中国拟对美芯片巨头启动调查！；丰田计划在上海成立全资子公司生产电动汽车和电池

中国拟对英特尔启动正式调查

据报道，中国政府寻求在与美国总统特朗普的谈判中取得筹码，已恢复针对Google及英伟达的反垄断调查，并且正考虑也对英特尔启动正式调查。

根据报道，中国国家市场监督管理总局宣布启动对Google（谷歌）的反垄断调查，两名知情人士指称，中方调查将着重在Google旗下Android作业系统的主导地位，以及是否对使用该系统的中国手机制造商造成任何损害，例如Oppo和小米。两名知情人士表示，中国监管单位去年12月宣布针对英伟达（NVIDIA）展开反垄断调查，目前正考虑也对英特尔（Intel）启动正式调查。

中国对原产于美国的部分进口商品加征关税

2月4日，《国务院关税税则委员会关于对原产于美国的部分进口商品加征关税的公告》发布。2025年2月1日，美国政府宣布以芬太尼等问题为由对所有中国输美商品加征10%关税。美方单边加征关税的做法严重违反世界贸易组织规则，不仅无益于解决自身问题，也对中美正常经贸合作造成破坏。

根据《中华人民共和国关税法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国对外贸易法》等法律法规和国际法基本原则，经国务院批准，自2025年2月10日起，对原产于美国的部分进口商品加征关税。有关事项如下： 一、对煤炭、液化天然气加征15%关税。 二、对原油、农业机械、大排量汽车、皮卡加征10%关税。 三、对原产于美国的附件所列进口商品，在现行适用关税税率基础上分别加征相应关税，现行保税、减免税政策不变，此次加征的关税不予减免。

泰瑞达收购英飞凌功率半导体测试团队

泰瑞达（Teradyne）将收购英飞凌公司的自动测试设备技术和相关开发团队。通过此次交易，泰瑞达将继续通过提供制造支持的服务协议为英飞凌提供支持。英飞凌表示，这也提供了“增强的灵活性”，以响应对专用测试设备的内部需求。

这支位于德国雷根斯堡的80人团队将帮助泰瑞达加速功率半导体测试系统的开发，功率半导体领域越来越重要，宽带隙器件如氮化镓（GaN）的频率高于硅，碳化硅（SiC）的电压和电流能力更高，改变了测试系统要求。

恩智浦宣布或全球裁员1800人

荷兰半导体公司恩智浦（NXP）表示，由于欧盟部长正在讨论与美国之间的贸易关系，市场压力增加，该公司可能从其全球范围内裁员1800人。该公司在荷兰的埃因霍芬、奈梅亨和代尔夫特设有主要工厂，并表示无法在短期内为潜在的贸易限制做好准备。

恩智浦的一位发言人表示：“我们不知道具体会发生什么，因此无法预测。生产一个芯片需要几个月的时间，很难每天调整产量。”尽管公司宣布了裁员，恩智浦澄清这一决定并非直接与对潜在贸易战的担忧有关，而是与更广泛的市场状况有关。该公司预计其员工数量将“略有减少”，全球裁员比例不超过5%。

丰田将在上海成立全资子公司 生产电动汽车和电池

2月5日，丰田汽车表示，该公司将在上海成立一家全资公司，为雷克萨斯品牌开发和生产电动汽车和电池，预计将于2027年投产。

丰田在一份声明中指出，该部门将开发一款新的雷克萨斯电动汽车（Lexus EV），最初的年产能将在10万辆左右。该公司表示，在启动阶段计划新增约1000个就业岗位。丰田还表示，将与上海市政府合作开展碳中和倡议，旨在“为中国政府到2060年实现碳中和的目标做出贡献”。

格科推出两款高性能手机图像传感器

格科GalaxyCore近日宣布，基于其创新的GalaxyCell2.0工艺，推出两款高性能手机图像传感器：第二代0.7μm 5000万像素CISGC50E1，高帧率HDR1300万像素CISGC13B0。通过技术升级，这两款产品在像素性能上实现了显著突破，带来了更为纯净的画质表现，将满足品牌对手机影像品质的更高要求。

全新GalaxyCell2.0工艺平台依托进阶的FPPIPlus隔离技术，通过设计更深的光电二极管，结合性能更优的背侧深沟槽隔离（BDTI），使0.7μm像素满阱容量（FWC）提升约30%，量子效率（QE）提升约20%，同时保持白点（WP）水平不变。在实际应用中，可显著提升暗光环境下的拍摄信噪比（SNR），并通过集成格科独特的单帧高动态（DAG HDR）技术，有效扩展动态范围，为用户带来卓越的拍摄体验。

u-blox推出全新超低功耗GNSS芯片

近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox推出了一款全新的超低功耗GNSS芯片，这标志着u-blox在打造紧凑、高效性能的定位技术上取得了重大突破。

UBX-M10150-CC GNSS在尺寸、效率和性能方面实现了更优的平衡，将有助于优化运动手表和智能手表等紧凑型可穿戴设备的设计。UBX-M10150-CC可满足可穿戴设备制造商对高精定位解决方案的需求，最大限度地降低功耗并延长设备的电池寿命。它采用创新的LEAP（低功耗精确定位）技术，使其功耗仅为10mW。与之前的M10芯片相比，LEAP技术结合其对信号条件的智能适应，使功耗降低了50%，这意味着用户可以更长时间地使用可穿戴设备，并且无需频繁充电。

智芯科技获超4亿元融资，总部落户合肥打造国际一流车规级芯片供应商

近日，合肥产投集团旗下产投资本公司已投项目智芯半导体科技有限公司总部正式落地合肥市高新区，本次总部项目作为智芯科技运营、融资及未来上市的主体。早在2021年1月，产投资本公司通过安徽省人工智能一期基金完成对智芯科技的投资，并将其子公司落户合肥高新区，本次总部项目的落地将完善合肥市集成电路、新能源汽车产业生态发展。

此次智芯科技获超4亿元融资，合肥产投集团旗下合肥产投资本领投，合肥建投、合肥高投等机构跟投。资金主要用于优化产品线布局、研发投入、晶圆采购、流片费用等。智芯科技将持续加大车规处理器、数模混合模拟芯片及 SoC 集成芯片研发及产业化投入，打造国际一流车规级芯片供应商。

数模混合IC企业本原聚能完成A+轮融资

据成都高新区天使投资协会消息，本原聚能完成A+轮融资，投资方为策源资本。

本原聚能成立于2018年11月，依托业界领军人才和资深科研团队，专注于数模混合芯片、传感器等领域的开发。本原聚能官方消息显示，公司总部位于成都，按照市场和技术本地化的布局陆续发展各地分支。公司针对工业、军用、宇航等高门槛领域的应用，已形成包括射频微波、传感器、ADC、电源、接口等类型产品数十款。