华为哈勃入股人形机器人研发商；特朗普拟废除AI出口新规！

 华为哈勃入股人形机器人研发商

天眼查 APP 数据显示，近期千寻智能（杭州）科技有限公司发生重要工商变更。华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）新增为该公司股东，与此同时，千寻智能的注册资本由约 139.76 万人民币增至约 195.16 万人民币。

华为哈勃科技投资合伙企业作为华为旗下重要的投资主体，自 2019 年成立以来，始终聚焦于半导体、人工智能、智能制造等前沿科技领域的投资布局。据公开资料显示，截至目前，华为哈勃已成功投资近 50 家企业，其投资动向在业内具有重要的风向标意义。千寻智能（杭州）科技有限公司成立于 2024 年 1 月 16 日，虽然成立时间较短，但在具身智能与通用人形机器人技术研发领域已展现出强劲的发展潜力。公司业务范围覆盖智能机器人研发、服务消费机器人制造以及智能机器人销售等核心环节，构建了完整且具有前瞻性的业务体系。

 特朗普政府据悉拟取消拜登时代的AI芯片限制

据外媒报道，特朗普计划撤销拜登时代对人工智能芯片的限制，这是其全面修订半导体贸易限制措施的一部分。之前这些限制措施遭到了英伟达、AMD、英特尔等主要半导体公司和外国政府的强烈反对。

据知情人士透露，这项撤销决定尚未最终确定，旨在重塑拜登执政期间推出的一项政策，该政策将国家分为三大类，以监管英伟达等公司AI芯片的出口。知情人士称，特朗普政府不会执行将于 5 月 15 日生效的所谓人工智能扩散规则。

宁德时代发布全球首款 9MWh 储能系统，采用五年零衰减技术

在 5 月 7 日举行的 2025 欧洲电池储能展上，宁德时代发布了世界上第一款 9MWh 超大容量储能系统 TENER Stack。宁德时代称，TENER Stack 采用了高能量密度电池以及五年零衰减技术，与传统的 20 英尺储能系统相比，其体积利用率提高 45%，能量密度提升 50%，可以为 150 辆电动汽车充电。

宁德时代储能系统首席技术官兼欧洲储能系统总裁许金梅在演讲中称，该款产品能够“满足市场对高能量密度、小占地面积、更简单的交流侧配置和灵活部署的大型电池储能系统（BESS）的需求”。此外，TENER Stack 支持集中式与组串式 PCS 架构，能灵活适配不同电网结构，并显著降低配套设备数量与系统超配成本。

小米汽车连续道歉两次，回应SU7 Ultra排位模式及碳纤维双风道前舱盖争议

5月7日晚间，小米汽车就近期小米SU7 Ultra车型引发的两项争议——“排位模式”解锁条件变更以及碳纤维双风道前舱盖功能表述不清问题，发布官方回应并两次致歉。此前，小米SU7 Ultra推送的更新版本中，“排位模式”功能添加了解锁条件，引发部分用户不满。有用户反馈，新的解锁条件限制了车辆性能的自由使用，与购车时的预期不符。

小米汽车在回应中表示，收到反馈后，小米已暂停该版本推送，并即刻推进新版本开发与测试，预计用时4至8周。小米解释，该功能调整本意是为强化驾驶安全，但承认在决策过程中未充分征求用户意见、沟通说明不足。同时，小米SU7 Ultra的碳纤维双风道前舱盖也陷入争议。有车主质疑其实际功能与宣传存在差异，认为该部件仅为外观装饰，未达到预期的气流导出和散热效果。小米汽车回应称，前舱盖确实具备部分气流导出和辅助前舱散热功能，但承认此前信息表达不够清晰。

传台积电大砍供应商报价，裸晶圆要求降价30%

据报道，台积电近期已要求供应商提出成本下修计划，以应对新台币急剧升值带来的压力。据业界消息透露，台积电已扩大要求多家供应商提前提交新报价。

根据业内人士透露，台积电原本计划要求供应商在明年将裸晶圆（Raw wafer）价格至少降低30%。但在当前汇率压力急速上升的情况下，台积电已加快这一进程，要求供应商提前提交新的报价方案。

 芯源半导体发布96MHz主频 M0+内核低功耗单片机CW32L011产品

CW32L011是基于 eflash 的单芯片低功耗微控制器，集成了主频高达 96MHz的 ARM®Cortex-M0+内核、高速嵌入式存储器(多至 64K字节 FLASH 和多至 6K 字节 SRAM)以及一系列全面的增强型外设和 I/O 口。

所有型号都提供全套的通信接口(3路 UART、1路 SPI和1路12C)、12位高速 ADC、5组通用和基本定时器、1组低功耗定时器以及1组高级控制 PWM 定时器。CW32L011 可以在 -40°C~+85°℃的温度范围内工作，供电电压宽达1.7V~5.5V。支持 Sleep 和 DeepSleep 两种低功耗工作模式。

Power Integrations宣布推出五款面向800V汽车应用的全新参考设计

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations宣布推出五款面向800V汽车应用的全新参考设计，这些参考设计基于该公司的1700V InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC实现。

这些设计涵盖16W至120W的功率水平，采用绕线式变压器或扁平的平面变压器，适用于汽车应用中的DC-DC母线变换、逆变器应急电源、电池管理和辅助系统电源等场景。其IC采用了Power Integrations的新型宽爬电距离InSOP™-28G封装，该封装可在初级侧施加1000VDC的高压，同时能够在2级污染的环境当中在引脚之间提供适当的爬电距离和电气间隙。

 柔性显示封接材料研发商思摩威完成5000万元战略融资

近日，西安思摩威新材料有限公司宣布完成5000万元战略投融资，由架桥资本投资。此次融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入，将促进思摩威进一步巩固其在国内柔性显示封装领域的领先地位，并进一步丰富产品种类，满足市场对高性能显示材料的需求。

资料显示，思摩威成立于2017年，是一家从事柔性有机发光材料和封装材料产品的高科技企业，专注于柔性封接材料、有机发光材料、结构性材料产品的研发、生产、销售和服务。目前，公司已拥有封接材料、PI、OC胶、特种打印油墨材料等多种产品，形成了较为完整的产品线。

开普勒人形机器人完成Pre-A轮融资

近日，通用人形机器人研发商开普勒完成Pre-A轮融资。本轮投资方包括张科垚坤基金，以及伟创电气、柯力传感两家产业资本。

资料显示，开普勒（KEPLER）是一家专注于通用人形机器人研发、生产及应用生态的高科技创新企业。为智能制造、仓储物流、智慧巡检、安保巡逻、高危作业、商业服务、科研教育等行业提供自动智能化解决方案，远期更可进入家庭提供各类服务。