哪吒汽车被申请破产审查；英特尔处理器被曝出潜在安全漏洞

 哪吒汽车被申请破产审查

全国企业破产重整案件信息网显示，哪吒汽车关联公司合众新能源汽车股份有限公司新增一则破产审查案件，申请人为上海禹形广告有限公司，经办法院为浙江省嘉兴市中级人民法院。Tech 星球昨日爆料称，哪吒汽车的投资人尤其是国资方，对其创始团队不再信任。数据显示，哪吒汽车股东结构多元，其中南宁民生新能源产业投资合伙企业（有限合伙）作为最大股东，持股达 13.162%，背后有南宁国资委身影。此外，江西宜春国资、浙江桐乡国资等国资背景股东也位列其中。

哪吒汽车由合众新能源汽车有限公司创立于 2014 年，曾凭借高性价比产品在新能源汽车市场崭露头角，然而近年来却陷入危局。销量上，2024  年销量腰斩至 6.45 万辆，2025 年 1 月更是跌 97.76%  至 110 辆。产品力方面，哪吒汽车存在充电架构落后、车机断网、续航虚标等问题。财务上，哪吒汽车三年累计亏损 183 亿，还拖欠供应商 60 亿货款，供应链几近崩盘。

 英特尔处理器被曝出潜在安全漏洞，影响第九代酷睿及后续所有 CPU

苏黎世联邦理工学院研究人员昨晚披露了一种针对英特尔现代 CPU 的新型漏洞“CVE-2024-45332”，影响英特尔第九代及后续所有处理器。基于此，攻击者可通过“分支权限注入”发动攻击，从操作系统内核等特权内存区域窃取密码、加密密钥等敏感信息。

据介绍，攻击者可通过训练 CPU 预测特定分支目标，结合系统调用触发推测执行，利用侧信道泄露缓存数据。实测发现，在 Ubuntu 24.04 中读取 /etc/ shadow 文件时峰值泄露速度 5.6KB/s，准确率 99.8%。研究人员表示，自第九代处理器（Coffee Lake Refresh）以来，所有英特尔 CPU 都会受到这一漏洞的影响，但部分第七代处理器（Kaby Lake）设备也存在 IBPB 绕过风险。

微软将裁员3%，不限地区、级别，将影响6000人

5月14日，据外媒报道，微软表示，将在各个级别、团队和地区裁员3%，影响约6,000人。微软发言人在一份声明中表示：“我们将继续实施必要的组织架构调整，以使公司在充满活力的市场中取得成功。”

该公司公布的业绩好于预期，季度净收入达258亿美元，并在4月底发布了乐观的预测。截至6月底，微软在全球拥有22.8万名员工。华盛顿州周二表示，该公司将裁减1985名雷德蒙德总部的员工，其中包括1510名办公室岗位。总体而言，这可能是微软自2023年裁员1万人以来最大规模的裁员。

英伟达、AMD向沙特阿拉伯出售用于AI数据中心的芯片

据报道，英伟达（Nvidia）13日宣布，未来五年将向沙特阿拉伯的AI公司Humain提供「数十万」计的芯片，用于一个当地500 MW的数据中心。第一阶段将包含1.8万个GB 300 Grace Blackwell以及InfiniBand网络技术。此外，Humain也宣布与AMD合作，未来五年将投入100亿美元部署AI基础设施。

英伟达执行长黄仁勋在利雅得举行的沙美投资论坛上宣布上述合作计划。黄仁勋和苏姿丰等美国科技大厂领导人，此时正随美国总统特朗普在沙乌地进行访问。黄仁勋表示，人工智能需要大量电力，而能源资源丰富的沙乌地阿拉伯将能利用英伟达的技术，推动在AI领域的新发展。

三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产

韩国科技媒体报道称，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。据称，目前三星已启动供应商评估流程，候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美国 Photronics 旗下 PKL（厂址位于京畿道），评估结果预计第三季度公布。

