1300亿市值芯片巨头发起并购；小米玄戒O2芯片或明年亮相

1300亿市值芯片巨头，发起并购

日前，华虹公司公告称，为解决IPO承诺的同业竞争事项，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司控股权，同时配套募集资金。本次收购标的资产为上海华力微电子有限公司所运营的与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产所对应的股权。目前，该标的资产正处于分立阶段。公司股票自2025年8月18日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

华虹公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一。根据全球纯晶圆代工企业公布的2024年销售额情况，华虹公司位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。

传英伟达自研HBM Base Die锁定3nm，预计2027年下半年小量试产

近日，英伟达传出将进入HBM base die市场，引发业界广泛关注。据悉，英伟达计划自研HBM（高频宽存储器）Base Die，制程节点锁定3nm，预计将于2027年下半年开始小量试产。此举意在提升HBM与GPU、CPU数据传输的顺畅性，为客户提供更多模块化选择，进一步强化其NVLink Fusion开放架构生态系的掌控力。

目前，HBM市场主要由DRAM大厂主导，其中SK海力士占据最高市占率。然而，随着HBM传输速度要求提升至10Gbps以上，制程难度也随之增加，需借助台积电等先进制程技术。据悉，HBM4以上传输速率要求达到10G以上，需以先进制程打造Logic die，因此会委由台积电制作，而ASIC部分则由创意负责。创意的HBM4 IP支持高达12Gbps数据传输速率，并纳入32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等解决方案，处于业界领先地位。

英伟达的入局被视为对ASIC市场的挑战，但其解决方案被CSP大厂采用的可能性不高。业界分析，CSP大厂投入ASIC正是为了避免受制于英伟达，因此对其HBM Base Die的接受度有限。不过，英伟达的模组化设计有望使联发科、世芯等合作伙伴受益，获得更多商机。

整体来看，HBM4世代将迎来更高速、更高堆栈、更复杂封装整合的新局面。随着英伟达拟自制Base Die与SK海力士加速HBM4量产，HBM市场将迎来新一波竞争与变革。

古尔曼：Meta 首款带显示屏的智能眼镜下月上市，售价 800 美元起

据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）爆料，Meta 首款带显示屏的智能眼镜将于 9 月上市，售价 800 美元（现汇率约合 5748 元人民币）起。这款眼镜最初的预计售价为 1000 美元以上。这一变化部分源于该公司为了刺激需求而接受较低的利润率 —— 这是新产品的常用策略。

此前，多家媒体以及古尔曼本人都曾报道，Meta 计划在今年推出一款名为 Hypernova 的智能眼镜，这款眼镜配备了一个小型单目抬头显示器（HUD），并通过其长期研发的 sEMG 神经手环进行手指手势控制，且该手环预计将随产品一同附赠。相关报道指出，这款小型 HUD 将用于显示时间、天气和通知，辅助构图和预览照片，提供逐向导航，显示现实世界语音的字幕和翻译，还可以选择以文本形式而非音频显示 Meta 的人工智能回应。

据《The Information》消息，加入 HUD 后，Hypernova 的重量约为 70 克，相比之下，Ray-Ban Meta 眼镜的重量为 50 克。

今年 7 月，有人在 Meta 公共服务器的早期固件中发现了 Hypernova 及其手环的渲染图，其中一张渲染图上的雕刻字样似乎揭示了该产品的名称：Meta Celeste。今年 4 月，古尔曼曾表示，Meta 计划将 Hypernova 的售价定在“1000 美元以上，甚至高达 1300 至 1400 美元”。

然而，在古尔曼最新一期的每周通讯中透露，Meta 已经“找到了一种方法，将消费者的价格削减至大约 800 美元”。他解释称，这一价格调整部分源于 Meta 决定接受较低的利润率，以刺激需求。

不过古尔曼指出，800 美元只是一个起点，各种款式和镜片选择，如处方镜片等，将“迅速推高”售价。

Meta Connect 2025 将于 9 月 17 日举行，预计 Meta 将在此次活动中发布 Celeste，并于 10 月开启预订。今年 4 月，古尔曼曾报道一些 Meta 员工正在加班加点，以确保 HUD 眼镜按时发货。

官宣：康佳正式成为华润集团旗下业务单元

8月15日，康佳专业化整合发布会在深圳举行，康佳正式成为华润集团旗下科技与新兴产业板块的业务单元。康佳主营业务以消费电子与半导体科技为核心板块，覆盖彩电、白电、厨电等全品类家电，旗下“KONKA/康佳”“新飞”为中国驰名商标。

国务院国资委副主任李镇表示，希望康佳融入华润集团后，加快转型升级，积极培育新的产业增长点，在推动产业高质量发展上展现新担当；强化科技创新，在关键核心技术领域实现新突破；推动整合运作，在体制机制改革上取得新成效；服务区域发展，充分依托深圳良好的产业基础、资源禀赋，积极与相关产业和机构开展合作，努力实现优势互补，打造央地合作互利共赢典范，为地方经济社会发展作出更大贡献。

