小米自研 3nm 芯片玄戒 O1 大规模量产；联发科首颗 2nm 芯片将于9月流片

 小米自研 3nm 芯片玄戒 O1 大规模量产

5 月 20 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日发文宣布：小米玄戒 O1，小米自主研发设计的 3nm 旗舰芯片，已开始大规模量产。雷军还透露，搭载小米玄戒 O1 两款旗舰将同时发布，包括：高端旗舰手机小米 15S Pro和超高端 OLED 平板小米平板 7 Ultra。

从小米预热海报获悉，小米 15S Pro手机延续徕卡影像（外观暂未公布）；小米平板 7 Ultra采用刘海屏 + 直边设计，机身左侧有电源按键和扬声器开孔。据介绍，全新旗舰处理器「玄戒 O1」由小米自主研发设计，采用第二代 3nm 工艺制程，晶体管数量 190 亿个。

 台积电代工，联发科首颗 2nm 芯片将于 9 月流片

5 月 20 日消息，据报道称在 2025 台北国际电脑展上，联发科首席执行官蔡力行宣布其首款 2nm 芯片，预估将于 2025 年 9 月流片（Tape-out）。官方并未透露更多细节，不过该媒体推测，该芯片将由台积电代工，可能是下一代旗舰智能手机 SoC 或为英伟达 NVLink Fusion 系统定制的专用集成电路（ASIC）芯片。

在“AI 无界、智能无限”主题演讲活动中，蔡力行回顾了联发科 28 年发展历史，表示过去十年中，联发科已为终端设备，出货超过 200 亿颗芯片，覆盖从智能手机到边缘设备的广泛领域。蔡力行还表示，联发科在采用 2nm 工艺后，未来还将使用台积电更先进的 A16 和 A14 节点技术。

华为正式发布两款鸿蒙电脑，首款鸿蒙折叠电脑售价23999元起

5月19日，华为在成都正式发布两款鸿蒙电脑：首款鸿蒙折叠电脑华为MateBook Fold 非凡大师，以及与华为MateBook Pro，均搭载HarmonyOS 5系统。华为MateBook Fold非凡大师售价23999元起，华为MateBook Pro售价7999元起。

据介绍，鸿蒙电脑研发上市历经五年，投入上万名研发人员，布局专利达2700多个，实现操作系统移动端与桌面端的生态统一。截至目前，鸿蒙电脑已实现与超1100款外设设备的互联互通，已有超150个专属电脑生态应用加速适配，上架融合应用数量从300余款攀升至1000余款，预计年底将支持超过2000个融合生态应用。

台积电将提高先进制程晶圆价格：2nm工艺晶圆涨价10%

全球领先的晶圆代工厂台积电近日宣布，将对其先进制程晶圆价格进行调整。据知情人士透露，这一价格调整主要受到海外建厂成本上升及资本支出计划的影响。具体来看，台积电的2nm工艺晶圆价格将较此前上涨10%，若以去年300mm晶圆预估的3万美元计算，新定价将达到3.3万美元左右。此外，台积电还将对其4纳米制造节点的价格进行调整，涨幅预计在10%至30%之间。

此次价格调整是台积电在全球半导体供应链中的重要举措，反映了公司在应对全球芯片需求增长和成本上升方面的策略调整。台积电此次涨价的原因主要有两个方面。首先，公司在美国等海外地区建设晶圆厂的成本上升，这直接导致了生产成本的增加。其次，台积电需要回收其今年高达380亿至420亿美元的资本支出计划，这也是涨价的一个重要考量。

高通将重返数据中心CPU市场，新款定制CPU可连接英伟达AI芯片

高通表示，将生产定制的数据中心中央处理器（CPU），这些处理器将利用英伟达的技术连接到英伟达的人工智能（AI）芯片。

英伟达的芯片在AI市场占据主导地位，但始终与CPU配套使用，而CPU市场传统上由英特尔和AMD主导。英伟达已进军CPU市场，利用Arm技术设计一款芯片，开发自己的“Grace”CPU。5月18日，高通表示将重返数据中心CPU市场。在2010年代，高通开始开发一款基于Arm的CPU，并与Meta Platforms进行测试，但由于成本削减和法律挑战，这些努力被缩减。

 南芯科技推出带控制引脚的锂电保护芯片SC5617E

南芯科技宣布推出带控制引脚的锂电保护芯片 SC5617E，有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E 面向单节锂电池充放电，具备高精度、低功耗和智能控制三大优势，为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效、安全准确的 BMS 解决方案。

SC5617E能实时监测电池包的电流、电压等状态，且可以通过 CTRL 引脚动态调节欠压点，在守护整个充放电周期安全性的同时，充分利用硅负极电池低压区的能量。SC5617E 通过测量 VDD 和 VSS 引脚间压降来监测电池包电压；通过测量 CS 和 VSS 引脚间压降，并结合外部电流采样电阻来监测电池包电流；通过 VM 引脚监测充电器和负载连接状态，从而实现不同安全模式的逻辑选择。

Microchip推出MEC175xB系列嵌入式控制器

为帮助系统架构师应对不断演化的安全需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）开发了MEC175xB嵌入式控制器，支持嵌入式不可变的后量子加密。

该系列控制器具备安全启动和固件更新功能，支持灵活配置CNSA 1.0、2.0或混合签名验证方案。其认证功能采用ML-DSA算法进行签名与密钥生成，确保系统完整性和真实性。内核为96 MHz主频的ArmCortex-M4F处理器，配备内存保护单元（MPU），能够高效处理复杂运算和实时任务。硬件资源包括480 KB SRAM、I3C主从接口，以及可选的USB 2.0全速接口，提供丰富的连接方案。

 金睿达稀土完成数千万元A+轮融资，系国内高性能稀土永磁材料研发商

近日，国内高性能稀土永磁材料研发商金睿达稀土完成数千万元A+轮融资。本轮投资方为同创伟业。官方资料显示，金睿达稀土成立于2024年7月，主营业务为高性能稀土永磁材料产品的研发、生产和销售。2024年9月，山东金睿达吸收合并赣州睿达磁性材料有限公司和包头新达磁性材料有限公司，从而在中国两大核心轻重稀土产研地赣州和包头完成从稀土材料毛坯到磁钢成品的全产业链布局。

作为国内高性能稀土永磁材料行业，少数具备全产业链生产加工能力的企业之一，金睿达稀土能够生产和加工高精度、高性能高速电机磁环等先进钕铁硼产品，可长期稳定、批量地供应客户当今世界顶级的N54、52M、50H、52H、48SH、50SH、52SH、45UH、48UH、50UH、38EH、40EH、42EH、45EH、35AH高剩磁、高矫顽力牌号的烧结钕铁硼磁体。

星曜半导体完成B+轮超亿元融资

近日，国内射频滤波器芯片和射频前端模组研发生产商浙江星曜半导体有限公司完成B+轮超亿元融资。本轮投资由新微资本与沪硅产业等上市公司合作发起的产业基金投资。

官方资料显示，星曜半导体成立于2022年由国家“海外引才计划”、浙江省“鲲鹏行动”计划专家领衔创办，从事射频滤波器芯片和射频前端模组研发、生产和销售的高科技企业。公司核心研发人员均毕业于国内外知名高校且拥有国外顶尖射频滤波器或射频芯片公司（高通、苹果、Qorvo、Skyworks、TDK等）多年工作经验，技术团队在射频滤波器基础理论、设计、工艺、封装、测试、量产等全流程技术领域具备行业领先的实力。