报道称，三星准备将低端产品（i-line 365 纳米、KrF 248 纳米）进行外包，内部仅保留高端光掩模（ArF 193 纳米、EUV 13.5 纳米），原 i-line / KrF 资源转向 ArF / EUV 研发。报道称，三星决定将光掩模生产外包的原因有很多，主要是三星自家 i-line 和 Krf 设备已经老化，且不再生产，因此很难找到替代设备；而且低端光掩模技术外泄风险较低，三星更愿意集中力量冲击高端制程建设。

 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣部推出高压侧和低压侧栅极驱动器IXD2012NTR，设计用于驱动两个采用半桥配置的N沟道MOSFET或IGBT。该IXD2012NTR针对高频电源应用进行了优化，具有卓越的开关性能和更高的设计灵活性。

IXD2012NTR可在10V~20V的宽电压范围内工作，并在自举操作中支持高达200 V的高压侧开关，其逻辑输入与低至3.3 V的标准TTL和CMOS电平兼容，可确保与各种控制设备无缝集成。IXD2012NTR具有1.9 A拉电流和2.3 A灌电流输出能力，可提供强大的栅极驱动电流，是高速开关应用的理想选择。

Bourns 推出车规级多层压敏电阻系列

Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出两款符合AEC-Q200 标准全新车规级 BVRA 多层压敏电阻系列产品。Bourns 针对当今日益精密的汽车电路，专门设计全新的BVRA1210 与BVRA1812  系列，以提供更卓越的浪涌保护性能。这些低电压多层压敏电阻具备先进的能量分布与功率耗散设计，可实现出色的瞬态能量吸收能力。

全新 BVRA 系列产品符合 IEC 61000-4-5 标准，为汽车设计人员提供有效的过电压保护，以防止有害的瞬态电压事件对组件造成损害。这些压敏电阻具备极快的瞬态响应时间 (小于1.0奈秒)，可在浪涌事件中迅速导引能量。此外，新系列还具备稳定的漏电流表现，以确保一致的过电压保护能力，且提供 11 V 至 100 V 直流电压的广泛工作范围。两款全新 BVRA 系列采用紧凑型 SMD EIA 1210 与 EIA 1812 封装，并额外搭配绝缘涂层，有助于简化系统整合并提升整体效能。

 匠岭科技完成数亿元融资，突破半导体高端量测瓶颈

近日，国产量测设备厂商匠岭科技连续完成B轮与B+轮战略融资，其中B轮融资由石溪资本领投，联合投资方为合肥产投国正与俱成资本；B+轮融资由启明创投领投，联合投资方为元禾璞华、混沌投资、超越创投、临港数科基金、横琴瀚瑞、凯风甬翔，并由老股东冯源资本多轮次追加投资。新融资资金将主要用于新产品研发和规模化产能布局。

匠岭科技成立于2018年，致力于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备，并努力打造全球领先的半导体量检测设备公司。匠岭科技的核心产品包括半导体前道关键薄膜量测设备、前道OCD关键尺寸量测设备、先进封装3D与5D检测设备、化合物半导体量检测设备、泛半导体量检测设备等，公司产品在多家半导体头部企业的量产线中表现出卓越性能，屡次赢得国内外芯片制造厂和封测厂的认可和嘉奖，持续为客户提供高价值、创新型的解决方案。

微分智飞完成两轮融资，加速飞行具身智能领域创新

空中机器人领域破局者微分智飞（杭州）科技有限公司日前宣布已在一个月内完成数千万元天使轮及天使+轮融资。本轮融资由光速光合领投，首程资本、五源资本、BV百度风投以及杭州城西科创大走廊种子基金跟投。此外，种子轮投资方银杏谷资本也持续加码。

微分智飞成立于2024年7月，致力于打造全球领先的通用空中机器人具身智能大脑及其集群系统，推动工业、城市与自然空间的智能化升级。