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格芯将与联电合并?联电回应;中国联通上线 iPhone eSIM 网站

格芯将与联电合并?联电回应;中国联通上线 iPhone eSIM 网站 核芯产业观察号
2025-04-01
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导读:热点新闻格罗方德将与联电合并?


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格罗方德将与联电合并?联电回应

据外媒报道,美国晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)与台湾第二大芯片制造商联华电子股份有限公司(United Microelectronics Corp.,简称 "联电")正在探讨合并可能性。


外媒认为,此举正值是美国试图抵御中国在成熟制程芯片领域日益增长的竞争压力。根据一份评估方案,格芯与联电的合并将创建一家更大的、以美国为基地的公司,其生产网络覆盖亚洲、美国和欧洲。该方案指出,合并目标是打造一家具备经济规模的企业,确保在美国与中国台湾地区关系紧张、且中国大陆本土芯片产能不断扩大的背景下,美国仍能保障成熟制程芯片的供应。据台媒报道称,联电对于最新的传闻回应称,公司对任何市场传言不予回应,目前没有任何合并案进行。


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产业动态

 赛力斯2024年营收同比增长305.04%1451.76亿元


331日,赛力斯发布2024年业绩报告称,该年度公司实现营业收入1,451.76亿元,同比增长305.04%;新能源汽车销量42.69万辆,同比增长182.84%;公司实现归属于上市公司股东的净利润59.46亿元,赛力斯汽车首次实现了利润转正,是全球第四家盈利的新能源车企。


其中问界M9累计交付量突破15万辆,连续蝉联中国50万元级豪华车销量冠军。问界新M7累计交付20万辆。问界新M5女性用户超过45%2024年问界全系智能驾驶升级至ADS3.0,用户全年智驾里程超过11亿公里,成功避免潜在碰撞超过92.6万次,且较人驾能够显著的降低潜在事故率及保险费率。智能座舱基于大模型技术,具备AI主动服务能力,为用户提供更贴心的个性化服务体验。


台积电2nm将进入量产 广泛应用在顶尖科技产品


台积电331日举行高雄2nm扩产典礼,台积电执行副总经理暨联席CEO秦永沛表示,台积电2nm制程技术目前独步全球,今年下半年进入量产,将广泛地应用在客户跨时代的顶尖科技产品中。他预估,在量产五年内,将驱动全世界约2.5万亿美元的终端产品价值。


秦永沛指出,2nm应用领域包括超级电脑、移动设备、云端数据中心等,将为全球节能计算的庞大需求,挹注强而有力的动能,预计2nm在头两年的产品设计定案数量,将会超过3nm的同期表现。台积电2nm是目前全球在密度和能源效率上最先进的半导体技术,性能及功耗皆提升了一个世代,与3nm相比,在相同的功耗下,速度提升10%-15%,在相同的速度下,功耗降低25%-30%


达闼机器人陷严重危机:广州分公司关门多日,2024年起欠薪并裁员


据报道,日前,达闼机器人公司陷入严重危机,其广州分公司已关门多时且水电断供。自2024年初,公司开始欠薪并裁员,涉及数百名员工,目前员工已开启漫长的讨薪之路,但进展缓慢。


据公开资料显示,达闼机器人涉及20余起司法案件,被执行总金额达3530.09万元。尽管公司内部几近停摆,但2025317日仍与松霖科技签署合作协议。有知情人士透露,公司创始人兼CEO黄晓庆仍在努力寻找融资机会。


中国联通上线 iPhone eSIM 网站,有望为苹果无实体 SIM 卡槽”17 Air 超薄手机做准备


博主 @数码闲聊站 发文,透露某运营商正在内测 iPhone eSIM”,主要是为了 iPhone 17 Air 做准备,相应机型据称为了轻薄取消了实体卡槽。此外,该博主还透露国内下一代旗舰也正在测试 eSIM,同时国内 TOP5 有几家也在做 Slim 超轻薄机型以迎战苹果。


目前中国联通已上线相应“iPhone eSIM 网站,网站中写有 iPhone 新开一个全新的独立号码,能直接使用流量上网字样,但没有公布相应支持型号,不过相应网站与该博主所述内容大致相同。苹果公司“iPhone 17 Air”号称是最薄 iPhone,有望于今年 9 月发布,消息称 iPhone 17 Air 厚度仅为 5.5mm,比 iPhone 16  30%,比 iPhone 16 Pro  33%,接近 12.9 英寸 iPad Pro5.1mm)的厚度。


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新品技术

 云里物里推出全新MST01 Pt100温度传感器


云里物里推出的新品MST01 Pt100温度传感器,其具备-200~200℃的超宽温度监测范围,为行业提供了精准、可靠的温度监测解决方案,确保各环节在适宜温度下稳定运行。


MST01 Pt100温度传感器作为云里物里工业级传感器MST01系列的全新成员,是一款专注于环境数据采集与阈值报警的专业蓝牙传感器。它最大的亮点在于具备超宽的温度监测范围,能够精准适配食品、医疗、疫苗、生物等行业中复杂严苛的高低温环境,实现高精度温度数据的监测采集。


灵动微电子推出全新超值型MM32F0050系列MCU


灵动微电子推出全新超值型MM32F0050系列MCUMM32F0050系列MCU搭载72MHz Arm Cortex-M0内核,提供64KB Flash8KB SRAM,并提供丰富的外设资源,非常适合8/16MCU应用的升级需求。


MM32F0050系列MCU在支持QFN203x3 mm2)、TSSOP20等经典小封装的同时,运用晶圆级封装(WLP)技术,重磅推出WLCSP8封装。该封装面积仅1.17mm2,比近期推出的全球最小MCU”还小了15%,同时在性能和价格上具备明显的优势,真正诠释了超值型MCU”的内在涵义。


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投融资

 千寻智能完成5.28亿元Pre-A轮融资,加速具身智能通用模型落地


近日,具身智能创业公司千寻智能宣布完成5.28亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由阿美风险投资旗下Prosperity7 Ventures(P7)领投,招商局创投、广发信德、靖亚资本、东方富海、华控基金、华发集团、善富科创子基金等机构跟投。此外,老股东达晨财智、柏睿资本、弘晖基金以及千乘资本在本轮持续加码。


本轮融资后,千寻智能将持续加速具身大模型的迭代、机器人本体的进化以及人才团队的构建。千寻智能(Spirit AI)成立于20242月,由前珞石机器人CTO韩峰涛创办,成立至今累计融资金额超过8亿元。


沃镭智能完成超亿元Pre-IPO轮融资,同创伟业持续加码


近日,汽车电子测试领域引领者沃镭智能宣布完成超亿元人民币融资,同创伟业与战略合作伙伴江夏科投联合领投,同创伟业作为老股东持续加码。企业拟计划在江夏设立华中总部暨武汉智能装备研发基地,以深化本地创新能力,并进一步增强对华中华南区域客户的整体协同效应。


沃镭智能作为国内领先的测试及智能制造整体解决方案供应商,专注于汽车电子、智能驾驶、线控底盘与功率半导体等前沿领域,为行业客户提供涵盖智能测试设备、智能制造生产线及工业数字化软件的全套解决方案。


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