曝华为团队入驻上汽！；美国拟管制16nm

消息称华为首批 40 多人进驻上汽，计划在飞凡汽车“ES37”纯电 SUV 上引入华为全套方案

据消息，上汽集团“大乘用车板块”已开启全员竞聘。“目前主要面向公司管理层，绩效好的可以跨级升职。”接近上汽集团的消息人士指出，大乘用车板块还将进行组织架构的大调整，预计在今年一季度完成。多位上汽集团内部人士，将此次调整解读为，上汽自主板块为迎接华为做准备。

消息称首批已有 40 多位华为方人士进驻上汽，计划在飞凡汽车内部代号为 ES37 的纯电 SUV 上引入华为的全套方案。飞凡 RC7 在去年 5 月公布了申报信息。消息称飞凡 RC7 原计划于去年内亮相及上市，但这期间恰逢荣威与飞凡品牌整合，ES37 项目被搁置，重启后 ES37 项目将搭载华为的智能驾驶解决方案。

美国拟管制16nm！

美国计划扩大制程技术的管制范围，包括16纳米成熟制程，这可能对台积电等全球晶圆代工厂商产生影响。外媒报道指出拜登政府将从现行7纳米先进制程，延伸至16纳米成熟制程的管制。

业界认为，管制扩大后涉及的厂商、应用、订单量更多，可能会对全球晶圆代工甚至半导体产业产生重大影响。然而，也有业内人士表示，由于台积电3纳米与5纳米先进制程的营收贡献扩大，对16纳米成熟制程的管制对台积电的影响应有限且可控。

联想副总裁：预计AI PC未来三年普及率达50%，不通过价格战引领转型

在今年的CES期间，联想集团执行副总裁、智能设备业务集团（IDG）总裁Luca Rossi预测，未来两到三年内，AI PC的普及率将达到40% -50%，甚至高达80%。他认为AI PC的市场潜力将吸引更多的厂商参与。此外，联想已经推出了全球首款卷轴屏AI PC——ThinkBook Plus Gen 6。该产品通过英特尔酷睿Ultra处理器驱动，屏幕尺寸可按需在14英寸至16.7英寸之间变换，满足多样化办公需求。

据Luca Rossi透露，联想在AI PC市场的全球领导地位仍在扩大，全球每三台激活的Windows电脑中，就有一台是联想电脑。他还强调，联想的目标是通过创新而非价格战来引领AI PC的转型。联想的战略是整合全球资源与地方市场的本地化管理，广泛的产品线—从个人设备到企业级解决方案—也为其在AI PC领域占据领先地位提供了重要支撑。

苹果投资3500万美元在上海设立新公司，推进AI手机在中国落地

苹果公司于1月10日在中国成立了新公司——苹果技术开发（上海）有限公司，注册资本3500万美元。据公开信息显示，该公司的业务范围涵盖软件开发、大数据服务、数据处理服务以及存储支持服务等。

早在2017年9月，苹果就曾在中国贵州成立苹果技术服务（贵州）有限公司，并投资10亿美元建设主数据中心。值得一提的是，新成立的苹果上海公司的法定代表人Tejas Kirit Gala刚于2024年12月从苹果贵州公司退出。据投行巴克莱分析师预计，中文版苹果AI手机将会在2025年推出，该机构还称，苹果不得不通过降价获得中国市场的更多份额。此外，苹果在中国市场的表现也受到了部分国产高端机的回归，以及中国厂商推出的新机型在硬件规格和软件功能上的显著进步影响。

Meta今年或开发出AI编程智能体

近日，Meta公司创始人马克·扎克伯格在采访中透露，今年Meta等大厂可能会研发出一种能力媲美中级软件工程师的AI，这种AI将能够完成大部分编码工作，甚至包括AI系统本身的开发。

他还提出了一个设想，即未来Meta的代码编写和AI系统开发将由AI工程师来完成，而非人类工程师。这样人类将从重复性工作中解放出来，去探索更多的可能性，并拥有更强的创造力。这一设想在科技圈引起了广泛关注，Salesforce的CEO Marc Bernioff更是宣布，公司今年将停招软件工程师。OpenAI CEO奥特曼也表示，他相信在2025年，可能会看到AI智能体首次加入劳动力市场，并实质性地改变公司的产出。

思特威推出物联网系列 3MP 高性能图像传感器 SC301HIOT

国产厂商思特威宣布推出物联网系列 3MP 高性能图像传感器 SC301HIOT，作为思特威全性能升级物联网系列（HIOT）的首款产品。

SC301HIOT采用 2048Hx1536V 分辨率，具备 4:3 画幅比例。相较于 16:9 画幅比例的 CIS，SC301HIOT 能为摄像头系统提供更大的视场角，可适用于 360° 全景鱼眼摄像头和 180° 双目拼接摄像头等小体积、超广角摄像头设备。配备大视场角 CIS 的鱼眼或双目拼接摄像头，能实现 180° 至 360° 的超宽视野监控画面。

瑞萨电子推出新型 100V 高功率 MOSFET

近日，瑞萨电子公司宣布推出新型 100V 高功率 N 沟道 MOSFET。这款产品专为电机控制、电池管理系统、电源管理及充电应用而设计，以其卓越的高电流开关性能和行业领先的技术表现成为市场焦点。

新型 MOSFET 的核心亮点在于采用了瑞萨电子创新的晶圆制造工艺——REXFET-1。这项技术有效降低了MOSFET的导通电阻(Rdson)高达30%，从而显著减少了功率损耗，为客户设计带来更多效率优势。导通电阻的降低对于高功率设备尤为关键，能够减少热量积累，提升系统运行的可靠性和寿命。

锐泰微电子完成数千万B2轮融资，构建起丰富多元 SerDes 产品矩阵

锐泰微（北京）电子科技有限公司官宣于近日完成数千万B2轮融资，此次融资由电控产投主导的光电融合基金独家投资。

锐泰微（北京）电子科技有限公司成立于2021年1月，一家面向智能网联车的高性能模拟及模数混合芯片供应商，创始团队均来自全球领先的模拟半导体厂商如ADI、MAXIM、Marvell等，在SerDes等高端模拟及数模混合设计领域有深厚的经验积累和领先的技术优势，具有将前沿技术与商业成功结合的卓越条件。

赛恩领动完成2亿元B轮融资，将落户厦门

赛恩领动（上海）智能科技有限公司官宣完成2亿元B轮融资，本轮融资由海河产业基金与先进一号制造业基金联合领投，资金将进一步应用于工业化能力提升、新一代产品研发及业务持续扩展。

赛恩领动成立于2021年，致力于车规级4D成像雷达感知方案规模化、量产化落地。该公司在智能制造装备、工业机器人、自动化生产线等领域拥有多项核心专利和自主知识产权，产品和服务广泛应用于汽车、3C电子、半导体、新能源等多个高科技行业。赛恩领动截至目前获得3轮融资，此前的投资者包括小米公司、蔚来资本等。