芯片巨头，终止AI芯片业务！；雷军：小米YU7将于6月26日发布，没有计划造油车

嘉楠科技宣布将停止AI半导体业务

上市矿机制造商嘉楠科技（Canaan Inc.）表示已在美国启动试点生产，并将停止其非核心的AI半导体业务，以聚焦比特币矿机销售、自营挖矿及消费者挖矿产品等核心加密相关业务。在一份声明中，嘉楠科技宣布停止其AI半导体业务，称这是“旨在更加聚焦其核心业务的战略调整”。

据悉，2024财年该公司AI业务收入仅约90万美元，却占运营开支约15%。嘉楠科技还表示，公司“已在美国成功完成了一次试点生产”，复制了其在马来西亚的运营模式。对此，一位嘉楠科技代表承认，在美国的生产成本较高，但表示公司“将这一举措不仅视为对关税的对冲，而且是对长期韧性的潜在战略投资”。公司补充说，靠近北美市场生产将有助于其改善交付周期，更快响应本地需求，并应对未来的地缘政治或监管变化。

 中国收紧出口管制，美国无人机零部件价格暴涨至三倍

贸易数据显示，自2024年中国加强出口限制以来，从中国运往美国的无人机零部件价格在某些情况下涨至原价格的三倍甚至更多。中国于2024年9月出台法规，要求对军民两用产品实行出口许可制度。这些产品包括发动机、电动机、可用于瞄准导弹的激光设备，以及发射电磁波干扰无人机的设备。

中国海关总署的数据显示，部分用于测量物体表面温度的红外热成像设备出口明显下降。消息称，2024年9月至2025年4月，红外设备整体出口量同比下降约30%，出口额却上涨近50%。供需紧张，单价也翻了一番。其中红外设备对最大出口市场美国的出口量下降了约60%，单价上涨至3.5倍。

长安汽车集团正式更名为辰致汽车，已取得营业执照

6月24日消息，6月23日晚，长安汽车发布公告称，接到控股股东中国长安汽车集团有限公司（简称“中国长安汽车集团”）的通知，其名称由“中国长安汽车集团有限公司”变更为“辰致汽车科技集团有限公司”，有关工商变更登记手续已办理完成，并取得营业执照。

长安汽车表示，上述工商变更事项不涉及该股东持股数量及持股比例的变动，对公司治理及生产经营活动不构成影响，不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。长安汽车公告显示，辰致汽车科技集团有限公司注册资本为609227.34万元，公司经营范围包括汽车、摩托车、汽车摩托车零部件设计、开发、制造、销售等。

三星Exynos 2500芯片正式发布

三星已克服重重困难，首次通过3nm GAA工艺成功实现Exynos 2500芯片的量产。三星公布了其旗舰芯片的最新细节，据报道，Exynos 2500芯片将搭载于即将推出的Galaxy Z Flip7。与Exynos 2400一样，这款新的SoC将采用10核CPU，同时还采用三星改进的FOWLP（扇出型晶圆级封装）以及其他升级技术。

在规格页面上，Exynos 2500的“产品状态”显示为“量产”，但由于良率较低，该芯片的产量可能会减少。有趣的是，关于CPU配置，三星提到Exynos 2500采用Cortex-X5核心，但官方名称为Cortex-X925，主频为3.30GHz。其余核心包括两个主频为2.74GHz的Cortex-A725核心、五个主频为2.36GHz的Cortex-A725核心以及两个主频为1.80GHz 的Cortex-A520 核心。

雷军：小米YU7将于6月26日发布，没有计划造油车

6月23日，雷军在微博称，大家期待的小米YU7，小米的首款SUV 将于6月26日（本周四）晚7点正式发布。同场发布的新品还有：小折叠手机Xiaomi Flip2、搭载玄戒O1旗舰芯片的小米平板7S Pro，以及一款“面向下一个时代的个人智能设备”等。

此外，雷军还发博祝贺ROWE车队98号BMW M4 GT3 EVO，从第17位发车勇夺今年纽博格林24小时耐力赛总冠军。有网友在雷军的评论区询问：“雷总，咱啥时候组建车队？”，雷军回复称：“这是油车的比赛。我们没有计划造油车。”

HOLTEK新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU

Holtek新推出BS23B16CATouch I/O OTP MCU，延伸BS23系列Touch Key应用数量增加至16Key，能满足多Key、滑条功能等开发需求，承续Holtek Touch MCU产品特色与性能，拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点，适合门禁、门锁、家电类等产品应用。

BS23B16CA系统资源包含1.8V~5.5V工作电压范围、2KW OTP ROM、512×8 RAM、16 Touch Key、I²C接口等功能，其中Touch Key可通过CS (Conductive Susceptibility) 10V动态测试。BS23B16CA提供20-pin SSOP及24-pin SSOP封装供开发使用。

峰岹科技推出手机主动散热芯片

5G+AI时代算力爆发，芯片性能与发热量同步攀升。高温降频、器件老化、体验衰减——传统被动散热已难应对移动端算力需求。峰岹科技创新推出手机主动散热全集成芯片FT3207。

FT3207通过主动散热控制芯片实现手机散热系统智能化升级，为手机AI应用、实时渲染等高负载场景提供持久稳定的性能输出，头部厂商共建散热新生态，重新定义移动终端热管理标准。FT3207手机主动散热芯片方案，采用三相电机和正弦算法， FT3207的波形更正弦（窗口角度更小），与同类产品进行测试对比，在相同的转速（20000RPM）下，FT3207对比其他风扇TNR(声音品质测试指标）降低5.01dB  告别恼人的“嗡嗡”声。