深圳市市长覃伟中表示，深圳将积极培育壮大“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业，加快建设全球领先的重要的先进制造业中心和具有全球重要影响力的产业科技创新中心。希望华润集团继续加大在深科技创新和战略性新兴产业投资布局。深圳将努力创造良好条件、提供优质服务、营造最佳环境，全方位支持华润、康佳等国资央企和广大民营企业做强做优做大，努力取得更多高水平互利共赢成果。

华润集团董事长王祥明表示，目前，整合工作整体推进顺利，下一步，康佳要进一步明晰战略方向，优化资源配置，增强技术能力、管理能力和市场竞争能力，以卓越的产品服务消费者，以优异的业绩回报投资者，以开放的生态回馈合作伙伴。华润集团将坚定不移支持康佳创新发展。

翔芯集成申请破产，曾获评“专精特新”称号

近日，上海翔芯集成电路有限公司正式向上海市第三中级人民法院提交破产申请（案号：2025沪03破申883号），标志着这家成立于2011年的本土封测企业宣告退出市场。翔芯集成曾是华东地区电源类芯片封装的重要参与者，拥有SOP、SOT等多种成熟封装工艺能力，累计获得35项专利，并获评“高新技术企业”和“专精特新”称号。

然而，这些工艺能力和资质并未能转化为持续的发展动能和经营韧性。据报道，工商信息显示，翔芯集成在2024年尝试股权重组以引入新资本未果，随后陷入多起合同纠纷。其名下部分设备已被抵押，总额达400万元，反映出资金链早已承压。最终，在客户订单缩减、成本持续攀升的双重挤压下，企业无法维持运转，被迫走上司法破产程序。

翔芯自创立以来专注集成电路封装测试加工业务，立志成为专业靠谱的电源管理芯片供应商。在技术布局上，聚焦多芯片、高功率的 SMT 封装，搭建起 SOP、SOT 两条封装线，涵盖减薄、划片、焊线、塑封、金属表面处理、切筋成形、测试等完整工艺链，配备质量检测设备，总投资达 6000 万元，构建起专业代工厂运营体系。

伴随国内电源管理芯片需求爆发，翔芯曾踩中本土芯片设计企业崛起的风口，支撑了下游产品在消费电子、工业控制等场景的应用，但在行业快速迭代中最终未能抵御市场冲击。业内分析指出，翔芯封装这类依赖单一技术路线、客户结构相对集中的企业，一旦核心客户订单波动，如部分客户因库存调整、技术迭代减少外发封装需求，便会陷入营收下滑、资金链紧绷的恶性循环。

印度芯片狂飙，再批四个半导体项目

日前，印度官方宣布在印度半导体计划(ISM)的框架下再批准4个半导体项目，使得ISM项目总数从6个增至10个，四个新项目涉及约460亿卢比的投资。这四个项目中包含由SiCSem和英国Clas-SiC Wafer合作的印度首座商业化合物半导体晶圆厂。该厂将在印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔的信息谷建设，生产基于SiC的晶圆和器件，年产能6万片晶圆和9600万个器件。

而在上述碳化硅工厂的附近，还将出现一座由3D Glass建设的垂直整合先进封装技术和关键材料半导体级玻璃基板的生产基地。此外，ASIP将与韩企APACT合作将在安得拉邦设立一座半导体制造工厂、CDIL将扩建其位于旁遮普邦的分立半导体制造工厂。四个项目预计总共能创造2034个专业技术人员岗位。

Vision Pro 2 搭载 M4 还是 M5 芯片？ 古尔曼称苹果仍在测试 M4 版本

此前消息称，苹果下一代 Vision Pro 头显将搭载 M5 芯片而非 M4 芯片。然而，这并非板上钉钉。消息人士透露，苹果 Vision Pro 2 仍有可能使用 M4 芯片。

2024 年 9 月，苹果分析师郭明錤曾预测，苹果 Vision Pro 2 将配备 M5 芯片，并支持 Apple Intelligence 功能。然而，2025 年 2 月，苹果已为当前的 Vision Pro 添加了 Apple Intelligence 功能支持。最近，彭博社记者马克・古尔曼在报道中指出，苹果第二代 Vision Pro 实际上将使用 M4 芯片。

如果 Vision Pro 2 真的使用比最新一代芯片落后一代的 M4 芯片，这将与初代机型的情况类似。当前初代 Vision Pro 使用的是 M2 芯片，而当时 M3 芯片已经发布。

