恩智浦：将为客户建立一条中国芯片供应链；英特尔拟聘陈立武任CEO

恩智浦：将为客户建立一条中国芯片供应链

12月4日，世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动工典礼。期间，恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露，将为客户建立一条中国芯片供应链。

Micallef表示，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。恩智浦在中国北方城市天津拥有一家测试和封装工厂，但在中国没有前端制造业务。“我们将建立一条中国供应链。我们今天正在与合作伙伴一起建设。对于那些想要中国供应链的客户，我们将具备这种能力。”

凯世通回应被美国列入实体清单：对供应端影响不大

12月2日，美国拜登政府公布了对中国获取芯片和人工智能（AI）关键部件的新限制，进一步加剧了遏制中国技术发展的行动。美国商务部对高带宽存储器（HBM）和芯片制造设备的销售实施额外限制，新规则影响27种芯片设计和制造工具，包括美国公司在外国工厂生产的设备。它还将包括凯世通在内的140家中国实体列入实体清单。

业界关注美国此举对凯世通的影响，对此，凯世通表示，此次加入实体清单对公司供应端的影响不大。万业旗下凯世通自2020年起就已经启动了应对措施，开展离子注入机国产零部件的开发与验证工作，一方面，积极加强核心零部件的国产化合作，提高零部件国产化率；另一方面，公司提前备货部分核心零部件保障供应链安全。

Microchip宣布裁员500人 重组成本预计300万-800万美元

美国芯片制造商Microchip表示，由于订单周转速度低于预期以及制造业重组计划，该公司计划裁员，预计将影响500名员工。根据Microchip 5月份提交的最新年度报告，该公司拥有约22300名员工。

此前，Microchip表示，由于库存水平高于预期，预计将在第二财季关闭Fab 2的制造业务。Microchip称，预计近期重组成本在300万至800万美元之间，但公司未来可能还会产生高达1500万美元的其他重组和关闭成本。由于Fab 2生产的产品库存较高，该公司预计直到2026财年第一季度初才能看到停产带来的节约。

消息称 SK 海力士将为定制 HBM4 内存导入 3nm 基础裸片

据报道，SK 海力士将为定制 HBM4 内存导入更为先进的台积电 3nm 工艺基础裸片，以响应英伟达等美国大型科技企业的需求。

据悉，SK 海力士的标准款 HBM4 仍将采用 N12FFC+ 基础裸片，而定制产品则将从此前考虑的 5nm 升级至 3nm。另外一方面，三星电子的 HBM4 基础裸片将导入 4nm 制程。SK 海力士此前曾表示将于 2025 下半年推出首批 HBM4 产品，三星电子的时间表也大致相当。

英特尔拟聘陈立武任CEO

据知情人士透露，英特尔公司寻找新CEO（首席执行官）的计划将主要集中在外部，这家芯片制造商考虑的候选人包括Marvell CEO Matt Murphy和前Cadence Design Systems CEO陈立武（Lip-Bu Tan）。

据知情人士透露，英特尔已聘请高管猎头公司Spencer Stuart帮助寻找新CEO，并正在评估候选人。这包括在英特尔之外寻找人才，这打破了传统。本周，英特尔宣布CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）突然下台，引发了对新领导人的紧急搜索，而此时这家芯片制造商的命运岌岌可危，其后备人手因多年的管理层更替而耗尽。基辛格三年前刚刚接任，从那时起，他就专注于一项复杂而昂贵的努力，以扭转这家陷入困境的公司。

南芯科技推出80V升降压转换器，持续深耕工业储能市场

近日，南芯科技宣布推出全新 80V 升降压转换器 SC8708，配合专为工业及储能市场打造的升降压充电芯片 SHP8808，适用于通信基站备电、医疗设备备电、工业电脑、电力备电等领域的大功率工业应用，标志南芯科技对宽压大功率储能应用领域的持续拓展与深耕。

SC8708 拥有 4.5V-80V 的宽输入范围，输出 5V-80V 的电压，提供输入电流和输出电流的检测功能。用户可以通过 I2C 接口或外部电阻灵活设置输出电流上限、输出电压、开关频率等参数，支持频率抖动降低系统 EMI，同时集成了 SYNC 同步功能，可通过外部时钟同步，适用于图像处理、医疗等应用。

圣邦微电子推出SGM71622R8系列低功耗数模转换器

圣邦微电子推出SGM71622R8 系列芯片，一款 8 通道、16 位、SPI 接口、带内部基准电压输出的数模转换器（DAC）。该器件可应用于光学模块、可编程逻辑控制器、工业自动化和实验室仪器。

SGM71622R8 系列数模转换器以其卓越的 16 位精度和 8 通道设计，成为低功耗应用的理想选择。该系列芯片内置 2.5V、5ppm/℃ 的高精度内部基准，提供 1.25V（增益=½）、2.5V（增益=1）或 5V（增益=2）的可编程全量程输出电压范围，并确保高达 ±0.5LSB（典型值）的高线性度。

莱顿电子获逾亿元C+轮融资，加速海外产能布局

近日，无锡莱顿电子有限公司宣布完成逾亿元C+轮融资。本轮融资的投资方包括蓝湖资本、中芯聚源、泰达科投和上海汽配。所得资金将主要用于加速海外工厂建设和国际市场拓展。

莱顿电子成立于2009年9月，是一家汽车压力传感器厂商，专注于压力传感器的研发与制造。经过十余年的潜心研发与市场拓展，该公司已成为中国极少数掌握涵盖微压至超高压全量程范围的工艺技术（厚膜、MEMS、薄膜、硅微熔）并可以自主设计ASIC芯片的制造商，其产品技术指标处于国际领先水平，生产规模在国内名列前茅。

继8月获数亿元A2轮融资后，太初元碁官宣完成A3轮融资

太初元碁官宣于近日完成A3轮融资，由青创投、上海宝山国投、信德实业参与投资。

据悉，太初（无锡）电子科技有限公司，自成立以来始终坚持以“铸造中国算力基石，构建未来智能世界”为使命，立足于高性能计算产业核心基座，布局自主可控、通用开放、性能完善的先进智能计算生态。太初团队脱胎于连续四次蝉联“全球超级计算机500强”榜首的“神威·太湖之光”的全能力成建制团队，拥有设计开发、系统集成及产业化落地的全栈能力，具备E级别搭建和运营经验，保证算力持续输出。