雷军：YU7不是拉高版SU7；英特尔关闭汽车业务部门

雷军：YU7不是拉高版SU7，90%零部件开发

6月24日中午，雷军在微博回答了关于小米YU7两个网友最关心的问题。当被问及“这次YU7上市，相比去年SU7，把握是不是大了很多？”时，雷军回答表示：这一次，我们的信心确实更足了。上个月YU7技术发布以后，用户朋友们的热情也远超我们的预期，YU7的用户留资量是SU7同期的3倍，我预计YU7和SU7会一样火爆。

当被问及“小米YU7是不就是一款拉高版SU7？”时，雷军回答道：我可以肯定地告诉大家，不是！虽然YU7和SU7都基于小米Modena平台开发的，但YU7项目有90%零部件都重新开发了。驾驶风格上，YU7在运动风格基础上偏一些舒适，大家试驾后，就会感受到YU7和SU7不同的风格。

 前英特尔CEO基辛格加入AI芯片创企Snowcap Compute

6月23日，美国AI芯片创企Snowcap Compute首次公开，宣布获得2300万美元（约合人民币1.65亿元）种子轮融资，由Playground Global领投，并宣布前英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）加入其董事会。

基辛格发文称，“很高兴分享Snowcap Compute Inc.的成立，这是一家建立第一个商业上可行的超导计算平台的公司，得到了Playground Global领投的2300万美元种子轮的支持。这是我作为Playground普通合伙人的第一笔公共投资，我非常高兴能支持一个重新定义计算性能前沿的团队——经典、AI和量子——计算的三合一都将从超导和Showcap中受益。”

英特尔关闭汽车业务部门，并裁撤大部分员工

6月24日，英特尔向员工表示：“英特尔计划逐步关闭英特尔架构的汽车业务。”该公司表示，将履行对客户的现有承诺，但将裁减英特尔汽车集团的“大部分”员工。

英特尔表示：“正如我们之前所说，我们正在重新聚焦于核心客户和数据中心产品组合，以增强产品线并满足客户的需求。作为这项工作的一部分，我们决定逐步关闭客户端计算集团内的汽车业务。我们致力于确保客户的平稳过渡。”上周，英特尔告知营销部门员工，将把营销工作外包给咨询公司埃森哲。此举将引发7月的更多裁员，因为英特尔认为，使用人工智能（AI）的承包商将更有效地营销公司产品。

曝中国买家对NVIDIA降规特供RTX PRO 6000 GPU没兴趣

6月24日消息，上个月，NVIDIA发布了新一代RTX PRO Blackwell系列工作站专业显卡，其中顶级型号RTX PRO 6000配备多达96GB GDDR 7显存，是全球第一款96GB显存的桌面级显卡，主要面向专业工作负载与AI应用所设计。该卡尚未上市已备受瞩目，市场预期在需求支撑下，其整体出货将有不俗表现。

TrendForce预计，NVIDIA RTX PRO 6000特规版将于今年下半年推出，目前尚未引起中国市场买家的高度兴趣，部分原因是价格更平易近人的华为Ascend 910c（昇腾910c）已足够使用，被视为是更具成本效益的替代方案。据悉，昇腾910c将于近期逐步扩大放量，逐步取代原有的910B方案。此前，瑞穗证券分析师Vijay Rakesh发布最新报告指出，华为昇腾（Ascend）910系列AI芯片在2025年出货量有望超过70万颗。“在中国市场，我们预期Ascend 910 A/B/C系列芯片在2025年出货量有望超过70万颗”，Vijay Rakesh在报告中称。

DDR4一月内价格暴涨67%

随着原厂相继宣布停产DDR4内存，市场掀起抢购潮。最新市场数据显示，本周DDR4内存价格持续攀升，与DDR5内存的价格差距进一步扩大。目前，同样规格的16Gb产品中，DDR4 16Gb（1GX16）与DDR5 16G（2Gx8）的价格差距已达到1倍。

业内专家指出，DDR4内存主要应用于搭配旧款处理器平台的设备，尤其在工业控制领域使用广泛。由于工控产品一旦经过验证，其电路板不易重新设计，且重新设计需要耗费大量人力和时间，这使得采用DDR4的厂商担忧无法获得足够的供应，因此DDR4内存价格持续走高。根据集邦科技数据，DDR4 16Gb（2GX8）内存在6月2日的报价为5.171美元，当时比DDR5低约8%。然而，最新报价显示DDR4已上涨至8.633美元，不到一个月时间内涨幅高达67%，且已经超过DDR5的价格的44%。

东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD™”

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，其智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列第二款产品“TB9M001FTG”的样品已正式出货。SmartMCD中的微控制器集成了继电器驱动电路功能和LIN收发器功能。新产品可以驱动继电器并控制两个直流有刷电机，适用于控制车载应用中的直流有刷电机。

新型SmartMCD系列内置四个低边驱动，可用于继电器驱动和其他应用，实现两个直流有刷电机的正转控制和反转控制。新产品还内置微控制器（ArmCortex－M0内核）、大容量闪存、两个用于电源应用的高边驱动、一个LIN收发器和一个可在车载电池级运行的电源系统。所有这些功能都被集成在紧凑的VQFN48封装中（典型值为7mm×7mm）。

英飞凌推出EasyPACK CoolGaN 650V晶体管模块

英飞推出EasyPACK CoolGaN 650 V晶体管模块，进一步扩大其持续壮大的氮化镓（GaN）功率产品组合。该模块基于Easy Power Module平台，专为数据中心、可再生能源系统、直流电动汽车充电桩等大功率应用开发。它能满足日益增长的高性能需求，提供更大的易用性，帮助客户加快设计进程，缩短产品上市时间。

EasyPACK CoolGaN模块集成的CoolGaN 650 V功率半导体因采用紧凑型裸片封装而拥有低寄生电感，可实现快速、高效的开关性能。凭借这一设计，单个模块即可提供最高70 kW的单相功率，能够支持拥有扩展能力的紧凑型大功率系统。此外，该模块通过将英飞凌的.XT互连技术与各种CoolGaN选项相结合，提高了性能和可靠性。

 智汇芯联完成战略融资，加速5G-A蜂窝无源物联网标签商业化落地

近日，国内领先的蜂窝无源物联网芯片设计商智汇芯联微电子宣布完成战略融资，喜获科创板上市公司杰华特微电子产业资本加持。此次融资将主要用于5G-A蜂窝无源物联网芯片（AIoT）的研发投入、量产推进及市场拓展。

2024年12月，3GPP R19正式颁布5G-A蜂窝无源物联标准。智汇芯联迅速开发并于2025年4月份推出了世界首款符合3GPP标准协议的标签芯片。该芯片完全通过采集射频能量获取供电，支持FDD上下行分频盘存，异频供能，覆盖多个等级模式，支持完整的指令集等，具有低成本、易部署、免维护等优势。

南通詹鼎材料完成2亿元人民币融资，撬动智算时代新材料革命

6月23日，南通詹鼎材料科技有限公司宣布成功完成人民币2亿元融资。本轮融资由红杉资本、长江创新投、鼎峰投资等多家知名投资机构共同参投，八亿时空、趋势资本、厚雪资本等老股东持续加码，彰显了资本市场对半导体材料赛道及企业技术实力的双重认可。

詹鼎材料，全球半导体材料产业链的重要供应商，致力于为国际头部芯片制造企业及大型数据中心提供性能可靠，技术领先的电子氟化液系列产品。产品广泛应用于半导体、人工智能算力市场，帮助客户实现精准温控、安全运行保障和能效优化。