科技大厂裁员3000人！；郭明錤：小米 16 Pro 将首次采用 3D 打印的手机中框

慧与盈利前景不佳 宣布裁员3000人

慧与（HPE，Hewlett Packard Enterprise）公布的年度利润预期未达到投资者预期，并宣布计划裁员约3000人。3月6日，慧与在一份声明中表示，截至2025年10 月的财年，不包括某些项目，每股收益将达到1.70美元至1.90美元。截至4月的当前季度，销售额将达到72亿美元至76亿美元，而平均预期为79.4亿美元。

慧与CEO Antonio Neri表示，盈利能力下降主要是由于慧与备受关注的服务器部门存在问题。他表示，销售期间的折扣、高于实际成本以及老一代半导体的积累将在未来几个季度削弱利润。关税也将影响盈利前景。Neri表示，公司正在努力解决这些问题，其中一部分努力是减少约3000个职位，其中 2500 个将通过裁员实现，其余的将通过自然减员实现。   

极星汽车裁员、撤退、收缩：整个吉利的战略失误，市值只剩下十几亿

据公开信息显示，极星汽车于2025年初启动了一轮组织架构调整，主要针对销售及运营部门实施人员优化，规模约为50人。有知情人士透露，此次调整系公司最后一轮裁员计划，除保留少量售后人员进行业务收尾外，其余部门人员已基本完成撤离。此外，极星科技曾尝试通过合作企业分流员工以缓解裁员压力，但最终未能实现。

有投资人对此表示，极星的车卖不掉，公司（极星科技）将面临解散。极星是整个吉利的战略失误。“极星科技裁员基本上会裁完，会逐渐退出中国。但是资质和品牌都还是保留的。极星市值一度超过200亿美金，现在跌到只剩下十几亿了。”财务数据显示，2021年至2023年，极星汽车累计亏损高达20.16亿美元。而去年，净亏损持续扩大，如财报数据显示，2024年上半年，极星汽车营收9.18亿美元，较上年同期下降26%，净亏损为5.41亿美元，远高于2023年的3.41亿美元。

郭明錤：小米 16 Pro 将首次采用 3D 打印的手机中框

郭明錤今日发文称，预计年底发布的小米 16 Pro 将采用铂力特用 3D 打印技术制造的金属中框，这是小米首次采用 3D 打印中框。铂力特成立于 2011 年 7 月，是国家级高新技术企业，于 2019 年 7 月 22 日在上交所科创板挂牌上市；截止到 2024 年 6 月底拥有员工 2089 人，研发人员约占 25.23%。

郭明錤指出，用 3D 打印生产手机中框的好处在于其镂空设计，从而可以在不牺牲手机中框结构强度的前提下进一步减轻机身重量并提升散热性能。他表示，生产效率属于 3D 打印技术一项长期障碍，但随着此类问题不断缓解，一旦 3D 打印具备成本优势，手机制造商就会迅速导入 3D 打印方案，而不必等到其生产效率提高至主流水平，例如苹果用 CNC 一体式成型技术制造 MacBook 金属机身前没有人相信这种技术可以应用在消费电子层面。

传SBI拟建日本芯片厂，正与联电等谈判合作

据报道，日本SBI控股正与SK海力士和联电就该金融公司计划在日本宫城县建立芯片厂进行合作谈判。SBI计划与SK海力士在后端DRAM工艺方面展开合作，与联电在汽车芯片方面展开合作。

SBI于2024年9月宣布解散与力积电的合资企业。拟议的合资公司一直在寻求政府补贴，以在日本北部建立一家代工厂。SBI当时表示，将考虑与其他公司合作开展芯片相关业务。

续航不会是短板？郭明錤称苹果 iPhone 17 Air 将使用高密度电池

苹果供应链分析师郭明錤发布一篇关于苹果可折叠 iPhone 计划的博客文章中透露，传闻中的 iPhone 17 Air 将配备“高密度”电池。

郭明錤称，苹果首款可折叠 iPhone “将使用与超薄 iPhone 17 相同的高密度电池单元”。由于采用极致纤薄的设计，外界对 iPhone 17 Air 的电池容量表示担忧，认为尺寸限制可能会导致其续航能力受限。然而从目前的消息来看，iPhone 17 Air 在续航方面的表现有望超出外界预期。

思特威推出工业面阵高性能全局快门CMOS图像传感器SC136HGS

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出工业面阵1.3MP高性能全局快门图像传感器产品——SC136HGS。

作为1/2.7"大靶面尺寸背照式图像传感器，新品SC136HGS基于思特威先进的SmartGS™-2 Plus技术打造，搭载Lightbox IR®近红外增强技术，支持多种HDR模式，具备高感度、高动态范围、无畸变等多项性能优势，并针对快门效率、噪声抑制、高温性能等关键性能进行了全面优化，能够为自动导引车(AGV)、工业相机等多种工业机器视觉应用提供更精确、清晰、稳定的影像。

飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1

近日，技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司)，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。

新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率、低功耗、小封装尺寸等性能优势于一身。此外，A1可适配多分辨率规格的CMOS图像传感器，共同形成端侧AI SoC + Sensor系统级组合方案，能为消费和工业级智能视觉模组带来高精度、低延时的实时智能影像并提供轻量级AI视觉应用运行结果，加速智能硬件（如AI玩具）、智能家居、工业扫码、夜视模组等多元智能终端应用的进一步升级。

自变量机器人完成Pre-A++轮融资

据南京市创投集团消息，近日，自变量机器人（X Square Robot）完成Pre-A++轮融资。本轮融资由光速光合与君联资本联合领投，北京机器人产业基金、神骐资本跟投，融资将用于下一代统一具身智能通用大模型的训练与场景落地。

自变量机器人成立于2023年12月，致力于通过研发具身智能通用大模型，实现通用机器人的终极目标——通用机器人像人一样通过交互、感知和行动自主执行任务，拥有高效的泛化和迁移能力。团队方面，自变量机器人的核心团队成员位于深圳，软件算法团队具有Robotics Learning（机器人学习）和大模型的双重背景。硬件方面，该公司汇集了一批来自头部硬件公司的核心技术骨干及高管，拥有成熟的工程能力和量产经验。

RRAM企业铭芯启睿获近近亿元天使轮融资，联想创投、小米战投等出资

据中科创星消息，铭芯启睿于近日完成近亿元天使轮融资，由锦秋基金领投，联想创投、小米战投等头部战略和财务投资机构共同出资。

铭芯启睿成立于2024年5月，主要研发突破传统架构计算瓶颈的新型RRAM存储及AI计算技术。铭芯启睿董事长刘琦指出，相比于传统内存方案，RRAM的一大特点是，能够将存储和计算融为一体，是“存算一体”的重要技术路径。