国产品牌实现3nm芯片研发设计突破；英伟达H20芯片后不会再推出Hopper系列产品

 小米雷军官宣玄戒O1：采用第二代3nm工艺制程

小米集团董事长雷军微博发文表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。据央视新闻报道，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

雷军还表示，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。雷军指出，小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，只能算刚刚开始。

 AMD 确认采用台积电 2nm 工艺，但不排除与三星合作的可能

5 月 18 日消息，AMD 是台积电 2nm 首批客户之一，新一代 Zen 6 EPYC 处理器 Venice 确认将基于 N2 工艺打造，预计 2026 年上市。AMD 高级副总裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韩国媒体采访时表示台积电 2nm 处于领先地位，他们目前正在集中精力优化 CPU 能效和性能。

当被问及与三星电子代工部门合作的可能，McNamara表示：“尽管我们与台积电长期保持合作，但 AMD 并非局限于特定企业的公司。只要能够为客户提供最佳产品和服务，我们可以与任何企业开展合作。”

高管否认“荣耀退出印度市场”传闻，官宣“四款新机很快发布”

针对近期在网上流传关于“荣耀（HONOR）退出印度市场”的传言，荣耀印度品牌负责人 CP Khandelwal 前天在 X 上发布声明进行了澄清。

“我们注意到网上流传着一些关于荣耀将退出印度的虚假传闻。我们必须澄清一下 —— 荣耀印度依然存在且正蓬勃发展。我们已做好充分准备，并将推出四款全新的智能手机。” 公开资料显示，荣耀于 2020 年脱离华为后便撤出了印度市场，后来又在 2023 年通过分销商 PSAV 在印度进口和销售旗下产品。

黄仁勋就中国市场表态，H20芯片后不会再推出Hopper系列产品

英伟达CEO黄仁勋表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。

黄仁勋17日受访时说，针对中国市场，英伟达在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品。他说：“不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”报道称，英伟达4月中旬透露，美国政府已禁止公司在未经出口许可的情况下，向中国市场销售H20芯片。H20是英伟达在现有法律框架下，唯一允许对华销售的高性能人工智能芯片。

卢伟冰称小米Civi系列将对标苹果：内部代号“小15”

小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰微博发文称，小米Civi 5 Pro产品定位将由“潮流旗舰”进化为“全能轻薄旗舰”，Civi系列全面承袭小米旗舰技术和质感，体验全面对标iPhone标准版。卢伟冰表示，马上要发布的小米Civi 5 Pro，内部代号就是“小15”，在影像、性能、屏幕、电池等关键体验全面跃升同时，还延续了 Civi 原有的轻薄好手感和时尚精致的外观。

他还透露，全新小米Civi5Pro，承袭数字旗舰徕卡纯净光学，后置升级全焦段高速镜头，首次搭载徕卡浮动长焦。前置升级5000万超感光镜头，解析力提升同时得益全新超透纳米棱镜，感光性能再+25%。

 Cadence推出Tensilica NeuroEdge 130 AI协处理器

楷登电子近日宣布推出Cadence Tensilica NeuroEdge 130 AI 协处理器（AICP）。这是一款新型处理器，专为补充现有神经处理单元（NPU）而设计，可在先进的汽车、消费电子、工业和移动系统级芯片上实现最新代理式和物理 AI 网络的端到端执行。

Tensilica NeuroEdge 130 AICP 采用可扩展设计，可与自研 NPUs、Cadence NeoNPUs 和第三方 NPU IP 无缝兼容，在执行卸载任务时不仅具备更高的性能，且相较于前代 DSP 产品，效率也有显著提升。NeuroEdge 130 AICP 将Tensilica DSPs 原有的功耗、性能和面积（PPA）优势提升至全新水平，在 AI 整个网络推理和运行 AI 部分过程中的表现来看，其面积缩减超过 30%，动态功耗和能耗降低超过 20%，同时保持与 Tensilica Vision DSPs 相当的性能。

鼎阳科技推出新一代高端旗舰任意波形发生器SDG8000A系列

近日，鼎阳科技正式推出新一代高端旗舰任意波形发生器SDG8000A系列。该产品具备最多4个模拟输出通道，输出频率可达5 GHz，调制带宽可达2 GHz，且每通道具备最大4G样本点存储空间，无需牺牲信号带宽即可提供更长的播放时间。此外，SDG8000A还提供高速串行码型信号输出，支持复杂的多层级序列波输出，双脉冲、多音以及线性调频的功能，满足通讯、工业和科研领域广泛的测试需求。

SDG8000A系列支持2/4通道配置，具备16-bit垂直分辨率，提供更高的信号保真度。其最高输出频率达5 GHz，最高采样率可达12 GSa/s，确保宽带信号的精确生成。此外，该仪器采用TrueArb技术实现逐点输出，在100 Sa/s ~ 5 GSa/s的范围内保证波形细节的完整性，并大幅降低相位抖动。

 芯耀辉完成B轮融资，助力半导体IP强链补链

近日，国内半导体IP领先企业芯耀辉完成B轮融资，中国互联网投资基金参与本轮投资。其他投资方还包括新华投控、国投聚力、上海国投、上海国际集团等知名投资机构。

据介绍，此次融资公司将全面用于加速核心技术创新、深化产业生态构建，以及推动国产半导体IP在市场的规模化应用。芯耀辉自2020年6月成立以来，便迅速崛起成为该领域的一颗璀璨新星。作为国产半导体IP研发与服务的领军企业，芯耀辉致力于为合作伙伴提供一站式完整IP平台解决方案，为国产半导体产业的自主创新与突破贡献了重要力量。

高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资

近日，热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，老股东中科创星、溧阳创投跟投，融资资金主要用于Micro TEC批量生产的产线搭建，完善从研发、工艺测试到质量管控的全流程设备体系。

中科玻声是一家高端热电半导体技术创新企业,专注于提高热电材料的zT值,这是衡量材料热电转换效率的关键指标。中科玻声的重点市场是车规级应用,具体包括温控座椅和车载冰箱等。