传台积电2nm芯片试产良率超60%,明年开始量产
消息人士称,全球最大的晶圆代工企业台积电将于2025年开始量产先进的2nm工艺芯片。台积电最近决定继续推进这一计划,因为2nm工艺产品的试产良率已超过60%。
由于良率高于预期,台积电计划从明年开始在目前正在建设的高雄工厂开始量产,并将目前在北部新竹科学园区试产的2nm技术转移到高雄工厂。台积电在高雄楠梓科学园区兴建的2nm晶圆一厂和晶圆二厂,预计分别于明年第一季和第三季投产。
消息称维信诺2025年上半年启动8代OLED厂设备采购
据报道,维信诺(Visionox)可能会在明年上半年某个时候订购其第8代OLED厂使用的设备。报道称,至少这是韩国显示生产设备制造商的预期,因为其中一些厂商已经在与中国显示面板制造商进行谈判。
维信诺正在与多家供应商讨论设备的规格和价格:一些供应商在赢得V5(计划中的第八代OLED工厂的名称)订单方面处于更有利的位置。其他供应商正在努力争取这些订单。若维信诺明年初下单,安装工作可能会在2026年上半年开始。
消息称台积电正与英伟达就在美国厂生产AI芯片进行谈判
据报道,三位知情人士透露,台积电正与英伟达讨论在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能芯片。消息人士称,台积电已经在为明年初投产做准备。该协议如果最终敲定,将为台积电亚利桑那州工厂争取到另一个客户。该工厂计划于明年开始批量生产。
据悉,英伟达今年3月推出的Blackwell芯片,迄今为止都是在台积电的中国台湾工厂生产的。英伟达看到了参与生成式人工智能和加速计算的客户对这种芯片的高需求,该公司表示,在处理聊天机器人的答案等任务时,这种芯片的速度要快30倍。
消息称华为明年量产“一段式端到端”智驾,ADS 4.0 将搭载
报道称,华为车 BU 智能驾驶产品线成立了一个技术开发部,与感知、规划控制等技术部门平行。该部门由 AR 地图业务老将郦光丰带队,团队规模在 50 人左右,其中还包括两位通过华为“天才少年”招聘计划加入的工程师,分别负责规划控制、大模型方向。
报道援引内部人士的猜测称,该团队负责端到端与大模型的结合等 —— 而这将是更加前沿的智驾技术演进方向。今年 7 月,华为已经从车 BU 感知、规划等部门中抽调人手开发当下行业火热的OneModel 方案,不过没有形成实体组织部门。“一段式端到端”方案将是华为预计明年推出的智能驾驶系统 ADS 4.0版本的重要能力。