英特尔大规模裁员4000人！；华为发布L3/L4落地时间表

 英特尔在美国大规模裁员4000人！

英特尔7月正式开始在美国及其他地区裁员，并公布了实际裁员人数。报道称，英特尔公司将在俄勒冈州裁员多达2392人，并在包括亚利桑那州、加利福尼亚州和得克萨斯州在内的美国业务部门总计裁员约4000人。

英特尔是俄勒冈州最大的雇主，拥有约2万名员工，约2400人占该州员工总数的12%，低于预期的裁员人数。俄勒冈州的裁员人数从最初的约500人大幅增加到修订后的2392人，成为该州历史上规模最大的裁员之一。英特尔上周早些时候开始裁员，但周五晚间通过向俄勒冈州政府提交的文件确认了更大的裁员人数。

 华为重磅发布L3/L4落地时间表：预计明年L3商用，后年L4商用

7月12日，华为智能汽车产品线总裁李文广称，计划2025年启动高速L3自动驾驶试点商用、城区L4测试；2026年推进高速L3规模化商用、城区L4试点商用；2027年实现城区L4大规模商用。虽计划激进，但他认为2027年达成目标将领先特斯拉一年。

此前，华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志称L3级自动驾驶是趋势，华为L3能力已具备，商用只是时间问题。余承东也透露自己依赖智驾开车，期待L3普及，还首次回应5月“疑似开车睡觉”事件，称当时低头看手机，事后已接受处罚。

知情人士称：Manus一切正常，清空社交媒体不涉及战略变动

连续一周，国内AI Agent企业蝴蝶效应旗下业务Manus持续“暴雷”——从“裁员传闻”到“社交媒体清空”，再到传出停止与阿里通义千问方面合作，事件逐渐升级、发酵。对此，有知情人士向媒体回应道，“公司没跑路，业务正常。”与此同时，该知情人士还透露，Manus在国内业务的裁员还在持续进行中，不过这跟跑路无关，主要原因是Manus自发布以来海外收入较为可观。

而至于Manus究竟为何要将总部搬至新加坡，知情人士称，“其实不存在Manus总部搬迁的问题，Manus在3月发布时就是一个国际产品，而目前所做的是为了在国际框架要求下，确保在服务全球用户时满足各国合规标准。”关于Manus清空社交媒体账号，据了解，Manus清空社交媒体的时间发生其实早在一周以前，且在清空之前，Manus官方也仅发过两条消息，并无投入过多精力在社交媒体运营上。有知情人士表示，Manus清空社交媒体并不涉及公司战略变动。

特斯拉7月15日在正式进军印度市场，将支付70%汽车关税

特斯拉宣布将于7月15日在孟买开设其首家印度展厅，标志着这家电动汽车巨头正式进入全球第三大汽车市场。尽管该公司首席执行官马斯克曾多次抱怨印度的高进口关税，但特斯拉仍进口了价值100万美元的汽车和其它商品。

由于其他工厂产能过剩和销量下滑，特斯拉已转向在印度销售进口汽车，但因此需要支付约70%的进口关税和其他税费。1月至6月商业上可获得的海关记录显示，特斯拉向印度进口了价值近100万美元的车辆、充电器和配件，主要来自中国和美国。

消息称英特尔在台积电 2nm 制程完成 Nova Lake 处理器芯片流片

媒体SemiAccurate报道称，英特尔数周前在台积电 2nm 制程节点 N2 完成了 Nova Lake 处理器芯片的流片 (Tape-out)，下一步将是上电运行 (Power On)。

从英特尔目前的处理器设计推测，这指的应该是 Nova Lake 的计算模块 (Compute Tile)，因为 CPU 内核对先进制程的需求最为迫切。英特尔预计将在 Nova Lake 上延续双源代工策略，内部与外部互作备案。而英特尔代工的 Intel 18A-P / 14A 工艺是否能赶得上 Nova Lake 的时间规划值得关注。

Bourns 推出具高耐热性全新厚膜电阻系列，采用紧凑型 TO-227 封装

Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新厚膜电阻系列，具备高耐热特性并采用紧凑型 TO-227 封装。Bourns®  Riedon™ PF2270 系列功率厚膜电阻采用厚膜技术设计，具备卓越的功率耗散能力与优异的脉冲处理性能，搭配散热片时可承受高达 300 瓦的功率耗散。其低电感设计与高功率处理能力，使该系列特别适用于工业马达驱动器、电源转换、电池储能系统及其他高效能电子应用。

此系列电阻不仅具备先进的 TO-227 封装设计，最高可在 +175 °C 的工作温度下运行，亦提供宽广的电阻值范围，从 100 毫欧姆 (mΩ) 至 100 千欧姆 (KΩ)，并有 1% 与 5% 的电阻容差选项。这些特性使其在限流、电流精密测量以及电容放电等应用中表现出色，为高功率密度与高可靠性需求的应用提供理想解决方案。

多维科技推出超小型 TMR 线性传感器

多维科技（Dowaytech）推出用于智能手机摄像头马达光学图像防抖（OIS）的超小尺寸TMR2531 和 TMR2539线性磁场传感器芯片，可向智能手机市场批量供货。多维科技TMR2531 和 TMR2539 专为智能手机摄像头马达 OIS 设计，可在马达模块中实现微米级的位移检测，支持马达驱动芯片通过微米级位移调整，抵消X/Y轴抖动，提升影像拍摄的稳定性。

TMR2531 和 TMR2539 都由四个TMR元件集成为单个惠斯通全桥结构，实现对 Z 轴方向垂直磁场强度的测量。TMR2531 支持 ±1000 高斯的线性测量范围，而 TMR2539则将其扩展到 ±1500 高斯。两种型号都对高达 ±3000 高斯的平面磁场干扰具有很好的屏蔽，这对于智能手机摄像头马达OIS的应用至关重要。该系列产品采用超小型的 DFN4L 封装，以支持空间受限的马达设计。

 云荒新材完成数千万元pre-A轮融资

海宁云荒新材料有限公司近日宣布完成数千万元pre-A轮融资，投资方为毅达资本，资金主要用于补充公司现金流及客户市场开拓。

云荒新材成立于2022年，是一家专注于高端电子浆料研发与生产的新兴科技企业，致力于打破国外巨头在电子功能材料领域的垄断。近两年，云荒新材重点投入产品研发和客户测试工作中，研发产品近60个，覆盖片式电阻、钽电容、射频器件以及厚膜集成电路等方面应用场景。

赛感科技完成数千万Pre-A轮融资

赛感科技（深圳）有限公司近日完成数千万元Pre-A轮融资，本轮由招商局创投领投，琥珀资本及产业方博杰股份跟投。本轮资金将用于核心技术投入、产品研发迭代及市场化应用探索。

赛感科技成立于2023年，专注柔性传感技术，聚焦新一代高性能柔性智能传感器及机器人电子皮肤研发、生产与销售。公司技术源自南方科技大学超柔性电子学实验室，在实现材料、结构、器件、系统全链条的关键技术创新基础上，开发了高灵敏、大量程、快响应、高线性的柔性智能传感器及电子皮肤等产品，可广泛应用于人形机器人、消费电子、汽车电子、医疗健康等领域。