传存储大厂NAND涨价10%；联想拟实现印度PC全本土制造

传闪迪、美光NAND存储4月1日起涨价超10%

传两大美商美光、西部数据旗下品牌SanDisk（闪迪）双双发出涨价通知，拟自4月1日起调整产品价格，涨幅估超过10％。

闪迪日前向客户及渠道商发出通知，预计将在4月1日起调涨价格10％，通知信中指出，由于存储产业的供需持续变动，预计产业将很快转变为供不应求的状态，加上最近的关税措施将影响供应并增加运营成本，因此将在4月1日起开始涨价，涨幅预计超过10％，此涨势适用于所有渠道商和消费者客户的产品。此外，闪迪预告，由于现阶段交货周期可能拉长，公司将持续进行价格审查，并预计在接下来的几个季度进一步调高价格。

三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”

三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。

据报导，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案。据了解，三星电子正考虑委託这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层与此同时，三星电子的子公司三星电机正致力于开发玻璃载板（又称为玻璃基板），并计划在后年量产。这两项同时进行的研发促进内部的竞争，盼此举提振半导体的生产力与创新。

小米机器人团队宣布，CyberOne正分阶段落地亦庄产线

近日，小米机器人团队宣布，CyberOne正分阶段落地亦庄产线，并计划于3-4月公示量产进展，4-5月开放参观，下半年做PR宣发。

小米机器人团队已进展到第 4 代，已完成二十多台试制，已全部投入样板工站进行数据采集。第 4 代产品定义是标准作业用，如物料搬运、设备巡检等任务场景，目前已能做长程任务。此前雷军曾透露CyberOne 单体成本在 60-70 万元。

苹果AI手机开发再遭重挫，Siri人工智能升级或推迟至2026年发布

苹果公司近日表示，苹果语音助手Siri的一些人工智能升级功能将推迟至2026年发布。目前，各大科技巨头都在争相将最新的AI功能融入语音助手等应用中，苹果推迟AI功能发布的消息无疑增加了市场对该公司AI“技不如人”的猜测。

苹果在去年的全球开发者大会（WWDC）上发布了苹果智能Apple Intelligence新战略，并希望借助AI软件的升级提振苹果iPhone疲弱的销售。然而，该战略发布近一年来，仍面临诸多技术方面的挑战，这暗示了AI手机距离真正的消费者应用尚未成熟，理想与现实的差距仍然较大。

联想计划三年内实现印度PC全本土制造，并启动AI服务器工厂

联想在Tech World India 2025上宣布，计划在未来三年内，在印度本地生产供应印度市场的所有PC型号。该公司还准备在本地治里（Pondicherry）生产基于GPU的人工智能（AI）服务器。宣布这一消息恰逢联想在印度成立20周年，其中包括扩大其在印度研发能力的计划。联想打算在班加罗尔设立额外的研发中心，将印度定位为AI开发的关键枢纽。该计划还强调了AI人才培养。

据报道，联想2024年在印度生产和出口1200万台PC，并计划未来一年将产量提高40%，以满足印度国内外需求。此外，联想将于本财年开始在本地治里工厂生产AI服务器，将生产范围扩大到智能手机、笔记本电脑和PC之外。该公司还计划在未来几个季度根据这一激励措施开发其下一代PC型号。

EVASH推出高性能Ultra EEPROM芯片，助力智能设备创新

专注于存储解决方案的领先企业EVASH，正式发布其最新高性能Ultra EEPROM芯片系列。该系列产品以卓越的可靠性和低功耗设计，旨在满足现代智能设备对高效存储的需求。

EVASH Ultra EEPROM芯片采用先进制造工艺，确保在各种应用场景中的稳定表现。相较传统EEPROM，EVASH Ultra系列具备更快的写入速度，提升系统响应效率。优化的电源管理降低了功耗，延长设备使用寿命。

Power Integrations推出新款LLC开关IC， 可提供1650W的连续输出功率

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations推出新款HiperLCS™-2芯片组，可实现输出功率翻倍。新器件采用更高级的半桥开关技术和创新封装，可提供高达1650W的连续输出功率，效率超过98%。该产品系列的这一新品主要面向工业电源以及电动踏板车和户外电动工具的充电器，其高效率和高集成度可减少外壳体积，无需再设计通风口和风扇，从而提高可靠性和防尘防潮性能。

在50W及更高功率的应用当中，高度集成的HiperLCS-2产品系列可将半桥LLC谐振功率变换器的元件数目和电路板面积减少30%至60%。新款IC采用新型高效散热的POWeDIP™封装，将连续功率提高到1.6kW以上，并允许2.5kW的短时峰值负载。该封装含有一个电气绝缘的陶瓷材料导热垫，易于安装到任何平坦的散热器表面。它为封装引脚提供了足够的爬电距离，使整体温升性能达到每瓦不到1摄氏度。

专注FOWLP等先进封装 晶通科技获数亿元融资

近日，晶通科技获数亿元融资，将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资。

据了解，晶通科技成立于2018年，总部位于杭州，专注于Fan-out晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案，广泛应用于移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品等领域。随着市场需求的增长，晶通科技将继续扩大生产能力，提升技术研发水平，进一步巩固其在先进封装领域的领先地位。

半导体激光芯片厂商华辰芯光完成2亿元A++轮融资

近日，浙江华辰芯光技术有限公司宣布成功完成近2亿元的A++轮融资。此轮融资将主要用于新产品的研发和市场拓展，进一步推动公司在半导体激光领域的技术创新和业务扩展。

华辰芯光成立于2021年9月，是一家专注于半导体激光产品研发与制造的高科技企业。公司采用IDM（整合设备生产）模式，为高功率激光、光通信激光和3D传感等领域提供全面的半导体激光产品解决方案。目前，华辰芯光在江苏省无锡市设有光芯片FAB制造全资子公司，并在浙江省衢州市设有光芯片封测子公司，形成了从研发到生产的完整产业链。