今日看点丨苹果进军脑机接口领域；消息称华为折叠 PC 内置大面积线性马达

 消息称华为折叠 PC 内置大面积线性马达，搭载自研麒麟 X90 芯片

在5月19日nova 14系列及鸿蒙电脑新品发布会上，华为将推出鸿蒙折叠电脑。博主 @数码闲聊站透露，华为折叠 PC 配备一整块可折叠超大屏幕，内置大面积线性马达，可以模拟键盘打字。新品电脑还搭载鸿蒙 PC 系统 + 自研麒麟 X90 芯片，并采用全新折叠形态。

华为首款鸿蒙电脑已于本月（5 月 8 日）首发亮相，其搭载HarmonyOS 5 系统，基于分布式软总线，支持键鼠共享、跨设备协同、应用接续、华为分享等能力。

 交通事故和虚假广告影响小米汽车4月销量骤降55%

受高速公路致命事故以及消费者对小米某款车型营销不满的影响，小米公司电动汽车在中国的销量自三月份以来一直受到打击。德意志银行在一份报告中指出，小米SU7轿车4月份订单量骤降至约3.6万辆，环比下降55%。“这种趋势延续到了5月份，”以王斌为首的汽车分析师表示。

该投资银行表示，交付量也受到影响，过去四周交付量连续下降，从4月第三周的7200辆下降到5月第二周的仅5200辆。本月早些时候，媒体报道称，超过300人因SU7 Ultra EV引擎盖设计广告不实而要求取消订单。这是小米继3月底发生一起致命事故后再次遭遇的麻烦。此前，小米旗下一辆SU7轿车在3月底发生车祸，造成三人死亡。

原微软WizardLM项目团队加入腾讯混元，曝与裁员无关

5月14日消息，专注于高级大语言模型开发的WizardLM项目创建者徐灿发文称，他和团队已离开微软并加入了腾讯 AI 团队——混元。同时，另一位WizardLM开发者也公开宣布加入了混元团队。据知情人士表示，WizardLM团队有6名主力成员，目前大部分已经离开微软。

有趣的是，WizardLM宣布离开的时间点比较微妙，因为正值微软被曝出将在全球范围内裁员3%，也就是大约6000多人会受到影响，外界猜测WizardLM团队离开或与微软的裁员有关。但据知情人士透露，WizardLM团队核心人物Can Xu和Qingfeng Sun早已离开微软，只是近日才将消息公布出来，他们的离开与微软裁员无关。知情人士还透露，团队也会采用远程办公的方式协同工作，每个人独立负责各自部分的研发。

苹果进军脑机接口领域，未来或可意念控制iPhone

据报道，苹果进军脑机接口领域，与脑机接口公司Synchron 合作开发新标准。Synchron的设备 Stentrode 可植入大脑运动皮层上方静脉，读取大脑信号并转化为屏幕操作指令，配合苹果操作系统“切换控制”功能，实现意念控制 iPhone 等设备。

该技术有望为严重脊髓损伤或渐冻症患者等提供便利。苹果计划今年晚些时候发布新标准供开发者使用，且预计脑机接口技术在数年内有望起飞，第一款商用脑机接口设备可能在 2030 年获批。

三星宣布120亿收购德国FläktGroup，进军全球空调市场

5月14日消息，三星刚刚宣布与德国FläktGroup的所有者签署协议，以15亿欧元（现汇率约合120.03亿元人民币）收购这家欧洲最大空调设备公司的全部股份，全面进军高速增长的全球空调市场。媒体认为，收购FläktGroup将有助于巩固三星在供暖、通风和空调市场与LG电子公司等对手的竞争地位，该市场正在迅速扩张，同时在AI热潮中也将面临更大的数据中心散热需求。

三星电子表示，由于生成式 AI / 机器人 / 自动驾驶 / XR 的普及，数据中心对于制冷设备的需求将持续增长。特别是针对机场、商场和工厂等大型设施的中央空调市场，预计将以 8% 的年复合增长率从 2024 年的 610 亿美元增长到 2030 年的 990 亿美元（现汇率约合 7132.15 亿元人民币）。

