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国产射频芯片重大重组,终止!;第二代骁龙 8 至尊版被曝采用台积电 N3p 工艺

国产射频芯片重大重组,终止!;第二代骁龙 8 至尊版被曝采用台积电 N3p 工艺 核芯产业观察号
2025-05-07
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导读:热点新闻 国产射频芯片重大重组,终止!康希通信近日发布公告,宣布终止此前筹划的重大资产重组计划,改为对深圳市芯中芯科技有限公司进行战略投资。

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 国产射频芯片重大重组,终止!


康希通信近日发布公告,宣布终止此前筹划的重大资产重组计划,改为对深圳市芯中芯科技有限公司进行战略投资。根据公告内容,康希通信此前曾披露以现金方式收购已参股公司芯中芯部分股权的意向,原计划将持股比例提高至51%,实现控股地位。然而,经过与相关各方积极磋商后,公司认为短期内实施重大资产重组的条件尚不成熟,因此决定终止本次重大资产重组计划。


在终止重组计划的同时,康希通信调整了投资策略,制定了新的战略投资方案。根据新方案,公司将通过受让芯中芯35.00%的股份,实现合计持有其37.77%的股权。此次战略投资的金额为人民币13,475.00万元。康希通信在公告中表示,此次投资策略的变更不会对公司的业务开展、生产经营活动和财务状况造成不利影响。这一调整反映了公司在面对市场环境和战略合作条件变化时的灵活应对能力。

 

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产业动态

 第二代骁龙 8 至尊版被曝采用台积电 N3p 工艺


博主 @数码闲聊站早在去年 12 月就表示,高通 SM8850(第二代骁龙 8 至尊版)SoC 将采用台积电 N3p 工艺,今天他又给出了部分更详细信息。


据介绍,第二代骁龙 8 至尊版依然采用了高通自研的 Oryon CPU 架构,保持 2 颗超大核 + 6 颗大核设计,集成 Adreno 840 GPU,独立缓存从 12MB 提升到 16MB,并且 NPU 算力也从 80TOPS 提升到了 100TOPSAI 性能大幅提升。


美国盯上“对华特供芯片”,拟立法跟踪英伟达芯片定位


近来,美国盯上了英伟达“对华特供版”芯片。此前有报道称,在特朗普政府威胁叫停后,英伟达正在重新着手研发面向中国的定制芯片。即便如此,美国议员仍不满足。据报道,有消息称,一名美国议员计划在未来几周内提出法案,强制英伟达芯片植入定位系统。


报道称,监控芯片定位的举措得到了美国两党议员的支持,此举剑指中国,旨在解决所谓有关英伟达芯片“大规模出口至中国、违反美国出口管制法”的行为。特朗普总统及其前任乔·拜登都逐步加强了对英伟达芯片向中国的出口管制。英伟达此前公开声称无法在产品售出后进行追踪,但有议员表示追踪芯片售出后定位的技术已经存在,其中大部分技术已经内置于英伟达的芯片中。部分独立技术专家对此表示赞同。


OpenAI撤回重组计划非营利组织将继续控制公司


56日,OpenAI在官网发布公开信,宣布撤回去年12月提出的重组计划,公司将继续由非营利组织控制。这一决定标志着OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼与包括埃隆·马斯克在内的多方角力暂告一段落。


根据更新后的提案,OpenAI的营利性有限责任公司将转变为公益公司(Public Benefit CorporationPBC),类似于AnthropicxAI等竞争对手的结构。这种特殊企业形态虽属于营利性公司,但同时致力于特定的社会公益使命,董事会需要兼顾股东财务回报和长远公共利益。


英伟达 CEO 黄仁勋:中国 AI 芯片市场规模将达 500 亿美元,美企缺席是巨大损失


据报道,英伟达 CEO 黄仁勋 (Jensen Huang) 表示,中国人工智能 (AI) 芯片市场的规模有望在未来几年达到 500 亿美元,这使得美国企业进入该市场变得至关重要。


黄仁勋在接受 CNBC 采访时表示:对于一家美国公司来说,无法进入这一市场将是巨大的损失。它能带来收入,带来税收,也能在美国创造大量就业机会。目前,黄仁勋正在游说美国政府,反对进一步收紧限制措施,阻碍英伟达及同行进入中国市场。中国是全球最大的半导体市场。黄仁勋认为,此类举措实际上会损害美国的国家安全,与美国政府的初衷背道而驰。


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新品技术

 AOS推出第三代1200V aSiC MOSFET


日前,集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商 Alpha and Omega Semiconductor Limited推出其新一代(Gen31200V aSiC MOSFET系列产品,旨在为蓬勃发展的工业电源应用市场提供更高能效解决方案。


AOS上一代产品相比,该系列产品在高负载条件下能够保持较低导通损耗的同时,其开关品质因数(FOM)显著提升高达30%。新品在强化性能的同时,确保了卓越的可靠性。Gen3 MOSFET不仅通过AEC-Q101车规认证,更具备更长的使用寿命和高湿高压反偏(HV-H3TRB)耐受能力。


江苏润石推出eFuse开关RS2604


RS2604是一款可配置OVPOCPeFuse开关,结构紧凑,功能多样,同时具备欠压保护功能;透过外部电阻设置350mA2.5A的输出限流值,并最大化安全余量设计,具有高达45V的浪涌耐压承受能力。


常用的适配器输出,包括5V9V12V,以及笔记本电脑需要的19V~20V电压,另外乘用车各部件的供电目前仍然以12V电压,商用车以24V电压总线为主,这些接口热插拔瞬间不可避免的会产生浪涌电压,为了承受浪涌电压的冲击,选择极限耐压高的降压芯片就会有更加可靠的安全余量;同时,透过预设的电流保护限制,也能防止系统由于各种异常状况导致的系统耗电异常增大,从而起到多重保护功能。RS2604就是针对这些应用场景而设计的,高达45V的耐压余量提供了可靠的应对能力,可以轻松应对这些浪涌电压的冲击;最大2.5A的电流也能满足大部分设备的功率需求。


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融资

 康芯威完成B轮数千万元融资,聚焦嵌入式存储主控芯片


近日,嵌入式存储主控芯片及存储模组研发商合肥康芯威存储技术有限公司完成B轮数千万元融资,本轮投资方为君盛投资。资料显示,康芯威成立于201811月,专注于人工智能(AI)基础软件开发,为客户构建安全可靠的应用程序,是专精特新小巨人企业。在深圳设有营销中心和FAE实验室,公司现有团队成员一百余人。


康芯威是一家以存储技术开发为核心的企业,业务范围覆盖存储主控芯片及存储模组研发、生产、销售企业。公司业务形态为Fabless,目前主要产品为eMMC嵌入式存储主控芯片及模组。公司将以存储主控技术为核心,提供一站式方案与OEM/ODM方案。除了消费级产品,公司自研的后装车规级存储器、工控级存储器也正在大力拓展客户。公司自主研发的UFS存储器也将陆续推向市场。


新川新材料获得B+轮融资5000万,系国产高端MLCC镍粉制造商


近日,超细粉末材料及设备厂商杭州新川新材料有限公司宣布获得5000万元B+轮融资,由浙创投(领投),科发资本跟投。本轮资金将主要用于新型电子元器件和光伏用核心材料的开发与量产,以及新一期产能投建。


官方资料显示,新川新材料成立于20178月,总部位于杭州市萧山区,致力于成为全球性高端球形超细金属粉末材料等电子信息和绿色能源的基础材料公司,其自主研发的MLCC(片式多层陶瓷电容)内电极用镍粉,解决了高端MLCC内电极材料的国产化难题。

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