小米自研SoC芯片玄戒O1官宣！；英伟达拟在上海建立研发中心

 自研SoC芯片玄戒O1突然官宣！雷军：小米十年造芯路始于2014年

5月15日晚，雷军突然宣布了小米自研手机SoC芯片命名“玄戒O1”，将于5月下旬发布。雷军表示：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超长周期和耐心，超大投入和勇气，终于要发布了”。小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并启动造芯业务，初期目标为自研手机主芯片。

历时近三年，小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片，首发搭载于小米5C。但仅仅一代就再无下文。按照爆料，这次的玄戒O1芯片是真正由小米自主设计研发，并且采用了最新的制程工艺，是真正的旗舰定位，将由小米15S Pro首发搭载。

 英伟达拟在上海建立研发中心

据报道，英伟达正寻求在上海建立一个研发中心，以在中国保持竞争力。据两位知情人士透露，黄仁勋上个月与上海市领导在中国上海会面时讨论了该计划。英伟达正在上海租赁一处新的办公空间，用于容纳现有员工并满足潜在的扩张需求。据知情人士透露，该研发中心将研究中国客户的具体需求以及满足华盛顿限制所需的复杂技术要求。

然而实际的核心设计和生产仍将留在海外。英伟达表示：“我们不会将任何GPU设计发送到中国进行修改，以符合出口管制。”知情人士表示，英伟达上海团队还将致力于全球研发项目，包括芯片设计验证、现有产品优化以及自动驾驶等行业重点研究。

曝通用汽车在华进口车平台道朗格全员被裁，补偿小N+3

5月16日消息，据报道，道朗格中国整个部门“毫无征兆”地被裁了，今日裁员约200人，而这一数字与道朗格中国员工的总数相近。消息称道朗格中国裁员补偿为小N+3：按在道朗格中国的工作年限为3年，赔偿为3*（约）3.7万+3*月基本工资。

其中，3.7万元是按照上海辞退赔偿标准上限而定。按规定，如被裁员工工资高于上海市上年度职工月平均工资三倍的，则按职工月平均工资三倍的数额支付经济补偿。2023年度上海平均工资为12307元/月。

曝特斯拉重启中国零部件进口，Cybercab/Semi即将试生产

5月15日消息，据知情人士透露，随着中美两国在关税问题上达成协议，特斯拉计划从本月末起开始从中国向美国运输零部件，用于在美国生产Cybercab机器人出租车和Semi电动卡车。这一举措表明，周末中美日内瓦会谈结束后，全球两大经济体贸易战降级已对商业活动产生立竿见影的影响。

上月报道称，此前因美国总统特朗普将对华加征关税提高至145%，特斯拉暂停了零部件运输计划，可能打乱公司这两款备受期待车型的量产计划。本周一公布的协议中，中美双方同意取消大部分加征关税及相关反制措施。不过知情人士表示，鉴于特朗普政府的决策反复无常，局势仍存变数。该人士因事涉机密要求匿名。

特朗普要求苹果停止将iPhone生产转移到印度

美国总统特朗普表示，他已要求苹果公司CEO库克停止将生产转移至印度，以打击这家iPhone制造商在中国以外实现生产多元化的计划。

“我昨天和库克有点小矛盾，”特朗普在谈到他与苹果CEO在卡塔尔进行国事访问时的谈话时说道。“他正在印度各地建厂，我不希望他在印度建厂。” 特朗普表示，此次谈话的结果是，苹果将“提高在美国的产量”。特朗普表示，印度是世界上关税壁垒最高的国家之一，美国产品很难在这个全球人口最多的国家销售。不过，他表示，印度已提出取消对美国商品的关税，因为印度正在寻求就进口税达成协议。

 罗姆推出SiC塑封型模块HSDIP20

罗姆推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器的PFC和LLC转换器等应用。其通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，可有效减少客户的设计时间，而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。

HSDIP20是罗姆SiC功率器件家族的新成员，作为SiC领域的深耕者，罗姆自2010年在全球率先实现SiC MOSFET的量产以来，已经自主开发了从SiC晶圆制造到元器件结构、制造工艺、封装和品质管理方法等SiC元器件所需的各种技术。

首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管

Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor®保护晶闸管系列，该产品是业内首款采用DO-214AB（SMC）紧凑型封装的2 kA晶闸管。Pxxx0S3G-A系列旨在保护恶劣环境中的设备免受严重过压瞬变的影响，使工程师能够实现更高的产品小型化，同时保持出色的保护性能并符合监管标准。

Pxxx0S3G-A系列采用DO-214AB(SMC)封装，可提供2 kA(8/20 µs)浪涌保护，是能够实现如此高功率密度的最小封装；：与需要较大TO-262封装的传统解决方案相比，DO-214AB外形小巧，更容易集成到空间受限的设计中，包括物联网设备、高功率密度工业设备和医疗电源。

 衡封新材完成数千万元Pre-B轮融资，加速半导体封装核心材料国产化

近日，上海衡封新材料科技有限公司完成数千万元Pre-B轮融资，本轮投资方为毅达资本、耀途资本、临港数科基金。本轮融资将助力公司产品供应体系的升级以及在电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局。

官方资料显示，衡封新材成立于 2018 年，是一家国产半导体封装核心材料制造商。公司拥有来自华东理工等高校，在酚醛树脂和环氧树脂行业深耕 20 年，涵盖技术、生产、销售等领域的资深团队。

芯视界微电子完成C+轮融资

近期，南京芯视界微电子科技有限公司完成C+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中国国新控股，国新高层次人才基金。

芯视界微电子成立于2018年，系南京市培育独角兽企业、江苏省高新技术企业、科技型中小企业、南京市集成电路行业协会理事单位。设有南京、上海、硅谷三处研发中心和深圳的市场营销中心，芯视界在单光子直接ToF（SPAD dToF）技术和应用落地上处于领先地位，是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一。