黄仁勋：不再将中国市场纳入业绩预测；曝高通下一代骁龙 8 至尊版处理器单核提升接近 30%

 英伟达CEO黄仁勋：不再将中国市场纳入业绩预测

6月12日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于美国对中国芯片销售实施了严格的贸易限制，英伟达将不再将中国市场纳入其收入和利润预测中。当被问及本周在伦敦举行的中美贸易谈判后，美国是否会取消出口管制时，黄仁勋表示，他并不指望美国会取消出口管制。

“但如果真的取消，那将是一个巨大的惊喜。我已经告诉所有投资者和股东，未来我们的预测将不包括中国市场。”黄仁勋在接受采访时重申了他对美国芯片出口限制的批评，此前他曾就4月份限制英伟达向中国销售其H20芯片的言论发表了看法。

 小鹏汽车将向大众汽车供应图灵AI芯片

中国汽车制造商小鹏汽车表示，其已开发出比英伟达产品更强大的自动驾驶芯片，并预计大众汽车和其他汽车竞争对手将成为其客户。小鹏汽车联合创始人兼CEO何小鹏表示，公司正致力于将其自主设计的图灵人工智能（AI）芯片集成到大众汽车计划2026年在中国推出的部分车型中。

何小鹏表示：“开发芯片从根本上来说是一项长期承诺，因为小鹏汽车的愿景是在汽车、飞机和机器人领域开展多项业务。我们需要一种能够支持这些平台并驱动我们（人工智能）大型语言模型的芯片。”小鹏汽车还在就向其他汽车制造商供应芯片进行洽谈。何小鹏表示：“我们正在寻找长期合作伙伴。”小鹏汽车澄清称，正在与大众汽车及其他公司就使用这些芯片进行谈判。

美光宣布在美投资增至 2000 亿美元，加建晶圆厂和 HBM 封装设施

美光宣布将在美国的投资从此前宣布的 1250 亿美元扩大至 2000 亿美元（现汇率约合 1.44 万亿元人民币），包括额外 250 亿美元的内存制造投资和单独 500 亿美元的研发投资。美光此前已启动位于其总部爱达荷州博伊西的 1 座 DRAM 内存晶圆厂建设，并计划在纽约州克莱再建设 4 座大型内存晶圆厂。

此次的新公告则计划在博伊西加建一座晶圆厂、建设 HBM 封装设施、对弗吉尼亚州马纳萨斯晶圆厂进行扩建和现代化。马纳萨斯晶圆厂将制造已相对成熟的 1-alpha (1a nm) DRAM，保障美国多个关键领域的内存供应。美国商务部已敲定对该项目的 2.75 亿美元《CHIPS》法案补贴，这意味着美光所获直接资金支持总额上升至 64 亿美元。

超苹果 A18 Pro，爆料称高通下一代骁龙 8 至尊版处理器单核提升接近 30%

有爆料信息称，下一代骁龙 8 至尊版处理器单核性能提升接近 30%，Geekbench 6 跑分突破 4000。下一代骁龙 8 至尊版处理器（代号 SM8850）将采用第二代自研 Oryon CPU 架构，其 Geekbench 6 单核理论设定超过 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（图形内存）达 16MB。

作为对比，目前骁龙 8 至尊版 Geekbench 6 跑分在 3100 以上，多核 9800 以上，按爆料信息计算，下代处理器单核提升达 29%，多核提升 12.2%；对比苹果 A18 Pro 的单核 3605 分和 9376 分，分别高出 11% 和 17.3%（数据来自 socpk.com）。

OpenAI将采用AMD最新MI350/MI400系列AI芯片

AMD CEO苏姿丰发布了一款面向2026年的全新人工智能（AI）服务器，旨在挑战英伟达的旗舰产品。OpenAI CEO Sam Altman表示，将采用AMD的最新芯片。

苏姿丰在加州圣何塞举行的“Advancing AI”开发者大会上，介绍了MI350系列和MI400系列AI芯片，并表示这些芯片将与英伟达的Blackwell系列芯片展开竞争。AMD计划2026年发布“Helios”全新服务器，其核心芯片将基于MI400系列芯片。AMD高管表示，Helios服务器将搭载72颗AMD MI400系列芯片，与英伟达目前的NVL72服务器相当。

类比半导体推出支持-0.3V-40V共模的车规级双向通用电流检测放大器

类比半导体（AnalogySemi）推出支持高侧或者低侧通用电流检测放大器，其通常用于优化系统精密电流测量或者电流环路控制电路。该系列产品供电电压范围2.7V-5.5V，-0.3V-40V输入共模电压范围可以更好的支持12V汽车应用。此外CSA52xQ可以提供4种固定增益，包括：20V/V,50V/V, 100V/V和200V/V。

CSA521xQ支持通过REF引脚实现双向电流检测功能，在增益为20倍时，其带宽可达350kHz，压摆率为0.8V/us。在精度方面，CSA52x的Vos最大值为±80uV,温漂典型值为0.02uV/℃。在增益误差方面，增益误差典型值为±0.1%，最大值为±1.2%，温漂典型值为3ppm/℃,最大值为13ppm/℃。

瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出RA2L2微控制器（MCU）产品群，率先在业内支持USB-C Revision 2.4新标准。这款MCU基于48MHz Arm Cortex-M23处理器，拥有丰富的功能特性，使其成为便携式设备和个人电脑（PC）的理想选择。

全新USB Type-C线缆和连接器规范2.4版本可降低电压检测阈值（1.5A电源为0.613V，3.0A电源为1.165V）。RA2L2 MCU是业内首款支持这一新标准的MCU。RA2L2 MCU采用专有低功耗技术，提供87.5µA/MHz工作电流，仅250nA的软件待机电流。还为低功耗UART提供独立的工作时钟，在接收来自Wi-Fi和/或低功耗蓝牙模块的数据时可用于唤醒系统。包括对USB-C的支持，这些特性使RA2L2成为USB数据记录仪、充电箱、条码扫描仪等便携式设备的理想解决方案。