传英伟达7月为中国提供H20缩水版！；英特尔与微软达成重大交易：下单Intel 18A工艺

 消息称英伟达将于7月发布降规版H20芯片

据报道，三位知情人士透露，由于美国对原版芯片实施出口限制，英伟达计划在未来两个月内向中国市场推出H20人工智能芯片的降级版本。两位消息人士称，英伟达已通知包括领先云计算提供商在内的中国主要客户，计划在7月发布调整后的H20芯片。

H20曾是英伟达获准在中国销售的最强大的人工智能芯片，但在美国官员上个月通知该公司该产品需要出口许可证后，该产品实际上已被禁止进入中国市场。一位消息人士称，这些调整后的规格将导致其性能较原版H20大幅下降，包括内存容量大幅降低。另一位消息人士称，下游客户可能会修改模块配置以调整适应芯片的性能水平。

 英特尔与微软达成重大交易：下单Intel 18A工艺，谷歌或跟进

据报道，英特尔已经与微软签订了一份大规模半导体代工合同，将采用Intel 18A工艺。与此同时，英特尔还与谷歌谈判，后者或许也会跟进微软的做法，签署类似的协议。此外，英伟达在更早之前就与英特尔进行了接触，讨论了相关的事项。

有分析指出，与微软的交易是英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）领导下的一个重要里程碑，提升了代工业务的市场竞争力。近期美国开始执行新的关税政策，而英特尔在所有代工厂里拥有最多美国工厂，可能在降低关税风险方面提供优势，吸引更多需要当地市场的客户。按照英特尔的规划，Intel 18A-P将在2026年到来，Intel 18A-PT则计划安排在2028年。此外，英特尔正在与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。不同于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。

苹果正在开发专用芯片用于智能眼镜设备和人工智能服务器

苹果公司的晶硅设计团队正在研发新的芯片，这些芯片将成为未来设备的大脑，包括其首款智能眼镜、功能更强大的Mac和人工智能（AI）服务器。知情人士透露，该公司在智能眼镜芯片研发方面取得了进展。此举表明苹果正在加紧研发此类设备，以挑战Meta Platforms Inc．的Ray-Ban眼镜。

近年来，晶硅团队已成为苹果产品开发引擎的关键组成部分，特别是在2020年开始以自研Mac芯片取代英特尔处理器之后。因这些计划非公开而不愿具名的知情人士称，该团队还在开发将用于未来Mac设备以及支撑Apple Intelligence平台的AI服务器芯片。

Cadence推出搭载英伟达芯片的Millennium M2000超级计算机

Cadence设计系统公司发布了一款基于英伟达芯片的全新超级计算机，这将加速其软件产品在从芯片设计到飞机设计再到新药设计等各个领域的应用。Cadence为苹果等公司提供芯片设计软件。但在过去几年中，该公司的业务范围已扩展至帮助飞机制造、生物技术等客户。

在个人电脑（PC）普及的时代，其软件最初是为中央处理器（CPU）编写的。现在，Cadence宣布已重新编写许多核心程序，使其能够在英伟达最新的“Blackwell”图形处理器（GPU）上运行。Cadence高管表示，其全新Millennium M2000超级计算机将搭载约32块英伟达最新芯片，最常见配置的售价约200万美元，但最终价格尚未确定。该公司去年推出一款运行Cadence软件的超级计算机，但其软件功能有所限制。

消息称比亚迪力争到 2030 年实现海外汽车销售占比达一半

据爆料，四位了解内情的人士称，中国最大的汽车制造商比亚迪计划到 2030 年将其一半的汽车销售到中国市场之外，这一大幅增长将使其成为全球最大汽车制造商的竞争对手。爆料提到，增长将得益于在欧洲和拉丁美洲的扩张，自去年底以来，比亚迪高管已在小组投资者中概述了其 2030 年目标，强调欧洲扩张对于实现该目标是关键。

路透社表示，即使对于像比亚迪这样高速增长的公司来说，这个目标也是一个巨大的挑战。其国内市场占据了比亚迪去年销售的 427 万辆汽车的近九成。一位熟悉比亚迪与投资者讨论的第三方消息人士表示，比亚迪现在相信“他们拥有合适的产品，可以在海外市场复制在中国的成功”。

 思特威推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威，全新推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器——SC1200IOT。产品基于思特威先进的SmartClarity®-3技术平台打造，搭载了思特威SFCPixel®专利技术，拥有小尺寸、低功耗、高感度、低噪声等性能优势，能够充分满足AI眼镜轻便高画质的综合影像能力诉求。

与AR/VR等智能穿戴设备相比，AI眼镜有着体积更小、重量更轻、适合全天候使用等优势特征，应用领域及市场需求正不断扩大。AI眼镜的影像拍摄、物体识别、环境感知等多种智能交互都依赖视觉模块实现，其轻量化的产品特性，就要求了摄像头在保障拍摄效果的同时，减小体积并降低功耗。

基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET

近日，基本半导体正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，产品性能进一步提升，封装形式更加丰富。首发规格包括面向车用主驱等领域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、储能等领域的1200V/40mΩ系列，以及面向AI算力电源、户储逆变器等领域的650V/40mΩ系列产品。

其中650V/40mΩ系列产品通过将元胞间距微缩至4.0μm，在低电压等级下实现了更高性能表现。这一系列新品将显著提升终端应用的系统效率和高温性能，降低能量损耗，助力新能源领域实现更高效、更经济的功率器件解决方案。

 屹普动力Pre-A+轮融资数千万，元禾、兴富资本等参与

近日，动力系统与分布式能源制造商苏州屹普动力科技有限公司宣布完成数千万元Pre-A+轮融资，本轮融资由知名投资机构（嘉御资本）领投，中方财团旗下致道资本、苏创投、兴富资本等联合跟投，老股东（元禾璞华）持续追加投资。此次融资将为屹普动力加速量产兆瓦级大功率高速燃气机和面向数据中心应用的大功率柴发产品，提供了坚实的发展动力。

屹普动力总部位于苏州高新区，并在张家港经济技术开发区建有一座占地约14000平方米的现代化制造基地。公司此前曾获得了多家知名投资机构与上市公司的投资，包括元禾璞华、沃衍资本以及上市公司林洋能源旗下CVC林洋与君基金、联测科技和银河电子等。

硅臻芯片完成祥峰投资数千万元融资，加速光量子计算芯片商业化

近日，集成光量子芯片企业合肥硅臻芯片技术有限公司宣布完成祥峰投资数千万元融资，指数资本担任财务顾问。融资资金将主要用于全球领先的全集成光量子计算芯片与通用量子计算系统的研发，推动全集成、芯片化的光量子计算系统落地应用。公司新一轮融资也正在进行中。

资料显示，硅臻芯片成立于2020年，是一家专注于集成光量子芯片设计的公司。核心成员拥有超过20年集成光量子技术积累，致力将量子光源、光量子操作及量子测量等核心光量子部分集成到可扩展的光学芯片上，从而实现基于集成光量子芯片的光量子计算机、量子安全芯片等，真正做到让量子信息产品变得更小巧、更高效、更可靠、更实惠。