广汽、华为重磅合作！华望汽车成立；哪吒汽车债转股自救，计划70%债务转为母公司股权

广汽、华为重磅合作！双方联手正式成立华望汽车

3月19日，广汽集团官微发文称，由广汽集团投资15亿元设立的新公司华望汽车技术（广州）有限公司于3月18日正式成立，全新高端智能汽车品牌也将在不久后公布。广汽集团表示，这是广汽集团在智能汽车生态及高端品牌方面的进一步布局，也是GH项目最新进展。按照规划，华望汽车将创建独立高端汽车新品牌。品牌全新车型将搭载华为智能驾驶软件、智能座舱、智能车控等解决方案。

据悉，今年1月，广汽集团公告拟投资设立GH项目公司，注册资本15亿元，计划以本项目公司为载体与华为深度合作，并推出全新汽车品牌。2024年11月30日，广汽集团与华为技术有限公司举行智能汽车战略合作签约活动，双方签署了深化合作协议。广汽集团透露，将在传祺、埃安和昊铂之外，打造一个全新的高端智能新能源汽车品牌。不过据知情人士透露，该合作不属于鸿蒙智行模式。

蔚来第三品牌firefly萤火虫首款车型将上市，瞄准15万级高端小车市场

3月19日下午消息，蔚来第三品牌firelfy萤火虫宣布，其首款车型将于4月19日上市，上市即交付。firefly萤火虫首款车型瞄准15万级高端小车市场。firefly萤火虫总裁金舸介绍，今年，firefly萤火虫将在核心城市设立首批示范运营站，为用户提供换电、电池健康监测及全生命周期维保服务。

后续firefly萤火虫将以现有的电池规格和换电标准，接入蔚来第五代换电站。依托于蔚来换电网络的整体布局，蔚来第五代换电站将成为firefly萤火虫的主要换电设施。与此同时，基于蔚来和宁德时代签署的战略合作协议，firefly萤火虫预研的后续产品，将适时导入宁德时代巧克力换电标准和网络。

软银宣布65亿美元全现金收购芯片设计公司Ampere

3月20日消息，软银集团宣布与美国半导体芯片设计公司Ampere达成协议，软银集团将通过子公司以65亿美元（现汇率约合469.97亿元人民币）的价格收购Ampere的全部股权。

软银已同意以全现金方式收购这家公司，此举进一步扩大了这家日本投资公司在人工智能基础设施领域的努力。2021年，软银曾计划对Ampere进行少数股权投资，当时Ampere的估值超过80亿美元。然而自那以后，芯片市场竞争加剧，多家大型科技公司纷纷涌入，竞相开发与Ampere类似的产品。

小米计划扩大电动汽车工厂规模，传三期用地纳入二期，汽车工厂布局初步确定

3月19日消息，北京市规划和自然资源委员会经济技术开发区分局此前公布了规模约52公顷的地块规划方案，毗邻小米汽车工厂，猜测是小米汽车工厂三期规划用地。值得注意的是，小米去年以8.42亿元人民币在北京亦庄地区购买了一块面积为53公顷的土地以建设第二个工厂，工厂定于年中开始生产。

根据最新消息，知情人士表示，小米将用这约52公顷的地块扩大在建的二期工厂，使其从原先53公顷扩展至约105公顷。此前，雷军提到小米汽车首要重点问题是解决产能。知情人士表示，小米汽车计划在北京设立3个工厂，这三个工厂如果产能全部拉满的情况下，将完成50万台以上的产能规划。

哪吒汽车债转股自救，公布供应商债务方案：计划70%债务转为母公司股权

3月19日下午，有上百家供应商齐聚哪吒汽车上海总部，召开以“化债”为主题的供应商沟通会，商讨哪吒汽车债务问题。哪吒汽车提出希望通过“债转股”的方式减轻债务，以便推动新融资的顺利进行。

哪吒汽车方面表示，计划70%债务转为母公司合众汽车的股权，而30%债务将以现金方式清偿，不过属于无息分期形式。有高管在会议现场接受采访时称，这场会议是哪吒和供应商在探讨自救方案，“大家一起共渡难关，这里面不是一个对立的关系，如果哪吒倒闭了，那就是0，什么都收不到，我们也一样，工资也欠着，我们希望这个企业能恢复过来，能够往前走。”

思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威，全新推出5000万像素1/2英寸0.8μm像素尺寸手机应用图像传感器——SC532HS。

SC532HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高分辨率、高动态范围、100%全像素对焦、低噪声等多项性能优势。作为全流程国产的Stacked BSI CMOS图像传感器，SC532HS兼顾了性能与成本优势，可广泛适用于主流智能手机主摄及长焦摄像头，促进国产高性能Stacked BSI技术全面普及应用。

Holtek推出新一代BLDC电机微控制器HT32F66246

Holtek推出新一代无刷直流马达控制专用微控制器HT32F66246，采用ArmCortex-M0+低功耗内核，适合有Hall或无Hall 3-shunt FOC控制。具备2.5V~5.5V宽电压操作，系统电压采用5V可带来更高的模拟讯号分辨率及马达驱动时不易受到噪声干扰之好处。频率最高可达80MHz配有硬件CORDIC与PID引擎，整个FOC计算效率可提升33%。内建PGA配有VDD/2偏压，可轻易处理马达交流电流信号。具有CAN Bus、高效能、高性价比及高整合度特色，适合电动二轮/三轮车、工业伺服驱动器等应用。

HT32F66246的Flash容量为64KB，SRAM容量为8KB。针对3-Shunt FOC控制配置了PGA×4、CMP×2、1个12通道2.5Msps SAR ADC及强大的MCTM、GPTM与硬件除法器等外围功能。通讯接口配置了CAN Bus/UART/USART/I²C/SPI，配合6通道PDMA及CRC16/32可提高通讯立即性及安全性。

实时物理AI仿真平台公司松应科技完成数千万元天使轮融资

近日，实时物理AI仿真平台公司松应科技宣布完成天使轮融资，由中科创星领投，上海天使会、接力天使、奇绩创坛跟投，融资资金将用于团队建设和扩大研发。

松应科技核心技术团队来自华为、海思、英特尔、腾讯等，拥有10年以上相关前沿行业的技术研发和产品工程经验，自主研发的国内首个物理AI仿真系统ORCA，为AI与物理实体产业连接架起桥梁。ORCA底层支持异构国产GPU、接入机器人各种传感器，中间层支持各种机器人仿真软件、AI生成技术，上层致力于构建开发者生态和不断积累场景资产，是目前行业唯一兼容多硬件架构的物理AI仿真平台。

森一量子连续完成两轮数千万元融资

森一量子科技（厦门）有限公司连续完成天使轮及Pre-A 轮融资，累计融资金额数千万元。天使轮由蓝图创投独家投资，Pre-A轮由两家行业龙头上市公司的产业资本联合投资。资金将用于产能扩张、技术研发迭代及市场拓展。

森一量子于 2022 年 8 月成立，专注光通信核心材料研发与应用，是国内少数能够规模化量产磁光功能晶体、特种陶瓷等高端材料的高科技企业。其核心产品法拉第旋光片（FRG）是光通信领域光隔离器、环形器的关键部件，确保光的单向传输，避免反射光对系统造成干扰，进而提高光通信系统的稳定性和可靠性。