消息称“行业第二家”三折叠手机研发暂停；1.5亿美元！Syntiant完成收购楼氏电子消费级MEMS麦克风业务

消息称“行业第二家”三折叠手机研发暂停

博主 @数码闲聊站 今日午间发文披露，“行业第二家”三折叠手机的研发暂停了，2025 年的横向大折叠和竖向小折叠正常更新。他认为，国内折叠屏市场趋于饱和状态，市场增量不大，接下来安卓阵营都比较保守，不会像前两年一口气上两三台，大都是集中资源做一款全能折叠。

另一家市场调研机构 Canalys也在去年 12 月发布分析称，预计 2024 全年折叠屏手机出货量仅能实现 13% 的同比增长，25 年市场恐迎来同比下滑。前市面上在售的三折叠手机仅有华为 Mate XT非凡大师，但荣耀、三星等厂商也有推出相关新品的传闻或计划。上月末的荣耀Magic7 RSR 保时捷设计及影像技术发布会结束后，荣耀 CEO 赵明在接受媒体采访时回应“荣耀何时推出三折叠手机”称：敬请期待。

1.5亿美元！Syntiant完成收购楼氏电子消费级MEMS麦克风业务

嵌入式AI处理器和传感器设计商Syntiant已完成对Knowles（楼氏电子）消费级MEMS麦克风业务的收购。这笔1.5亿美元的交易是Knowles于2023年9月首次宣布的重组的最后一步。该部门在2023年创造2.56亿美元的收入。

Syntiant开发用于边缘AI部署的硬件和软件，这笔交易表明其将进军AI音频模块。全球正在部署超过5000万个专用AI处理器和与硬件无关的模型，为从耳机到汽车等各种消费和工业用例的边缘AI语音、音频、传感器和视觉应用提供支持。Syntiant表示，将SiSonic MEMS传感器集成到Syntiant现有的硬件软件功能中，可提供完整的边缘AI音频解决方案，简化产品开发并加快上市时间，同时保持可扩展性、安全性和可定制性，以适应广泛的应用。

传英伟达、高通转投三星2nm

据媒体报道，台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。据悉，台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。

因台积电报价太高，高通、英伟达等公司考虑使用三星2nm工艺制程，报道指出，高通正在使用三星的2nm工艺做测试，目前尚未最终敲定是否会将订单交给三星代工。根据报道，由于台积电的高昂成本，苹果已将2纳米芯片生产时程延到2026年。

从苹果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶体管数量激增 19 倍，晶圆成本飙升 2.6 倍

近年来，苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而，随着制程技术的不断升级，芯片制造成本也大幅攀升，为苹果带来了新的挑战。

根据市场研究机构Creative Strategies 的首席执行官兼首席分析师本・巴贾林（Ben Bajarin）的报告，苹果 A 系列芯片的晶体管数量从 A7 的 10 亿个增长至 A18 Pro 的 200 亿个。尽管技术进步带来的收益逐渐减少，芯片制造成本却大幅上涨。报告显示，晶圆价格从 A7 的 5000 美元攀升至 A17 和 A18 Pro 的 18000 美元，而每平方毫米的成本从 0.07 美元增加到 0.25 美元。

消息称联发科出于成本 / 产能推迟引入 2nm，今年末天玑 9500 芯片采用台积电 N3P 工艺

外媒发文，透露联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑 9500 芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电 2nm 工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在 M5 系列芯片中引入相关工艺占用产能，因此联发科出于成本和产能考虑，选择 N3P 工艺制造天玑 9500。

据介绍，台积电的 2nm 工艺引入了一种新的晶体管结构 —— 环绕栅极（Gate-All-Around, GAA）。GAA 晶体管通过垂直排列的水平纳米片，在四个侧面包围通道，而前代的鳍式场效应晶体管（FinFET）仅能覆盖三面。GAA 晶体管具有更低的漏电率和更高的驱动电流，从而提升了性能。

金升阳推出5W灌封封装LS05-23BxxDR3系列模块电源

金升阳特推出5W灌封封装——LS05-23BxxDR3系列，基于LS-R3系列的差异化选择产品，在具备原系列超小体积、灵活百搭特点的同时，此灌封工艺也可对内部器件形成有效防护，满足防污染等级三，更适用于尺寸要求严苛的应用环境。

该系列产品具有灵活百搭应用、超小体积(27.60 x 18.50 x 7.80mm)、高可靠性、高耐压绝缘等优点，适用于化工、工控、电力仪器仪表和智能家居等对体积要求苛刻、应用环境比较恶劣的场合，可为客户提供更小体积、灌封保护的高可靠百搭模块电源。

纳芯微推出集成晶振的NSIP3266全桥变压器驱动

纳芯微今日宣布推出集成晶振与多种保护、支持软启动的全桥变压器驱动NSIP3266，可广泛应用于汽车车载充电机（OBC）、牵引逆变器及充电桩、光伏发电和储能、服务器电源等系统中的隔离驱动供电电路。

NSIP3266支持宽范围输入的全桥拓扑，同时凭借巧妙的引脚和功能设计，极大简化了隔离驱动供电电路设计，为系统制造商优化系统电路，缩短产品上市时间提供便利。纳芯微全桥变压器驱动NSIP3266专为隔离驱动供电的半分布式架构而设计，半分布式架构的常见拓扑选择包括推挽，LLC和全桥等

百识电子获数亿元B轮融资，系第三代半导体企业

南京百识电子科技有限公司官宣完成了完成B轮数亿元融资。2024年3月，百识电子官宣完成A+轮融资，包括华映资本、GRC富华资本在内的多家知名机构参投。

百识电子成立于2019年8月，由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办，核心团队具备外延工艺开发、良率保障、设备改良等全栈能力。百识电子8英寸碳化硅外延片已获得海外知名客户认证，致力于打造全国最领先的车规级三代半外延片制造工厂。截至2024年12月，该公司已累积37项专利，目前百识电子已在全部产品技术指标上达到世界领先水平。

创视半导体完成A轮融资，聚焦CMOS图像传感器芯片赛道

近日，创视半导体(CVSENS)成功完成A轮融资，此次融资由尚颀资本、联想富瀚基金、ARM旗下安创基金以及浙江大学教育基金联合领投。

创视半导体是一家专注于高端CMOS图像传感器芯片的设计和研发的公司，汇聚了近200名行业精英，组成了一支高配置的创业团队，其中包括众多全球CIS领域的顶尖研发专家。该公司创始团队成员中，超过半数拥有国际设计经验，并具备丰富的高端CIS芯片研发背景。凭借15年以上的技术积累和行业优势，创视半导体已成功推出十余款CIS芯片，且所有产品均一次性流片成功，广泛应用于智能安防、低功耗物联网（IoT）、智能汽车和机器视觉等多个领域。