消息称英伟达 Rubin GPU 采用 N3P、N5B 制程与 SoIC 先进封装
台媒宣称,英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin 将导入多制程节点芯粒(Chiplet)设计,其中计算芯片采用台积电 N3P 制程,对 PPA 要求较低的 I/O 芯片则会使用 N5B 节点。
每个 Rubin GPU 将包含 2 颗计算芯片和 1 颗 I/O 芯片,整体采用 SoIC 三维垂直堆叠先进封装工艺集成,然后再使用 CoWoS 工艺连接 8 个 36GB HBM4 片外内存堆栈。台媒援引分析机构的话称,台积电 2025 年底的 SoIC 产能将达到每月 1.5~2 万片,明年这一水平则将翻倍。
消息称苹果进军AI数据中心领域,正订购约10亿美元英伟达GB300 NVL72系统
3月25日消息,在其他大型科技公司纷纷大举投资人工智能数据中心之际,苹果公司曾一度保持观望态度。然而,如今这一局面似乎已经改变,苹果意识到其需要加入人工智能数据中心的竞争。
据Loop Capital分析师阿南达・巴鲁阿(Ananda Baruah)周一晚间的报告,苹果正在向英伟达订购约10亿美元(现汇率约合72.59 亿元人民币)的GB300 NVL72系统。他指出,这相当于约250台服务器,每台价格在370万至400万美元之间。巴鲁阿在客户报告中提到,苹果正在与服务器制造商戴尔科技和超微电脑合作,构建其大型服务器集群,以支持生成式人工智能应用。
戴尔继续裁员: 2025 财年员工数量将减少 10%
据外媒报道,戴尔科技集团这家人工智能服务器制造商周二表示,2025财年员工人数将减少10%,并重申了对多元化和包容性的承诺。该公司在年度报告中表示,截至1月31日,其员工总数约为 108,000 人,低于去年同期的约 120,000人,因为公司继续采取措施降低成本,包括限制外部招聘和员工重组。
该公司还保留了关于多样性和包容性的措辞。“我们致力于提供平等的就业机会,并继续实施包容性政策,使戴尔科技能够实现这些目标。”总统唐纳德·特朗普称多元化、公平和包容性 (DEI) 举措具有歧视性,并暗示司法部可以进行调查,看此类努力是否违反法律。
中国科学院成功研发全固态 DUV 光源技术
据国际光电工程学会(SPIE)消息,中国科学院(CAS)研究人员成功研发突破性的固态深紫外(DUV)激光,能发射 193 nm 的相干光(Coherent Light),该波长目前被用于半导体曝光技术。
论文介绍称,深紫外相干光,尤其是 193 nm 波长的光,已成为半导体光刻不可或缺的部分。研究人员提出了一种紧凑型固态纳秒脉冲激光系统,能够在 6 kHz 的重复频率下产生 193 nm 相干光。从论文获悉,这是首次从固态激光中产生 193 nm 涡旋光束的演示。这种光束对于种子混合 ArF 准分子激光器非常有价值,并在晶圆加工和缺陷检测中具有潜在的应用。