剽窃华为芯片技术14名前海思人员被判罚1350万；中国汽研回应理想i8撞卡车事件

剽窃华为芯片技术，14名前海思人员被判罚1350万

日前，上海市第三中级人民法院对尊湃侵犯华为商业秘密案件做出一审判决，前海思员工共14人被判处有期徒刑，总计罚金1350万。其中，被告人张某犯侵犯商业秘密罪，判处有期徒刑6年，并处罚金300万元。其他13人因犯侵犯商业秘密罪，被判处1年至5年不等刑期，并处罚金20万元至150万元不等。

经鉴定，侵权芯片技术有40个技术点与权利公司商业秘密的密点具有90%以上同一性，构成实质性相同。张某团伙的窃密行为，导致权利公司商业秘密灭失，应根据该项商业秘密的研究开发成本、实施该项商业秘密的收益等商业价值来认定造成的权利公司损失。

中国汽研回应理想i8撞卡车事件

针对此前理想i8与卡车对撞事件，中汽研近日发布《声明函》回应称，该测试项目仅验证理想i8车辆安全性，非标准车对车碰撞试验，不涉及其他品牌车辆的安全性能评价。企业依据中国典型交通事故普通公路场景下的事故形态制定测试大纲，由中国汽研试验团队执行。根据搭建交通事故场景的需要，仅以卡车整备质量作为选择标准，在市场端随机购买了二手卡车作为移动式壁障车。

测试过程中，理想i8的碰撞速度为60±2km/h，移动式壁障车相向速度为40±2km/h。测试结束后，理想 i8 的乘员舱无明显变形，气囊展开正常、电池包无漏液无起火、车门自动解锁、门把手自动弹开。移动式壁障车经高强度碰撞后，驾驶室结构未发生明显变形整体结构完整、车门可以正常打开。

台积电美国投资扩厂加速度

台积电面临今年第4季新台币与美元营收恐不如第3季，为近十年首次出现第4季旺季业绩出现季减的状况。不过，台积电仍积极争取更多成长机会，特别是在客户群狂催下，美国六个厂的超大晶圆厂计划持续加速推进。

台积电已拍板加码美国亚利桑那州厂区投资，预期在美国先进制程客户以及美国联邦政府、州政府和市政府大力合作和支持下，有意投资总共1,650亿美元于美国先进半导体制造，当中包含六个晶圆厂、两座先进封装厂，以及一间主要研发中心。

台积电预估，美国亚利桑那州专案投资到位后，估30%的2纳米以下先进制程产能将在当地生产，进而支援苹果、英伟达、超微、高通与博通等美系大客户需求。

台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂已于2024年第4季采用4纳米制程技术成功进入量产，良率与台湾厂相当。将采用3纳米制程技术的第二座晶圆厂则已经完成建设，来自美国先进制程客户兴趣浓厚，为此，台积电正致力将当地厂区量产进度加速数个季度，以支持客户需求。

台积电预告，将采用N2和A16制程技术的亚利桑那第三座晶圆厂已经开始动工，由于客户对AI相关的需求强劲，也将考虑加快生产进度。当地第四座晶圆厂将采用N2和A16制程技术，而第五座和第六座晶圆厂则将采用更先进的技术。这些晶圆厂的建设和量产计划将依客户的需求而定。

央视曝光电动自行车智能服务失效问题

据相关统计，我国电动自行车保有量已达到约 3.8 亿辆，其中配备定位、远程控制等智能服务的车辆近年来受到消费者青睐。然而据央视财经报道，部分消费者反映，其购买的电动自行车用了不到两年，智能服务便无法正常使用了。

报道称，有小牛电动车消费者反映，电动自行车联网使用的云盒设备只支持 2G 网络，由于当地 2G 基站逐步退网，现在需额外支付 149 元更换支持 4G 网络的硬件，才能继续使用相关智能服务。消费者表示，在购车时并未被告知车辆为 2G 版本。

早在 2020 年，工信部就曾印发通知，明确要求引导新增物联网终端不再使用 2G / 3G 网络”。而该消费者购买的车辆为 2023 年生产的，厂家理应提前做好预案或至少对消费者进行明确提示。然而，消费者在与客服沟通后，对方仅表示目前只有优惠活动，无法免费更换。

