美国再将5家中国公司列入“未经核实清单”；小米汽车拟进军德国

 美国再将5家中国公司列入“未经核实清单”

2025 年 4 月 24 日，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了《出口管制条例》（EAR），在“未经核实清单” （UVL）中增加 5个中国实体，BIS还在未经核实清单” （UVL）中移除了3个中国实体。

新增的 5 个中国实体为：

Arctic Star Co., Ltd.

Henixio Aviation Co., Ltd.

Shusum Construction Ltd.

SinoWorld International Co., Ltd.

Vauxhall International Co., Ltd.

移除的3个中国实体为：

Bada Group Hong Kong Corporation, Limited

PNC Systems (Jiangsu) Co., Ltd.

Small Leopard Electronics Co., Ltd.

根据《美国出口管制条例》规定，若出口商、再出口商或在国内转让EAR管辖的产品的转让方，将该产品出口、再出口或在国内转让给被列于UVL中的非美国实体的，则不能享受之前许可证豁免的权利。

 消息称三星 HBM3E 认证遇阻，谷歌 AI 芯片已通知撤换供应商

报道称，三星电子在 HBM 领域遭遇技术验证瓶颈，因未通过英伟达认证被移出台积电 CoWoS 封装产线。为保险起见，原计划配套三星 HBM3E 的谷歌自研 AI 服务器芯片也将改用美光产品替代。

三星对此回应称 "无法评论客户相关事宜，相关开发计划仍按进度执行"。供应链消息人士称，三星 HBM3E 原定 2025 年 Q1 向英伟达批量出货，但英伟达至今仍未公布最终认证结果。此次谷歌更换供应商被视为认证受阻的重要信号。

台积电2nm芯片下半年量产采用GAA技术

台积电在2025年北美技术研讨会上透露，该公司有望在今年下半年开始大规模生产N2（2nm 级）芯片，这是其首个依赖环栅（GAA）纳米片晶体管的生产技术。

这一新节点将助力众多明年上市的产品，包括AMD面向数据中心的下一代EPYC“Venice” CPU，以及各种面向客户端的处理器，例如苹果2025年面向智能手机、平板电脑和PC的芯片。得益于GAAFET（环绕栅极晶体管）和增强的功率输出，新的2nm节点将在提高性能和晶体管密度的同时，实现显著的功耗节省。此外，后续工艺技术A16和N2P也有望于明年投入生产。

苹果计划明年将所有在美销售iPhone的组装业务转移到印度

据报道，苹果计划最早于明年将所有在美国销售的iPhone的组装业务转移到印度。知情人士透露，由于特朗普总统发起的贸易战迫使苹果将业务重心从中国转移，该公司计划最早明年将所有在美国销售的iPhone的组装业务转移至印度。

这一举措建立在苹果供应链多元化战略的基础之上，但进展的程度和速度超出了投资者的预期，其目标是到2026年底，美国每年销售的6000多万部iPhone全部从印度采购。这一目标意味着印度的iPhone产量将翻倍。

小米汽车计划在德国慕尼黑设立研发中心

小米计划在德国慕尼黑设立一个研发中心，专注于电动汽车领域。4月24日，小米发言人表示，该研发中心的计划正在进行中，但拒绝透露具体细节。

小米目标在2027年开始在中国以外市场销售电动汽车，并正在增强其工程和设计能力。此前有媒体报道称，小米已在德国建立了一个小型中心，员工人数不足50人，在当地大规模招聘高级经理、运营、整车/底盘工程师等人才。

 中诺通讯推出CA782车载NTN卫星通讯模块

深圳市中诺通讯有限公司正式推出自主研发的CA782车载NTN卫星通讯模块，并成功完成首次卫星短信发送。这一创新成果，标志着智能网联汽车通信领域迎来新的发展阶段，为汽车行业的通信技术带来了革命性的突破。

CA782车载NTN卫星通讯模块的应用场景极为丰富，覆盖应急救援、长途运输、户外探险、特种车辆及高端汽车等多个领域。该模块搭载车规级MCU主芯片，具备强大而稳定的运算处理能力，能够高效应对复杂的车载通讯任务。核心射频收发器MS210作为IoT NTN卫星通信芯片，接收灵敏度高达-128dBm@15KHz，误码率低至 0.1%，极大地提升了卫星通讯的稳定性与精准度，为车辆在全球范围内提供可靠的通讯连接。无论是-30℃的极寒环境，还是+75℃的高温地区，该模块都能正常工作，为车辆提供可靠的通信支持。

芯驰科技发布X10，打造全民AI时代座舱处理器新标杆

芯驰科技重磅发布最新一代AI座舱芯片X10。在X9系列智能座舱产品数百万片量产交付的基础上，芯驰以X10卓越的性能、创新的架构以及丰富的AI生态，率先引领座舱处理器的AI变革，打造出全民AI时代座舱处理器新标杆。

芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS；同时，X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高达128-bit的LPDDR5X内存接口，速度达到9600 MT/s，为整个系统提供154 GB/s的超大带宽。

 锌芯钛晶完成A+轮数千万元融资，系国内钙钛矿半导体发光材料商

近日，由浙江大学温州研究院孵化的温州锌芯钛晶科技有限公司顺利完成A+轮数千万级融资，由“硬科技”投资机构紫金港资本独家投资。据悉，此次融资资金将重点用于产品研发、产能扩容及市场运营。

资料显示，锌芯钛晶由中国科学院院士、浙江大学叶志镇教授领衔创办于2021年，是一家专注于钙钛矿半导体发光材料及其先进显示、健康照明等应用产品研发、生产的国家高新技术企业。在国际上率先揭示钙钛矿局域激子发光机制，研制出国际首个微秒快响应的钙钛矿LED显示屏，先后7次刷新钙钛矿LED光效世界纪录。

中科航芯完成数千万元A+轮融资，加速高端惯性传感器国产替代

北京中科航芯科技有限责任公司近日宣布完成数千万元A+轮融资。据了解，本轮融资主要用于CRG3数字控制及自校准技术研究、CRG3表头生产关键设备开发以及公司产线建设等。

官方资料显示，中科航芯位于北京市海淀区，成立于2021年05月，公司核心技术团队来自于中科院以及航天科技的技术专家，目前公司拥有固态谐振陀螺仪（CRG）、固态谐振陀螺仪组合（1轴/2轴/3轴）、石英挠性加速度计（ACC）、微机电系统（MEMS）等惯性传感器核心技术，主要从事惯性器件、惯性导航系统、组合导航系统的设计、开发、生产和服务，核心产品广泛应用于能源勘探、深空探测、商业航天、地震检波、轨道交通等领域。