官宣！陈立武出任英特尔CEO！；5000 亿韩元引进！三星开启 2nm 以下制程新征程

陈立武出任英特尔 CEO，大裁员或再次开启

3月13日，英特尔公司宣布，现年 65 岁的陈立武（Lip-Bu Tan）被任命为公司首席执行官，任命将于 3 月 18 日正式生效。陈立武曾于 2024 年 8 月卸任英特尔董事会成员，此次履新，他将重新加入董事会，肩负起重振英特尔的重任。英特尔董事长Frank D. Yeary表示：“陈立武是一位杰出的领导者，他的技术行业专业知识、跨产品和代工生态系统的深厚关系、以及为股东创造价值的良好记录，正是英特尔下一任CEO所需要的。”

自 2022 年底起，英特尔已在全球范围内累计裁减 2.3 万个工作岗位，其中 2024 年就裁掉了 1.6 万人。今年 2 月 8 日，外媒报道英特尔计划在 3 月底前，对其位于加利福尼亚州福尔瑟姆的园区再裁掉 58 个职位，自 2023 年以来，该园区已累计裁减 1000 多个工作岗位。如今陈立武上任，有分析人士猜测，为削减成本、优化业务结构，英特尔可能会再次开启大规模裁员行动。

5000 亿韩元引进！三星开启 2nm 以下制程新征程

据悉，三星电子3月初已在其韩国华城园区引进下一代半导体光刻设备“高数值孔径（NA）极紫外（EUV）光刻设备（High NA EUV）”——EXE:5000。High NA EUV是实现2nm以下超精细电路的必备设备，这被解读为三星电子提高2nm以下工艺完善程度的举措。

报道称，该设备价格昂贵，价值达5000亿韩元（约25.01亿元人民币），而且全球只有ASML公司供应。三星电子自去年以来一直对High NA EUV设备进行工艺应用评估，据称计划将其用于2nm以下的下一代半导体工艺。

华硕：考虑美国对华加征关税 部分生产将从中国大陆转移

据报道，华硕联席CEO许先越接受采访时表示，基于美国关税考虑，华硕将把部分生产移出中国大陆。许先越表示，华硕去年已应客户要求在美国设立服务器生产线，是否扩大美国制造将取决于生产成本，美国本地生产成本仍高于其他地区。

华硕预估今年第二季度个人电脑（PC）产品营收将季增30%，联席CEO胡书宾对此表示，地缘政治冲突和供应链板块调整，在今年第一季度影响最剧烈，到了第二季度会进入比较稳定的状态，提供比较好的大环境，有利于市场增长。

台积电邀请英伟达等成立合资公司：业内巨头或联手收购英特尔代工厂

据四名消息人士对媒体表示，台积电已经向英伟达、AMD和博通提出了合作意向，共同投资一家合资企业，以此为主体运营英特尔的晶圆代工厂。消息人士称，根据该提议，台积电将负责该代工部门的运营，但持股比例不会超过50%。据高通内部人士透露，台积电似乎此前也向高通提过类似的计划。不过，这一谈判仍处于早期阶段。

知情人士强调，任何正式的交易最终都需要得到特朗普政府的批准，且白宫不希望看到任何外国公司控股英特尔或英特尔的代工部门。此前，市场传言特朗普要求台积电协助解决英特尔的代工部门危机。上月，还有传言称，台积电计划与博通分别收购英特尔的代工部门和芯片设计部门。

余承东官宣！首款原生鸿蒙正式版手机下周见

3月12日，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东发布视频， 官宣原生鸿蒙正式版手机， 称首款搭载原生鸿蒙正式版的“想不到的产品”，下周见。他表示，“原生鸿蒙正式版将上线， 下周，首款搭载原生鸿蒙正式版的手机就要来了。”

据了解，余承东曾透露，华为将在3月推出一款别人想不到的产品，他相信产品上市后全国人民抢购，都能买得起，该产品将是首款为原生鸿蒙而生的新形态手机。从已知爆料来看，这款新形态手机将是华为小折叠屏，大约会有五款配色，会推出典藏版，该机定位偏女性向的设计。

德州仪器发布世界上最小的MCU：仅1.38平方毫米，售价20美分

德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型新型MSPM0C1104尺寸仅为1.38平方毫米，TI表示，其大小与黑胡椒片差不多。TI针对新型MSPM0C1104推出了医疗可穿戴设备和个人电子应用，据称，这款产品比最紧凑的竞争对手的MCU小38%，批量购买每件仅需20美分。

新款MSPM0C1104是TI MSPM0 MCU产品组合中最小的成员，对于电路板空间稀缺的设备（如耳塞和医疗探头）来说尤其有价值。TI表示，它将在小型设备中提供更智能、更互联的体验。查看数据表，我们还注意到这些新MCU可以在极端环境下运行，温度低至-40°C至125°C。它们还非常节能，运行时仅消耗87μA/MHz，待机时消耗5μA，并保留SRAM。甚至还有内置蜂鸣器。

Altera 发布全新 Agilex 3 FPGA，重新定义边缘智能计算标准

Altera公司宣布推出全新 Agilex 3 FPGA，这一创新产品标志着 Altera 在边缘计算领域的重大突破，将为嵌入式应用带来更高的性能、更低的功耗和更强的灵活性。

Agilex 3 FPGA 采用了第二代Hyperflex 架构，能够在更靠近数据源的位置提供低延迟的实时计算，极大地减少了网络延迟，这对于工业物联网、自动驾驶等时间敏感型应用至关重要。同时，该产品内置双核 ARM A55处理器和经 AI 优化的 DSP 及 AI Tensor block，可实现 AI 算法在边缘侧的高效部署，为边缘设备带来强大的智能算力。

GPU厂商壁仞再融资，获上海国投母基金领投

3月11日，上海国投先导基金官宣上海国投先导人工智能产业母基金联合领投壁仞科技，数家知名投资机构及产业资本跟投。这是上海国投先导人工智能产业母基金首个直投项目，也是上海国资在AI生态布局中的重要一子。

壁仞科技成立于2019年，聚焦高性能通用GPU领域，打造自主原创的高性能GPU软硬件体系，构建国产智能计算产业生态。首代壁仞科技通用GPU产品基于原创训推一体芯片架构，已在多地智算中心落地，壁仞科技实现中国首个四种及以上异构芯片混训技术落地，突破了算力孤岛难题。合作伙伴包括上海人工智能实验室、中兴通讯、中国移动、中国电信等。

韬润半导体完成数千万元战略融资，系模数混合芯片设计企业

据福建省电子信息集团消息，福州市鼓楼创芯创业投资合伙企业（有限合伙）完成了对上海韬润半导体有限公司数千万元的战略投资。

韬润半导体成立于2015年，是一家模拟和模数混合芯片设计企业，致力于成为模拟和模数混合芯片领城的平台型企业，该公司已经构建了包括高性能ADC/DAC、超高速SerDes、高精度时钟、信号链数字算法和数字后端设计等方面的核心技术能力。其核心团队来自于国际头部芯片设计公司，具备深厚的模拟芯片设计和量产经验。