曝又一激光雷达大厂裁员数百人：赔偿N+1！；字节跳动2025年拟斥资70 亿美元买英伟达芯片

禾赛科技被曝裁员：裁员人数达数百人，N+1，无年终奖

近日，有爆料称激光雷达科技企业禾赛科技正在开启裁员计划，据相关消息显示，此次裁员比例可能达到数百人。赔偿N+1，无年终奖。

据禾赛科技最新公告：禾赛12月激光雷达交付量突破10万台，成为全球首个达成单月交付量超过10万台的激光雷达企业。值得一提的是，禾赛面向机器人市场单月交付激光雷达超过2万台，广泛覆盖移动机器人、配送机器人、清扫机器人、割草机器人等多个领域。据公开资料，上海禾赛科技有限公司2014年在嘉定创立，最初致力于激光气体传感器的研发工作，但因该领域的市场规模较为有限，开启了转型之路。目前，禾赛科技拥有7个激光雷达系列产品，包括AT系列、FT系列等，覆盖ADAS市场、自动驾驶市场和机器人领域。

台积电在宝山工厂启动每月5000片2纳米工艺晶圆的小规模生产工作

台积电目前在台湾本土建立了两个 2 纳米晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。 据报道，在其 2 纳米技术的试生产达到 60% 的良品率之后，据说该公司目前已在其宝山工厂启动了每月 5000 片晶圆的小规模生产。 在进展方面，公司还推出了一种新的 N2P 变体，作为公司第一代 2 纳米工艺的改进版本。

据悉，先进的 2 纳米"N2P"节点将于 2026 年投入量产，台积电预计于 2025 年成功开始制造第一代迭代产品。台积电总共拥有宝山和高雄两座工厂，并不断达到新的生产水平，以满足不断增长的 2 纳米晶圆需求。 据报道，这家台湾巨头已开始小规模生产先进的光刻技术，但目前的产能仅限于 5000 片晶圆。 不过，此前有报道称，该公司在试运行期间的产量已达到 10000 片，预计今年晚些时候将达到 50000 片。到 2026 年，这一数字预计将达到 80000 片，但尚未证实是同时采用 N2 和 N2P 工艺，还是仅采用其中一种。

字节跳动2025年拟斥资70 亿美元买英伟达芯片

媒体指出，虽然美国政府努力阻止中国企业获得尖端芯片，中国网路科技公司字节跳动（ByteDance）仍会继续使用人工智能（AI）芯片大厂英伟达公司（NVIDIA）最先进的AI芯片。

据报导指出，知情人士透露，热门短影音平台TikTok的中国母公司字节跳动近期告诉供应商，他们计划2025年斥资最多70亿美元从中国以外地区购买英伟达芯片。这项由字节跳动创办人张一鸣主导的行动，将使字节跳动成为此类AI芯片的全球最大买家之一。

DRAM内存价格下降13%！

DRAM市场将在2025年第一季度出现显著的价格下跌，PC、服务器和GPU VRAM细分市场预计将出现大幅下跌。根据TrendForce的最新预测，季节性需求波动加上买家的战略库存管理正在推动下降趋势。在PC DRAM市场，价格预计将下降8%-13%。

这一下降主要是由于消费者需求疲软和DDR4内存模块供过于求。虽然DDR5的采用率正在稳步增长，但尚未达到抵消上一代DDR4模块供过于求所需的规模。因此，PC制造商正在利用较低的价格来增加库存，尽管他们很谨慎，以避免在需求不确定的情况下出现库存过剩。

消息称三星正为苹果 iPhone 开发三层堆叠式相机传感器

有消息称，为苹果提供 OLED 面板的三星公司，可能也将进入苹果的相机传感器供应链。据爆料人士透露，三星正在研发一种三层堆叠式传感器，据称性能优于索尼的 Exmor RS 系列。

此前，知名分析师郭明錤曾预测，三星将从 iPhone 18 开始为苹果供应 4800 万像素的传感器。最新的传闻来自 X 平台上的爆料者 @Jukanlosreve，他指出，三星正在为苹果开发一种采用“PD-TR-Logic配置”的三层堆叠式传感器。堆叠式相机传感器的特点是将处理芯片置于传感器背面，“三层”则意味着共有三层芯片以“三明治”形式堆叠在一起。

贸泽开售适合工业应用中精密传感的Analog Devices MAX32675C微控制器

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32675C超低功耗Arm® Cortex®-M4F微控制器 (MCU)。这款高度集成的混合信号微控制器兼具超低功耗和高性能，非常适合4mA至20mA的回路供电传感器和发射器，用于测量工业和医疗应用中的压力、温度和流量。

Analog Devices MAX32675C MCU搭载带浮点单元 (FPU) 的超低功耗Arm Cortex-M4，并包含384KB（用户可用376KB）闪存和160KB SRAM，即使在低功耗模式下也可以选择保留数据。纠错码 (ECC) 支持单错校正和双错检测，能在整个闪存、SRAM和高速缓存中使用，以确保在要求严苛的应用中可靠地执行代码。

晶扬推出5.5V/10A超低电阻单通道负载开关芯片 TL1110

晶扬电子近日推出一款5.5V/10A超低电阻单通道负载开关芯片—TL1110。该产品包含一个N通道的MOSFET，可以在0.8V至5V的输入电压范围内工作，并可以支持10A的最大连续电流。可广泛应用于笔记本电脑、台式电脑、智能手机、平板电脑、Desktops、Notebook等。该产品目前工程批已验证通过。

在平板电脑内部包含众多功能模块，如CPU、GPU、存储单元、显示模块、无线通讯模块（WiFi、蓝牙）等。负载开关芯片能够精准地控制这些模块的电源通路。例如，在平板电脑开机时，它可以按照预定的顺序开启各个模块的供电。首先为系统核心的电源管理模块供电，待其稳定工作后，再开启 CPU 等关键组件的电源，确保系统稳定启动。

星测未来完成数千万元PreA++轮融资，系太空算力基础设施服务商

星测未来官宣于近日完成数千万元人民币PreA++轮融资，本轮融资由深圳市高新投集团有限公司、常州祥兴信息技术有限公司及个人投资人共同投资，融资总额数千万元，累计融资额近亿元。

星测未来成立于2020年，是一家太空算力基础设施服务商，致力于利用前沿AI科技，赋能通讯、遥感和科学实验等整个航天产业链及航空、地面场景的其他高端装备领域。

悦芯科技获新一轮融资，聚焦集成电路测试设备赛道

据联和资本消息，近日，联和三期基金完成了对悦芯科技股份有限公司的投资，君联资本、广州产投、厚纪资本、初辉资本等机构共同参与悦芯科技本轮融资。在顺利完成本次融资后，悦芯科技将加快高端测试设备技术迭代研发，并在提升自研ATE设备架构技术及市场覆盖基础上，进一步拓展更多细分测试设备领域。同时，悦芯科技也将积极推进海外ATE测试设备市场的开拓和布局。

悦芯科技专注研发、生产、销售各类大规模集成电路测试设备（ATE）。该公司自主研发的具有完全知识产权的SOC测试设备-T800系列、功率半导体测试设备-TP系列及存储器测试设备-TM8000系列填补国产高端集成电路自动化测试设备领域的空白。其中SOC系列设备市场累计装机量已经超过500台，服务逾150家国内外客户。