罗马仕宣布召回超 49 万台充电宝；中国汽车制造商将推出配备100%国产芯片车型

 罗马仕宣布召回超 49 万台充电宝

深圳罗马仕科技有限公司发布消息称，按照《消费品召回管理暂行规定》的要求，向深圳市市场监督管理局报告了召回计划，将自即日起，召回 2023年6月5日-2024年7月31日期间制造的部分罗马仕 ROMOSS 牌移动电源三款产品共计 491745 台。

通知称，深圳罗马仕科技有限公司将为购买到召回范围内产品的消费者免费更换一台全新的、不低于原产品价值且符合安全要求的移动电源产品、或做退货退款处理。关于召回原因，罗马仕表示，本次召回的移动电源产品，由于部分电芯原材料来料原因，极少数产品在使用过程中可能存在过热现象，在极端场景下可能产生燃烧风险，存在安全隐患。

中国汽车制造商将推出配备100%国产芯片车型

据报道，包括上汽、长安、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利在内的中国汽车制造商正准备推出配备100%国产芯片的车型，其中至少有两个品牌计划最早在2026年开始量产。三位知情人士透露，最新的政策目标是到2027年实现100%自主研发和制造的汽车芯片。

不过，消息人士称，100%的目标并非强制性的。相反，它更像是一个框架，旨在激励企业增加国产芯片采用率。知情人士称，汽车芯片自给率的计算标准尚不明确，一些人认为是根据车辆使用的芯片总数来计算，而另一些人则认为是根据有多少种芯片是在本地开发或制造的来计算。

曝天玑9500芯片率先采用Arm“Travis”CPU，IPC性能大提升

据爆料称，联发科的天玑9500芯片开始发力，将采用Arm全新超大核“Travis” CPU，能效会有大幅提升。博主还指出，今年旗舰芯关键点就是IPC，IPC越高，同频率下的性能更强，不用盲目怼高频，用更低功耗完成更多任务才是王道！

今年5月，Arm高级副总裁兼终端产品事业部总经理Chris Bergey透露，“Travis”将成为首款支持Armv9架构下SME（可伸缩矩阵扩展）指令集的公版CPU，与当前旗舰核心Cortex-X925相比，“Travis”将在IPC（每时钟周期指令执行效率）方面实现两位数百分比的性能提升。

特朗普家族进军电信市场推“美国制造”499美元金色安卓手机T1

据报道，特朗普（Donald Trump）及其家族正进军无线通信行业，并与美国三大运营商展开合作。特朗普集团（Trump Organization）周一宣布将推出一项移动电话服务（Trump Mobile）。Trump Mobile作为虚拟运营商（MVNO）运行，通过美国三大运营商（AT&T、Verizon和T-Mobile USA）提供5G服务。

特朗普集团还将从8月份开始销售一款售价499美元的T1手机，其中部分规格甚至超越目前顶级的iPhone。据一份新闻稿显示，这款金色Android手机将“自豪地在美国设计并制造”。该手机配备6.8英寸触控屏，刷新率达120Hz。根据公司官网介绍，手机还具备“指纹传感器和AI人脸解锁”功能。

台积电亚利桑那工厂成功出货首批英伟达、AMD 和苹果芯片

台积电（TSMC）位于亚利桑那州的工厂已为苹果、英伟达和 AMD 等科技公司生产了首批芯片。该工厂于去年年底投产，最初计划采用 N4 制程技术生产半导体。该报道还指出，英伟达最新的Blackwell AI GPU（基于名为 4NP 的定制 N4 版本）的首批芯片已运往中国台湾进行封装。此前，首批亚利桑那芯片已帮助台积电为其主要客户生产了 2 万片晶圆。

虽然台积电位于亚利桑那州的制造工厂可以生产最高可达N4工艺的高端芯片，但它们仍需要运往中国台湾进行封装。封装是AI芯片供应链的关键环节，它将切片的AI芯片裸片组装成可用于印刷电路板并最终用于AI数据中心的集成电路。

艾为「Hyper-Hall」超小封装、超低功耗霍尔传感器重磅发布

作为国内数模龙头企业，艾为电子在移动设备和消费电子领域17年来铸就的“电路设计技术”与“工艺和封装技术”成功开发出新一代“Hyper-Hall”系列霍尔传感器，面对行业对“更小、更省电、更可靠”的终极诉求，艾为“Hyper-Hall”系列以0.8×0.8mm超小霍尔封装尺寸与0.8μA超低功耗，重新划定赛道规则，为AR 智能眼镜、折叠屏手机、智能戒指、医疗CGM 等产品提供“空间与续航双自由”的底层支撑，推动消费者进入“无感化”体验时代。

“Hyper-Hall”系列首款家族成员采用小型FCDFN封装尺寸（0.8mm×0.8mm）。与普通的WBDFN封装尺寸（1.1mm×1.4mm）产品相比，产品贴片面积缩小到原来的40%(1.54mm²缩小至0.64mm²)，为高密度PCB布局优化更多空间，助力客户实现更紧凑的电路设计和更大的电池空间。此外“Hyper-Hall”系列通过超低功耗架构突破，产品工作功耗低于0.8uA，与传统产品相比功耗降低到原来的20%（4μA降低至0.8μA），实现高效率工作，有助于应用产品超长续航。

硕博电子推出全新SPC-FFMC-Y1620移动控制器

在工程机械日益智能化、集成化的趋势下，精准控制与高效协同成为提升设备性能的关键所在。硕博电子新推出的SPC-FFMC-Y1620移动控制器，其卓越的控制能力、工业级可靠性及灵活的通信架构，为复杂工况下的智能控制提供了高效、稳定的技术支撑，助力主机厂商实现产品升级与价值跃升。

SPC-FFMC-Y1620配备20路高边PWMH输出通道，每路最大驱动电流达3A，可满足多执行器并行控制需求，广泛适用于液压阀等关键部件的精准驱动。内置短路保护、过热保护及续流二极管设计，有效提升系统安全性与稳定性，即使在高频振动、重载冲击等严苛环境下也能可靠运行，保障特种设备在复杂地形中持续高效作业。

空间激光通信企业蓝星光域完成数千万元B轮融资

近期，蓝星光域（上海）航天科技有限公司完成数千万元B轮投资，投资方包括希扬资本及润扬光电产业基金、春阳资本等。作为激光通信终端研发生产商，蓝星光域专注于精密光机载荷整机及组部件的研发与生产，其产品广泛应用于星载、机载及地面通信领域。此次融资将助力公司进一步推动激光通信技术商业化落地，巩固其在航天光电领域的竞争优势。

公开资料显示，蓝星光域于2021年成立，专注于空间激光通信领域，形成覆盖“空天地海”全场景的产品体系。公司自主研发的Z1-Z4四代星载宽带激光通信载荷、星载窄带激光通信载荷、中高轨激光通信载荷，以及多款机载、地面通信产品，构建了较完整的产品线。

智能传感器研发商芯曜途科技完成A轮融资

近期，智能传感器研发商芯曜途科技（珠海）有限公司完成A轮融资，本轮融资由豪迈资本独家投资。此次融资将主要用于公司核心技术研发、团队扩充及市场拓展。

资料显示，芯曜途科技成立于2022年1月，是全栈式智能传感器感算一体单芯片解决方案提供商，专注于研发传感器边缘AI处理器芯片及单片集成式解决方案。公司具备先进AI算法研究、硅基传感器设计和集成电路设计能力，致力于实现超低功耗、微小算力场景下的传感器离线智能化并提供高性价比的产品和方案。