最新代码显示 Vision Pro 2 将使用 M5 芯片，但搭载 M4 芯片的可能性并非为零。古尔曼在最新的《Power On》通讯中表示，他仍不断听说苹果正在测试搭载 M4 芯片的版本，并且该公司也有可能同时考虑这两款芯片。

M5 芯片究竟能为 Vision Pro 2 带来什么，是 M4 芯片无法实现的呢？事实上，无论是 M4 还是 M5，都比 M2 芯片性能更强。然而，正如古尔曼所指出的，目前速度并非苹果 Vision Pro 的瓶颈所在。

苹果 Vision Pro 头显目前销售不佳，主要原因有两个：其 3499 美元（现汇率约合 25150 元人民币）的高昂价格以及缺乏足够吸引人的功能。

古尔曼还称，短期内，苹果不太可能大幅改进 Vision Pro。最快将于今年发布的下一代产品，主要改进可能只是搭载了更快的芯片。更大的升级预计将在 2027 年到来，届时苹果将推出一款更便宜、更轻便的机型。

采用Arm最新公版架构，小米玄戒O2芯片或明年亮相

近日，数码博主“定焦数码”爆料称，小米旗下自研芯片玄戒O2（Xring O2）预计将在明年二至三季度亮相，初步判断时间为9月左右。据悉，玄戒O2将采用Arm最新公版架构，预计可带来至少15%的IPC提升。

小米玄戒O2有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核，与今年即将发布的旗舰芯片联发科天玑9500采用相同的超大核心。在此之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。针对市场上关于玄戒O1是向Arm定制芯片的传闻，小米方面明确辟谣，表示玄戒O1由玄戒团队历时四年多自主研发设计，采用3nm工艺。在研发过程中，仅基于Arm最新CPU、GPU标准IP授权，而多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由小米自主完成，并非外界传闻的“Arm提供的完整解决方案”。

结合多方爆料，小米正加大投入研发玄戒O2芯片及自研5G基带，目标是实现全终端覆盖。数码博主“数码闲聊站”透露，玄戒O2芯片未来不仅会用于手机，还将考虑应用于小米汽车。小米自研的四合一域控制器正是为这一布局提前准备。看来，未来玄戒芯片将在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备中全面运用。

值得一提的是，小米在自研芯片领域的投入和布局显示了其在技术创新和产业链整合方面的决心。随着玄戒O2的即将亮相，小米在高端芯片市场的竞争力有望进一步提升，同时也为其多元化产品线提供了强有力的技术支撑。

智元机器人发布OmniHand 2025灵巧手

8月17日，智元机器人推出OmniHand 2025系列灵巧手。OmniHand 2025系列分为“灵动款”与“专业款”。  

灵动款：主打交互服务场景，比如家庭机器人、服务机器人等需要柔性触控的领域。原价1.48万元，但首发至8月31日，限时优惠价仅9800元（直降5000元）。

专业款：针对工业机器人、精密作业等需求设计，性能更强。其中具备“灵动触觉功能”的版本，原价1.98万元，首发价1.48万元（同样直降5000元）。 

近期，智元机器人动作频频。8月14日，智元机器人宣布推出行业首个面向真实世界机器人操控的统一世界模型平台Genie Envisioner（GE）。

8月6日，智元机器人公众号宣布，由智元机器人和创智学院、香港大学等联合组成的研究团队发布了一项突破性研究成果，系统性地探索了机器人操作学习中数据多样性的三个关键维度：任务多样性、机器人本体多样性和专家多样性。这项研究颠覆了机器人学习领域“数据越多样越好”的传统认知，为构建可扩展的机器人操作系统提供了全新的理论指导和实践路径。

文远知行获Grab数千万美元投资

近日，自动驾驶科技公司文远知行宣布，东南亚地区超级应用平台Grab将对其进行数千万美元的股权投资。此项投资是双方战略合作的一部分，旨在加速在东南亚大规模部署L4级Robotaxi及其他自动驾驶车辆。该笔投资预计不晚于2026年上半年完成交割，具体交割时间将根据文远知行选定的时间点和成交条件确定。

作为本次战略合作的一部分，文远知行将其自主研发的自动驾驶技术应用到Grab的车队管理、车辆匹配和路径规划系统中。此外，文远知行与Grab还将共同开展技能培训，帮助有意愿的Grab司机及当地社区人员进行职业转型，让他们进入自动驾驶行业，实现高价值职业发展路径。

文远知行创始人兼CEO韩旭表示：“文远知行在东南亚市场的发展愿景是结合当地法规和社会接受程度，渐进式地部署数千辆Robotaxi”。

Grab联合创始人兼集团CEO陈炳耀表示：“我们希望每位东南亚居民都能在有需要时获得可靠的交通出行服务。然而，劳动力短缺仍是一大挑战。我们相信，自动驾驶车辆能够与我们的司机网络实现互补，部署在司机短缺较为严重的地区。”