格认证。

AL5887Q驱动器功能强大，能够驱动RGB配置及单独LED，为设计人员提供了在车内环境照明、尾灯、电动车外部充电状态指示灯和信息娱乐系统等应用中实现多样化动态照明模式和颜色深度的能力。这一特性有助于OEM厂商满足品牌差异化的需求，提升产品的市场竞争力。

Allegro推出全新紧凑型封装电流传感器IC

Allegro MicroSystems, Inc.，全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商，近日宣布推出两款革命性的电流传感器IC——ACS37030MY和ACS37220MZ。这两款全新产品的推出，标志着Allegro在传感技术领域再次取得重大突破。

凭借Allegro的尖端传感技术，ACS37030MY和ACS37220MZ提供了低内部导体电阻、高工作带宽和卓越的性能稳定性。这些特点使得它们能够广泛应用于各种汽车、工业和消费类应用中，满足对电流测量精度和可靠性的高要求。

伏尔肯获数亿元战略融资，用于扩产研发

据洪泰Family消息，近日，伏尔肯完成数亿元的战略融资。本轮融资洪泰基金重点参与，伏尔肯融资资金将主要用于扩产设备采购及研发支出，公司规模效应和技术壁垒的持续构建。

宁波伏尔肯科技股份有限公司成立于1998年，是一家专注于碳化硅陶瓷材料及制品的国家级专精特新“小巨人”企业，同时也是“制造业单项冠军企业”。该公司主要为客户提供高纯度、大尺寸、复杂结构和高精度的碳化硅结构陶瓷产品，其产品广泛应用于流体控制、航天军工、半导体、光伏等多个领域。

中科加禾获数千万元Pre-A1轮融资，用于构建国产算力软件生态

据晨山资本消息，近日，AI异构原生算力软件基础设施中科加禾宣布完成数千万元Pre-A1轮融资，由北京市人工智能产业投资基金领投。

自成立以来，中科加禾已连续获得3轮融资，引入包括BV百度风投、晨山资本、元禾原点、国科创投、国中资本、寒武纪、光合基金、天创资本、新尚资本、陆石投资、奇绩创坛在内的业内顶级投资机构和产业资本。与此同时，中科加禾持续在产品、技术层面取得重大突破，受到核心产业伙伴、客户深度认可，保持并进一步扩大领先优势，加速构建中国人工智能产业的核心基础软件设施。