对此，法律人士指出，电动自行车厂家有义务保障消费者的知情权。

报道称，仅单一网络投诉平台上，搜索相应关键词就有超过 400 条相关投诉内容，主要集中在小牛和九号两个品牌的电动车产品上。

安费诺拟105亿美元收购康普宽带部门

知情人士表示，安费诺（Amphenol）即将收购康普控股（CommScope）旗下的宽带连接部门，该交易价值约105亿美元（含债务）。

此前5月报道称，康普正在考虑出售其CCS业务，以偿还债务。

据报道，这笔交易最早可能于8月4日完成，这将是安费诺迄今为止规模最大的一笔收购。这家总部位于康涅狄格州的公司于2024年达成协议，以21亿美元现金收购康普的移动网络业务。

安费诺为数据中心设计光纤连接器、天线和特种电缆等产品，并见证了人工智能（AI）相关需求的激增。康普的CCS业务则销售用于数据中心的连接产品和网络连接基础设施。

消息称苹果首款自研 CMOS 传感器有望明后年登 iPhone 18/19 系列手机

外媒 Wccftech 发文援引“匿名消息源”信息，透露苹果正在测试其首款自研 CMOS 传感器，该传感器将应用 LOFIC 技术，有望帮助苹果公司在摄像头方面实现“去索尼化”，进一步实现降本增效。

LOFIC （Lateral Overflow Integration Capacitor）技术，核心亮点在于传感器每个像素都能更智能地控制光线的采集与存储，在单张图像中同时保留高光与阴影部分的丰富细节，实现极高的宽容度。

举例来说，用户使用传统手机摄像头在烈日下拍摄昏暗的隧道口内部时，要么用户只能拍到隧道口内部细节，外部场景过曝；如果用户试图让外部场景不过曝，那么隧道内部的细节则无法拍清晰。而 LOFIC 技术能让 iPhone 在极限光比场景下依然捕捉完整层次。

该媒体透露，苹果这款新传感器的动态范围或将高达 20 挡（20 stops），而当前 iPhone 的极限一般在 12 至 14 挡之间。若达成这一目标，iPhone 的 HDR 成像能力将堪比电影摄影机，能够更少依赖图像合成与后处理，在复杂光线环境下直接拍摄出更清晰、细腻、低涂抹感的画面。

目前来看，明后年发布的 iPhone 18 Pro / 19 系列手机预计将首搭相应 LOFIC 技术 CMOS 传感器，该传感器未来也有望被应用于 Vision Pro 头显，以提升相应产品在混合现实环境下的光线捕捉与图像感知能力，增强沉浸感。

CoWoP 无基板先进封装引发关注，郭明錤称最乐观 2028 年量产

近期，一项名为 CoWoP (Chip on Wafer on PCB) 的先进封装技术上周引发业界关注。

根据泄露的演示文档，CoWoP 是目前最为流行的 2.5D 集成技术 CoWoS 的衍生变体：相较于 CoWoS，其消除了独立的底层基板 (Substrate)，以高质量的基板级 PCB (Substrate-Level PCB, SLP) 取代。

幻灯片显示，CoWoP 目标今年 8 月在英伟达 GB100 超级芯片上进行功能性测试，对各个维度的可能性和表现进行综合验证，目标在英伟达的 GR150 超级芯片项目上与 CoWoS 解决方案同步推进。

根据英伟达的一般命名规则，GR100/150 的全称应为 Grace Rubin 100 / 150。但按照英伟达此前的宣传，Rubin GPU 应与 Vera CPU 而非 Grace CPU 匹配，暂不清楚 GR 系列超级芯片具体性质。

台媒《电子时报》表示，CoWoP 封装相较传统 CoWoS 在信号与电源完整性、散热、PCB 热膨胀翘曲等方面存在优势，但在 PCB 技术、良率与可维修性、系统设计、技术转移成本等方面上存在亟待解决的挑战。

分析师郭明錤则称对于 CoWoP 而言在 2028 年英伟达 Rubin Ultra 时期达成量产是“很乐观的预期”，因素包括高规格芯片所需 SLP 生态系统构建困难、CoWoP 与 CoPoS 同步创新风险高企等。

苹果新成立的“Answers”团队正在打造ChatGPT竞品

近日，彭博社报道称，苹果已组建名为“Answers, Knowledge and Information”（AKI）的新团队，正研发类似ChatGPT的搜索引擎，以弥补Siri和Apple Intelligence缺乏对话式搜索的短板。

苹果正组建的“Answers, Knowledge and Information（AKI）”团队，目标是打造具备网页抓取与知识回答能力的“Answer Engine”。

