国产脑机接口芯片实现新突破!；苹果/高通/联发科确定明年上台积电 2nm

 国产脑机接口芯片实现新突破

海南大学生物医学工程学院今日官微消息，海南大学正式发布自主研发的植入式脑机接口（BCI）核心技术与系列产品，包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统。这一突破标志着我国在脑机接口领域实现全链条技术自主可控，为脑科学研究和医疗应用注入“中国芯”动力。

据介绍，海南大学核心技术打破进口依赖，性能达国际顶尖水平。海南大学脑机芯片神经工程团队围绕侵入式脑机接口开发了多款核心芯片，包括：SX-R128S4高通量神经信号采集及刺激芯片，SX-S32高自由度神经调控芯片，以及SX-WD60低功耗无线传输芯片。上述芯片实现了对脑机接口信号采集、调控、传输的全链路覆盖，性能对标国际一线产品。

  首个云超算国标正式发布：阿里云、华为云等联合起草

4月17日消息，近日，国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会正式发布首个云超算国家标准GB/T 45400-2025，将于今年10月实施。该标准由阿里云、华为云、腾讯云、中国电子技术标准化研究院等机构牵头起草，为云超算在更多高性能计算领域的大规模应用奠定基础，推动我国算力基础设施建设迈向标准化、智能化新阶段。

云超算是一种新型的高性能计算（HPC），它基于云基础设施对外提供弹性可扩展的高性能计算服务。目前，传统高性能计算在大模型训练、自动驾驶、生命科学、工业制造、半导体芯片等领域展开应用，并逐渐向更多行业渗透。但传统HPC往往架构复杂、扩展性不佳，并存在性能瓶颈、价格高昂等门槛，很多企业虽然想用，却可能“不懂用”，或“用不好”、“用不起”。

“最佳AI拍档”合作裂痕初现：OpenAI谋求独立、微软转向自研

4月17日消息，微软与OpenAI的合作，曾被誉为科技界最佳“兄弟情”。微软斥资数十亿美元，将OpenAI的 ChatGPT技术深度融入其产品生态，然而近期迹象显示双方关系趋于紧张。

OpenAI在今年2月公布了价值5000亿美元的Stargate项目，计划在美国建设多个数据中心，以支持其AI研发，意味着OpenAI开始寻求独立，不再完全依赖微软的云服务，微软也因此失去了独家云服务提供商的地位。尽管合作模式发生变化，微软CEO Satya Nadella明确表示，这不会阻碍公司AI发展的步伐。微软计划在2025年投入800亿美元，用于AI技术研发和数据中心建设。

消息称苹果 / 高通 / 联发科确定明年上台积电 2nm，预计成本大幅增长

4 月 17 日消息，据博主 @数码闲聊站爆料，明年苹果 / 高通 / 联发科确定上台积电2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。

爆料还称，今年的旗舰处理器 A19 Pro、骁龙 8 Elite 2、天玑 9500 都还会采用台积电 N3P 工艺。对于今年的手机是否会涨价，该博主称“今年还好，子系甚至有准备降价的”。台积电预计今年下半年将开始量产 2nm 芯片。有消息称台积电 2 纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下，将用来生产 A20 处理器，苹果今年仍将稳居台积电最大客户。

美光组建新“云存储业务部门”，聚焦AI数据中心/HBM芯片等

美光科技宣布，正在重组旗下业务部门，专注于满足大型云服务提供商对其存储芯片的人工智能（AI）相关需求。美光新的“云存储业务部门”将专注于超大规模数据中心使用的产品，以及有助于快速执行数据密集型AI任务的高带宽存储器（HBM）芯片。

HBM芯片因其与AI GPU（尤其是英伟达GPU）的协同作用而受到投资者的密切关注。美光科技是全球三大存储芯片制造商之一，与韩国SK海力士和三星电子并列。今年3月，美光科技预测季度营收将高于华尔街预期，这得益于市场对HBM的需求。

 意法半导体推出两款四通道智能功率开关

意法半导体的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是两款功能丰富的四通道智能功率开关，采用8mmx6mm紧凑封装，每通道RDS(on)导通电阻80mΩ（最大值），工作电源电压10.5V-36V，还配备各种诊断保护功能。

这两款功率开关适用于驱动任何类型的一侧接地的电阻性、电容性或电感性负载，可适用于可编程逻辑控制器、工控机和数控机床的外围输入/输出端口。IPS4140HQ的预设限流为0.7A，IPS4140HQ-1的预设限流为1.0A，最大耐受电压均是41V，可增强系统安全性和可靠性。

思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威，推出Automotive Sensor (AT) Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。此款新品是思特威首颗采用CarSens®-XR Gen 2工艺技术打造的Stacked BSI + Rolling Shutter架构图像传感器产品。

作为3.0µm像素尺寸图像传感器，SC360AT搭载了SuperPixGain HDR™ 2.0、LFS等多项先进技术，集高感度、高动态范围(高达140dB)、低噪声、低功耗等性能优势并支持LED闪烁抑制，为侧视、后视、环视等多种ADAS应用提供精准可靠的实时影像，满足智能汽车感知系统的升级需求。此外，SC360AT符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全和ISO 21434汽车网络安全两项车规标准要求，以高可靠性和高安全性，助力汽车智能化与网联化的加速革新。

 自动驾驶公司九识智能完成近3亿美元B轮融资

自动驾驶科技企业九识智能宣布完成1亿美元B3轮融资交割。至此，九识智能B轮融资全部完成交割，总金额近3亿美元。本次B轮融资由鼎晖百孚、蓝湖资本、某头部美元基金及某大型上市公司联合领投，亚投资本、锡创投、永鑫方舟、某物流产业方、BV百度风投、建发新兴投资、Unicorn跟投。本轮融资后，九识智能将着重在下一代产品研发、自有供应链的建立、国内外市场拓展、城市运营网络建设及产业生态联盟构建方面持续发力。

九识智能在成立后一年半时间内快速迭代五版车型，并于2023年第四季度正式向市场投入交付全球第一款L4城配量产车型-九识Z5系列，开创L4级自动驾驶城配产品的整车销售时代，实现该类别产品在多种城市公开道路配送场景中的规模化商业应用。

光年探索完成Pre-A轮数千万元战略融资

近日，光年探索（江苏）空间技术有限公司完成了Pre-A轮数千万元战略融资，本轮融资由金雨茂物和元航资本联合领投，老股东顺融资本追加投资，华仓资本、泓润资本、苏州天使母基金、真成投资跟投，资金将主要用于新型火箭结构产品研发、自有产能建设和团队建设。

光年探索（江苏）空间技术有限公司致力于基于工业化的材料、工艺和设备研发制造高端结构产品，面向商业航天市场提供更轻、更强、更经济的火箭贮箱、整流罩等产品及相关技术服务。