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字节启动 Seed Edge,加码 AGI 研究;谷歌砸10亿美元给OpenAI竞争对手!

字节启动 Seed Edge,加码 AGI 研究;谷歌砸10亿美元给OpenAI竞争对手! 核芯产业观察号
2025-01-23
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热点新闻

字节启动 Seed Edge,加码 AGI 研究


据报道,1 月下旬,字节正式设立代号为“Seed Edge”的研究项目,核心目标是做比预训练和大模型迭代更长期、更基础的 AGI 前沿研究,Seed Edge 已拟定 5 大研究方向。据了解,Seed Edge 会先以虚拟项目组的方式运行,探索这些不确定性更强的研究方向。


字节跳动密集发布了多款 AI 大模型产品。就在昨天,字节跳动还推出了豆包大模型 1.5 Pro,增强了其综合能力,在知识、代码、推理、中文等多个测评基准上,据称综合得分优于 GPT-4o、Claude 3.5 Sonnet 等模型。

产业动态

OpenAI计划本周推出ChatGPT新功能“Operator”


根据美媒周三 (22 日) 援引知情人士消息报导,OpenAI 计划于本周推出名为“Operator”的 ChatGPT 新功能,该功能将帮助用户自动完成原本需要在网页浏览器中手动处理的繁琐任务,如餐厅预订或旅行规划等。这项新功能将提供多种不同类型的任务选择,包括餐饮、活动安排、送货、购物及旅行等。在每个任务类型下,用户还可以看到一些操作建议,这些提示会指引用户如何进行操作。当用户输入相关指令后,


ChatGPT 的聊天介面将显示一个小视窗,显示浏览器及“Operator代理”正在进行的操作过程。这个代理还会向用户提出一些问题,譬如餐厅预订的时间、多少人用餐等。


传谷歌计划向Anthropic投资10亿美元


消息称,谷歌计划向人工智能(AI)初创公司Anthropic进行新一轮超过10亿美元的投资。Anthropic是OpenAI在AI基础模型领域的主要竞争对手。


此前,1月初报道,Anthropic即将完成一轮由Lightspeed Venture Partners领投的20亿美元融资,该公司估值定为约600亿美元。报道称,谷歌的新投资与Lightspeed的融资轮次是分开的。


三星大幅削减2025年晶圆代工投资,下滑超50%


三星电子宣布大幅削减晶圆代工部门在2025年的设施投资,与上一年相比削减一半以上。三星晶圆代工已将2025年的设施投资预算定为5万亿韩元左右,较2024年投资的10万亿韩元大幅下降。


这一决定是在2021年至2023年大力投资之后做出的,在此期间,三星晶圆代工花费约20万亿韩元来扩大产能和推进技术。然而,在2024年10月的2024年第三季度财报中,三星电子已经预测将采取保守的设施投资方式,称“预计2024年的设施投资规模将减少,2025年我们将最大限度地利用现有的生产基础设施。”


Cadence宣布收购嵌入式IP平台提供商Secure-IC


Cadence当时时间1月21日宣布,已达成一项最终协议,收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC。


Cadence高级副总裁兼硅解决方案事业部总经理Boyd Phelps表示,在日益互联的世界中,每块半导体、小芯片和电子系统都将需要嵌入式安全,安全都是任何设计的基石。Cadence继续投资于我们全面的IP和设计服务组合,为客户提供更完整的系统解决方案。Secure-IC经过验证的嵌入式安全IP和解决方案的增加,是我们致力于成为客户SoC设计合作伙伴并交付最优价值的又一例证。

新品技术

芯聚威科技推出模拟前端芯片SW302X系列


近日,芯聚威科技推出了全新的高精度多通道模拟前端芯片——SW302X系列,包括SW3024PH、SW3026PH和SW3028PH三款型号。该系列芯片集成了4/6/8通道的24位模数转换器,以及可变至24倍增益的低噪声仪表放大器、低温漂片上基准和RC时钟振荡器等模块,性能卓越。


SW302X系列芯片在片上内置了多种功能,包括偏置放大器、导联脱落检测、温度检测、电源测量、参考蒙太奇配置和数据缓存等,为高精度脑电图(EEG)和生物电势测量提供了极大的便利。


SemiQ推出1700 V SiC MOSFET系列,助力中压大功率转换领域


近日,全球知名碳化硅(SiC)功率半导体制造商SemiQ正式发布了一款1700 V SiC MOSFET系列新品,专为中压大功率转换应用设计。这些产品广泛适用于光伏和风能逆变器、储能系统、电动汽车及充电设施、不间断电源(UPS)以及感应加热和焊接系统等场景。


本次推出的QSiC™ 1700 V高速平面型D-MOSFET系列具备高功率密度和紧凑的系统设计优势,显著降低了整体系统成本。这一系列产品采用了高可靠性设计,内置的体二极管能够在高达175°C的环境下稳定运行。此外,所有器件均经过超过1900 V的高电压测试和600 mJ的UIL雪崩测试,确保在长时间使用中的稳定性和安全性。

投融资

奕行智能获数亿元A轮融资,用于RISC-V计算芯片量产


奕行智能科技(广州)有限公司官宣于近日完成数亿元A轮融资。本轮融资由老股东东方富海管理的国家中小企业发展基金领投,狮城资本和火山石投资等老股东联合加码。本次融资募集资金将用于公司即将推出的RISC-V计算芯片的量产、市场拓展与完善软硬件生态,满足日益增长的市场需求。


奕行智能成立于2022年1月,总部位于广州南沙,在上海南京杭州深圳北京等地设有研发及运营中心。该公司自主研发的新一代端-云一体通用AI计算架构及高速互联等核心技术,广泛适用于互联网、金融、 自动驾驶、医疗、科研等超大参数规模模型应用领域,从AI内核、芯片到集群互联,有效解决端侧与云侧大模型的算力瓶颈问题。


瞻芯电子完成C轮融资,首批近十亿元资金交割


上海瞻芯电子科技股份有限公司官宣完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年成立至今,瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资,持续获得资本市场青睐。此次C轮融资,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。


自2017年成立至今,瞻芯电子持续迭代开发出极具市场竞争力的碳化硅(SiC)功率器件和驱动芯片产品,全面导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等重要市场。在过去的2024年里,瞻芯电子依靠优质可靠的产品组合和专业精湛的技术支持,持续扩大公司的市场份额,销售业绩大幅增长100%以上,累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗,SiC SBD产品逾1800万颗,驱动芯片近6000万颗。

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