该团队由前Siri负责人罗比·沃克（Robby Walker）领导，直接向苹果AI总负责人约翰·贾南德里亚（John Giannandrea）汇报。罗比·沃克此前曾负责Siri，但因工程进度延误失去了该项目的控制权，随后被分配负责“Answers”计划，并带来部分原Siri团队成员。

AKI团队正在探索独立应用，以及为Siri、Spotlight和Safari构建搜索底层架构。苹果招聘信息显示，该项目需要搜索算法与引擎开发经验，并指出：将为Siri、Spotlight、Safari、Messages等核心产品提供“直观的信息体验”。

美新半导体发布光学防抖驱动芯片

近日，美新半导体发布重磅产品 —— 光学防抖驱动芯片 MSD4100WA。产品 集成了高精度低噪声硅基线性霍尔传感器、H桥恒流驱动电路及高精度硬件 PID 算法。

其内部集成的16位高精度ADC，负责将硅基线性霍尔的模拟信号精准地转换成数字信号，为后续的处理提供稳定可靠的数据基础。H桥恒流驱动模块则展现出强大的电流驱动能力，能够提供最大 ±170mA 的电流，确保设备在各种复杂情况下都能稳定运行。高精度闭环PID算法搭配自研陀螺仪算法，可以提供压制比优于35dB的拍照防抖效果，处于行业领先水平。

相较传统的集成式OIS产品，MSD4100WA 在成本控制方面展现出了巨大的优势。它巧妙地通过内部集成的线性霍尔传感器替代了原有的高成本 TMR/GaAs 位置传感器，同时硬件 PID 电路的实现省去了内部集成的 MCU，大大降低了整体的硬件成本。

在性能参数方面，MSD4100WA 也表现卓越。与国外同类对标产品相比，它具有低内阻（1.8ohm）的特点，这一优势能够使产品在供电电压不变情况下，提高电流输出能力，达到更好的防抖效果，同时也会有效降低电路中的能量损耗。

此外，MSD4100WA 还配备了高速 I3C 接口，极大地减少了低速接口带来的系统延时，让数据传输更加高效、流畅，为用户带来更加灵敏、快捷的操作体验。

美镓传感发布全球首款氮化镓可编程线性霍尔芯片

美镓传感正式推出基于第三代半导体氮化镓（GaN）技术的线性霍尔芯片：MS-PLH-B3。这款革命性产品凭借宽禁带材料的天然优势，在高精度、宽量程、高线性度、耐高温、可编程灵活性等核心指标上全面超越传统硅基方案，为工业和新能源等场景提供了颠覆性解决方案。

MS-PLH-B3中的霍尔元件采用氮化镓宽禁带半导体工艺，其带隙是硅基材料的3倍左右，因此具备天然耐高温特性。相较于硅基霍尔传感器普遍面临的高温性能衰减问题，MS-PLH-B3可在-40°C至125°C全温区稳定工作，其高线性度、高精度以及低温漂性能可解决传统方案在新能源汽车、工业等环境中的可靠性瓶颈。

MS-PLH-B3在关键指标上实现全面突破，以“高精度、高线性度、宽量程”的优势，满足从精密仪器到工业环境的全场景需求。

产品面向电流检测、电机控制、磁编码器、1D线性位置检测、液位传感、振动传感。

南智光电完成A轮融资

南智先进光电集成技术研究院有限公司（以下简称“南智光电”）近日宣布完成数千万元A轮融资。

本轮融资由集萃华财领投，隐峰泉资本跟投。融资资金将主要用于公司“薄膜铌酸锂+X”光子芯片产线的扩建及工艺系统优化，进一步提升其在新型光子芯片中试验证、标准化制造与异质集成方向的工程化能力。

在新一轮科技革命和产业变革加速演进的时代背景下，作为信息技术产业的基础，光电产业已成为推动经济发展的重要力量。2018年，在南京大学和南京江北新区共同支持下，南智光电由中国科学院院士、南京大学教授祝世宁团队创建，瞄准下一代光电芯片技术在基础材料、器件工艺等方面的需求，开展研发工作。

截至目前，南智光电已累计服务400余家产业及科研客户，孵化培育光电相关企业超过40家，形成涵盖光芯片设计、材料制备、器件加工、系统封装、标准测试等多环节的产业生态雏形，先后入选国家重点“小巨人”企业、江苏省瞪羚企业，获批江苏省光子芯片人才攻关联合体、江苏省标杆孵化器等资质。