芯片巨头互撕:高通在全球三大洲投诉ARM垄断
3月26日,据外媒报道,高通公司已对安谋控股公司(ARM)发起全球反垄断行动,据知情人士透露,高通在私人会议和向三大洲监管机构提交的机密文件中称,其最大的供应商安谋存在反竞争行为。知情人士称,高通向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会和韩国公平贸易委员会提出投诉,指控安谋在运营开放网络20多年后,通过限制对其技术的获取损害了竞争。
高通是全球最大的手机芯片制造商,该公司认为安谋通过开放许可模式使其技术受到业界依赖。高通向全球竞争管理机构表示,现在安谋通过限制进入来提升利润以实现其自主制造芯片的野心,这个充满活力的市场现在受到了威胁。
英伟达计划收购GPU经销商Lepton AI 合作即将达成
据报道,英伟达正在与GPU经销商Lepton AI进行深入谈判,计划以数亿美元进行收购,合作即将达成。这是英伟达拓展云端和软件业务策略的一环,目标是与亚马逊和谷歌等大型云端服务供应商竞争。报道指出,英伟达近年寻求收购小型AI和云端运算初创公司,以让开发人员能用更低成本和更便利的方式,使用英伟达算力运行AI模型。
据了解,Lepton AI是一种完全由人工智能管理的云工具,用于创建和部署AI模型。Lepton之前曾为游戏初创公司Latitude.io和科研初创公司SciSpace提供AI云服务,其联合创始办人Yangqing Jia和Junjie Bai曾是Meta的AI研究人员。
传高通将在2026年推出两款2nm工艺芯片
台积电将从4月1日起接受其下一代2nm节点的订单。据报道,苹果或是该节点首个客户。苹果将使用台积电2nm量产明年iPhone 18系列中将采用的A20。传言称,高通计划在2026年利用2nm工艺推出两款芯片组,其中一款很可能是骁龙8 Elite Gen 3。
该传言来自博主@数码闲聊站,有趣的是,他在微博上没有写 2nm 节点是属于台积电或是三星。它提到,SM8950(可能是骁龙8 Elite Gen 3)将于2026年问世,并将采用改进的光刻技术制造。至于SM8945,我们猜测这款SoC将是骁龙8 Elite Gen 3的低端版本,将采用相同的2nm制造工艺,但它可能配备性能较差的GPU或降频CPU内核。
俄罗斯完成首台350nm光刻机开发,将批量生产
近日,位于莫斯科的泽列诺格勒纳米技术中心报告称,已经完成俄罗斯第一台350nm光刻机的开发,已做好批量生产这款350nm光刻机的准备。泽列诺格勒纳米技术中心正在根据第二份国家合同推进开发130nm光刻机,预计2026年完成。
莫斯科市长Sergei Sobyanin表示:“世界上只有不到10个国家/地区能够制造这种半导体制造的关键设备。现在,俄罗斯成为其中之一。”Sergei Sobyanin指出,俄罗斯的光刻系统与外国同行有显著不同。这是第一次使用固态激光器作为光源——功率强大、节能、寿命更长、光谱更窄。