突发停牌！华大九天拟购买芯和半导体控股权！；继闪迪后，美光、三星等NAND厂商4月均将涨价

华大九天拟购买芯和半导体控股权 股票停牌

3月17日，华大九天午间公告，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司的控股权，因有关事项尚存不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，经公司申请，公司股票自2025年3月17日（星期一）开市时起开始停牌。公司预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。公司与本次交易的主要交易对方已签署意向协议，初步达成购买资产意向。

公告显示，本次交易事项尚处于筹划阶段，初步确定的交易对方为上海卓和信息咨询有限公司、上海翔文敏慎信息咨询有限公司、上海和皑企业管理中心（有限合伙）、上海言慎企业管理中心（有限合伙）、上海奕蒂皑企业管理中心（有限合伙）、上海斐特嘉企业管理中心（有限合伙）、上海斐而特企业管理中心（有限合伙）、上海美皑企业管理中心（有限合伙）。

继闪迪后，美光、三星等NAND厂商4月均将涨价

继闪迪（SanDisk）宣布4月生效的价格上涨10%后，有消息指出，美光、三星电子和SK海力士也将在4月涨价。韩国主要制造商的减产和美光新加坡工厂的停电事件使得供应趋紧，这些因素共同推动了NAND价格的复苏。

群联电子董事长潘健成透露，尽管在2024年12月已下单，但近期美光出现了意外的交付短缺。业界传言称，美光新加坡NAND工厂1月的停电导致生产损失，影响了交付进度。尽管美光尚未公开回应停电事件，但该公司在3月初宣布新订单平均价格上涨11%。三星和SK海力士计划从4月起提高价格，以应对市场趋势。这两家公司已大幅减产，导致第一季度产量较2024年底下降超过10%。三星3月的交付量仅为原订单的20%~25%。尽管他们以供应能力紧张为由，但涨价策略明确，预计4月后恢复正常交付，NAND价格预计将上涨约10%或更多。

华为海思自研PC处理器麒麟X90首曝，获II级安全可靠等级

3月16日消息，华为海思第一款自研PC处理器——麒麟X90，终于现身。中国信息安全评测中心发布的安全可靠测评结果公告（2025年第1号）中，深圳市海思半导体有限公司送测的麒麟X90赫然在列，该CPU获得了安全可靠等级II级的评价。一同公布的还有飞腾腾云S5000C-E、龙芯3B6000、龙芯3C6000、申威威鑫H8000等等。

安全可靠测评坚持“自愿平等、客观公正”原则，由企业自愿向中国信息安全测评中心、国家保密科技测评中心申请产品检测，测评结果由企业和用户自主选择使用。从多方报道推测来看，麒麟X90可能用于PC端处理器，并与华为自研的鸿蒙PC系统结合，形成软硬一体的国产化解决方案。

小米将“智能家居”商业模式引入日本，计划2025年开5到10家

近日，“小米之家”小米日本法人副社长郑彦透露，小米计划将在中国推出的智能手机和家电结合的“智能家居”商业模式引入日本，将在日本开设智能手机和家电的实体店，计划2025年开设5到10家门店，同时也考虑销售空调等大型家电。

“小米之家”计划在东京都市圈内开设5到10家门店小米日本法人副社长郑彦透露，小米计划将在中国推出的智能手机和家电结合的“智能家居”商业模式引入日本，将在日本开设智能手机和家电的实体店，计划2025年开设5到10家门店，同时也考虑销售空调等大型家电。

传三星1.4nm芯片制程或将取消

据报道，三星电子目标在2027年将1.4nm的SF1.4制程量产，爆料人士Jukanlosreve发文表示，三星电子可能取消SF1.4制程。

这一潜在挫折是三星面临的一系列更广泛挑战的一部分。三星代工厂在其SF3工艺上遭遇低良率问题，导致Exynos 2500的发布延迟。此外，由于需求低迷，公司不得不缩减部分旧的5nm和7nm节点。尽管如此，据报道，三星仍在继续开发基于SF2工艺的Exynos 2600，并为日本AI公司PFN开发AI芯片。而且，据报道，其部分4nm节点获得了中国无晶圆公司的新订单。

英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出CoolSiC肖特基二极管2000V G5产品系列，这是首款击穿电压达到2000V的碳化硅二极管分立器件。该产品系列目前扩展到TO-247-2封装，其引脚可与现有的大多数TO-247-2封装兼容。该产品系列非常适合最高直流母线电压为1500 VDC的应用，是太阳能和电动汽车充电桩的理想之选。

这款TO-247-2封装的2000V CoolSiC肖特基二极管G5的额定电流范围为10A至80A。相比1200V 解决方案，这款产品能使开发人员在应用中实现更高功率等级，同时将器件数量减半，从而简化整体设计，并有助于从多电平拓扑结构无缝过渡到两电平拓扑结构。

伍尔特电子推出全新高温电感系列：WE-MAPI和WE-LHMI

伍尔特电子为其一体成型功率电感系列增添了高温型产品系列：WE-MAPI和WE-LHMI。新型电感可在-55°C至+150°C的温度范围内，高额定电流负载下连续使用。其结构紧凑型设计已通过200ºC下，超过1000小时的热老化测试，并符合AEC-Q200标准。

伍尔特电子SMT一体成型功率电感损耗低、效率高、设计轻量化、封装小型化，同时具有大电流承载能力和处理高瞬态电流峰值的能力，可用于电源中大电流的DC/DC转换器或现场可编程门阵列(FPGA)、负载点(POL)转换器或CPU/RAM电源等应用。

辰至半导体获新一轮融资，推动车规芯片研发

近日，北京市辰至半导体科技有限公司完成新一轮融资，期货大佬郭彦超参与投资。

辰至半导体是一家高性能高可靠性的芯片设计公司，主要从事ASIL-D级车规芯片的研发设计，产品可广泛运用于汽车电子、工业控制、信息安全等场景。公司拥有一支成建制的车规大芯片团队，研发人员多来自哲库、恩智浦、Marvell等知名大厂，具备多款高门槛车规芯片、手机芯片的全流程设计经验和量产案例。

中科本原完成过亿元B2轮融资，加快RISC-V架构DSP芯片研发

中科本原官宣于近日完成B2轮融资，由前海方舟领投，国新科创、源创投资和君戎基金跟投。本轮融资主要用于加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。普华资本消息显示，中科本原B2轮融资过亿元。

中科本原成立于2018年8月，核心创始团队源于中国科学院自动化所，长期专注DSP芯片研发，在该领域有20余年技术积累。该公司采用自主创新架构，面向工业控制、新能源、电动汽车、轨道交通、人形机器人和视音频处理等领域提供具有国际竞争力的DSP芯片。