英伟达将供沙特1.8万颗GB300芯片

英伟达(NVIDIA)将向沙特阿拉伯 AI 新创公司 Humain 供应超过 1.8 万颗 GB300 Blackwell 芯片。对此，鸿海董事长刘扬伟 (14) 日在法说会中表示，无论 AI 服务器还是中东市场，鸿海都有密切合作，因此在客户重大的专案上，都会参与其中。

英伟达执行长黄仁勋随美国总统特朗普出访中东，并在沙特举行的“沙美投资论坛”中宣布，Humain 将成为第一批部署 GB300 Blackwell 芯片的企业之一。而 1.8 万颗 GB300 Blackwell 人工智能芯片，将用于建构总容量达 500 兆瓦的资料中心；Humain 计划未来 5 年将投入 100 亿美元打造 AI 基础设施。

 Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.宣布推出面向下一代人工智能（AI）个人电脑（ PC）内存模块的完整客户端芯片组，包含两款用于客户端计算的全新电源管理芯片（PMIC）。PMIC是实现高效供电的关键，能够为先进的计算应用提供突破性的性能表现。这两款业界领先的全新Rambus PMIC分别是适用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）内存模块的PMIC5200，以及适用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120。

这两款PMIC与客户端时钟驱动器（CKD）和串行检测（SPD）集线器共同组成了适用于AI笔记本电脑、台式电脑和工作站内存模块的完整芯片组解决方案。此外，随着这两款全新PMIC的推出，Rambus现在可以为服务器和客户端的所有JEDEC标准DDR5和LPDDR5内存模块提供完整内存接口芯片组。

豪威集团推出车载Camera SerDes产品OTX9211和OTX9342

5月15日，豪威集团正式推出全新2Gbps SerDes系列产品，包括加串器OTX9211和解串器OTX9342。目前，该系列产品已获得国内多家车厂及Tier1的项目定点。

OTX9211和OTX9342 2Gbps车载摄像视频加/解串器主要应用于环视/周视/后视、驾驶员检测系统（DMS）/乘客检测系统(OMS)、流媒体后视镜等智驾/座舱系统的高速传输场景。加串器OTX9211支持DVP输入，最大带宽116MHz，支持最大分辨率1920×1536，同时支持RAW8/10/12/14/16/20/24、YUV8/10/12、RGB565/888等格式，覆盖了市场上100万-300万像素主流摄像头的参数规格。解串器OTX9342最多支持4路加串器输入，以及最高2.5Gbps/lane 2*2lane或1*4lane MIPI D-PHY TX输出。

 中科芯磁完成数千万元战略投资，系国内高端FPGA与可编程异构芯片公司

近日，中科芯磁科技（珠海）有限责任公司完成数千万元战略投资，全力推动高端FPGA（现场可编程门阵列）与可编程异构芯片突破国际技术封锁，迈向自主可控与国产引领创新的新征程。此轮融资由初芯基金领投，珠海正菱、格力金投、珠海科创投跟投，本轮资金主要用于中科芯磁的产品开发、技术创新与团队扩充。

官方资料显示，中科芯磁成立于2021年，是一家位于广东省珠海市的可编程异构芯片公司。公司专注于研发、生产和销售eFPGA（Embedded FPGA，嵌入式FPGA）、高性能FPGA芯片和PHC（可编程异构芯片），主推的多种生态为公司带来创新动力，融合自主架构eFPGA、非易失存储、AI计算核的异质集成硬件矩阵兼容业界主流生态的软硬件一体化开发平台。

东凯芯半导体完成A轮融资，系国产高端光刻胶材料研发商

成都东凯芯半导体材料有限公司(简称“东凯芯半导体”)近期完成A轮融资，投资方为诚信创投。

官方资料显示，东凯芯半导体是东材科技集团旗下的企业，成立于2023年5月，是一家高端光刻胶材料研发商，公司在光刻胶材料的合成与纯化方面拥有一定的技术实力，申请了多项专利，如 “一种 (4 - 叔丁基苯基) 二苯基氯化硫鎓盐的合成工艺”“1-(4 -烷氧基萘基)-1H - 环锍鎓全氟丁基磺酸盐” 等。