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芯片巨头正式宣布破产!;传苹果 iPhone 17 Pro 系列首次采用均热板设计

芯片巨头正式宣布破产!;传苹果 iPhone 17 Pro 系列首次采用均热板设计 核芯产业观察号
2025-06-23
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导读:热点新闻美国芯片制造商Wolfspeed正式宣布破产6月22日,美国芯片制造商Wolfspeed宣布将根据重组

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热点新闻

美国芯片制造商Wolfspeed正式宣布破产


622日,美国芯片制造商Wolfspeed宣布将根据重组协议申请破产,该协议将消除数十亿美元的债务,并让债权人控制该公司。


Wolfspeed表示,重组计划已获得足够债权人的支持,包括半导体制造商瑞萨电子和投资公司阿波罗全球管理公司的支持。Wolfspeed称,在根据破产法申请破产之前,将继续寻求更多债权人的批准。Wolfspeed首席执行官(CEO)罗伯特·费尔勒 (Robert Feurle) 在一份声明中表示:在评估了加强资产负债表和调整资本结构的潜在选择后,我们决定采取这一战略举措,因为我们相信这将使Wolfspeed在未来处于最佳地位。



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产业动态

 消息称苹果 iPhone 17 Pro 系列首次采用均热板设计


 Majin Bu 披露,苹果 iPhone 17 Pro  Pro Max 机型将首次搭载均热板(VC)散热系统他分享的图片显示,iPhone 17 Pro 系列将采用疑似铜制散热片部件,其结构与安卓高端机型采用的均热板类似,旨在取代 iPhone 当前使用的石墨烯散热片。


据称,iPhone 均热板系统由密封金属腔体及少量液体构成。当设备运行高负载任务(如游戏)时,液体受热汽化并在腔体表面疏散热量,然后蒸汽再冷却液化,不断循环,从而将 A19 Pro芯片产生的热量快速导出,缓解设备过热问题。


大疆首款扫拖机器人来了!DJI ROMO官微上线:预计本月发布


621日消息,微博平台显示,大疆ROMO”官方账号已经上线,认证为深圳市睿炽科技有限公司。据此前爆料,大疆扫地机器人产品上个月就已开始量产,预计本月发布。消息称大疆研发扫地机器人已超过四年,即将上市的产品是扫拖一体机器人。


此前Igor Bogdanov曾展示了这款扫拖机器人的应用界面,显示该机有望配备升降式LiDAR传感器。作为全球无人机行业领头羊,大疆在无人机领域积累的路径规划、视觉/激光雷达识别避障能力、高性能电机等,与扫地机器人的技术需求高度契合。这些相似的技术点,为大疆进军扫地机器人市场提供坚实技术基础。


曝沃尔沃在中国大规模裁员!比例高达50%


近日,据相关媒体报道,沃尔沃近期在中国范围内开展大规模裁员,比例高达50%,涉及工程研发和供应链多岗位,具体名单预计本月底公布并完成所有操作。不过沃尔沃中国官方对此回应是暂未听闻


据报道,沃尔沃全球已陷入严重财务危机,一季度营业利润腰斩至19亿瑞典克朗,中国市场更是重灾区,销量连续五年下滑,今年一季度再降12%。面对严峻的财务状况,沃尔沃汽车推出了成本与现金行动计划2025526日,瑞典汽车制造商沃尔沃汽车(Volvo Cars)宣布,作为上个月宣布的重组计划的一部分,将削减3000个工作岗位。以应对当前汽车行业面临的诸多挑战,包括成本高企、电动汽车需求放缓以及贸易关税不确定性等问题。


富士康将采用人形机器人生产英伟达AI服务器,或于明年第一季度前投入运行


富士康与英伟达正在洽谈,计划在富士康位于休斯顿的新工厂部署人形机器人,用于生产英伟达的人工智能服务器。


据报道,知情人士透露,这将是英伟达产品首次在人形机器人协助下进行生产,也是富士康首条在生产线上使用人形机器人的人工智能服务器产线。预计相关部署将在未来几个月内敲定,两家公司的目标是在明年第一季度前让人形机器人投入运行,届时富士康休斯顿新工厂将开始生产英伟达GB300人工智能服务器。这一举措被视为类人机器人应用的里程碑式进展,有望重塑相关制造业流程。



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新品技术

意法半导体推出高效GaN半桥驱动器


意法半导体发布两款高压GaN半桥栅极驱动器——STDRIVEG611,为消费类和工业应用提供更高能效、更强鲁棒性和更灵活的设计选择。

STDRIVEG61专为启动时间要求在300ns的应用设计,适用于LLCACF电源转换拓扑,提升适配器、充电器和功率因数校正电路性能。


STDRIVEG611优化硬开关电机控制,集成高边UVLO欠压保护和过流保护智能关断功能,适用于家电、电泵、压缩机、工业伺服驱动等场景两款器件均支持软硬开关拓扑,内置互锁功能防止交叉导通,集成高边自举二极管和高低边线性稳压器,传输延迟小于10ns,驱动性能优异。


Microchip推出PWM 分辨率和 ADC 速度业界领先的新器件


Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)在其dsPIC33A DSC 产品线中新增dsPIC33AK512MPS512 dsPIC33AK512MC510 数字信号控制器(DSC)系列。这些新器件支持实现计算密集型控制算法,可在电机控制、AI 服务器电源、储能系统以及基于机器学习(ML)推理的复杂传感器信号处理中提升能效。


dsPIC33AK512MPS系列通过业界领先的 78 ps 高分辨率脉宽调制(PWM)和低延迟 40 Msps 模数转换器(ADC)提供精确、高速的控制,这对于优化基于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的 DC-DC 转换器性能所必需的快速、精确控制回路至关重要。dsPIC33AK512MPS器件包含先进的安全特性、一个集成触摸控制器以及高达 128 引脚的高引脚数。dsPIC33AK512MC系列旨在提供低延迟的40 Msps ADC 1.25 ns PWM分辨率,为多电机控制和复杂的嵌入式应用提供功能与成本优化的解决方案。

   


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融资

硅基OLED企业芯视佳完成6亿元Pre-A轮融资


近日,深圳市芯视佳半导体科技有限公司已成功完成约6亿元Pre-A轮融资。本轮融资由创东方及桉树资本领投,镇江国控、乾成资本等机构跟投,合计约6亿元,同时,该公司还获得浦发银行、杭州银行等多家银行数亿元综合授信。


资料显示,芯视佳成立于20209月,专注于硅基OLED IC设计及硅基OLED微显示屏研发制造,主要业务是显示模组(K1工厂)、硅基OLEDK2工厂)及自主IC设计研发,K1&K2工厂都落地在安徽淮南。公司团队具备丰富的硅基OLED量产经验和硅基OLED IC设计经验。


舜宇产投战略入股,欧冶半导体完成B3轮融资


国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投,合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。这是继B2轮后,欧冶半导体本年内公布完成的新一轮融资,将进一步巩固公司在智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案领域的领先地位。


舜宇光学科技是全球领先的综合光学零件及产品制造商,在多个领域拥有深厚的行业积累和广泛的市场布局。欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求,助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验,旗下龙泉、工布系列产品广泛覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器及辅助驾驶中央计算单元的芯片需求。

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