两家国产头部厂商发布新一代AI芯片;台积电在美先进封装布局启动

H20重返中国在即，两家国产头部厂商发布新一代AI芯片 

日前，燧原科技和沐曦这两家头部国产AI芯片厂商首发各自新一代的主力AI芯片。燧原科技新发布的L600芯片历时两年半开发，采用训推一体的架构，亦即可用于大模型训练和推理。L600配备144GB的存储容量，存储带宽为3.6TB/s，支持DeepSeek模型在训练过程中使用的FP8（8位浮点数）低精度——低精度可提升训练速度和降低计算成本。

沐曦新推出的曦云C600延续了训推一体的方案，具备多精度的混合算力，同样支持FP8精度。C600采用HBM3e显存，数据存储容量从上一代C500的64GB提升至144GB。值得一提的是，HBM3e是当前市场上较先进的高带宽内存产品，仅次于最新的HBM4，英伟达旗下H100等芯片也搭载HBM3e。

2025上半年中国汽车出海“成绩单”：新能源车占比首破四成

根据《2025年1-6月中国汽车出口市场分析》报告，中国汽车出口在2025年1-6月实现了348万辆的销量，同比增长18%。其中，6月份出口量为62万辆，同比增长28%，环比下降10%。乘联会秘书长崔东树引用报告数据指出，中国汽车出口的主要动力来自产品竞争力的提升和全球南方国家市场的小幅增长，在欧美加征关税、俄乌局势反复的背景下，中国车企凭借产品迭代与多元市场布局，继续刷新历史纪录。

其中新能源汽车出口表现突出，2025年6月中国新能源汽车出口25.6万辆增92%，占汽车出口的41%，较2024年6月的新能源出口占比提升7个百分点；2025年1-6月新能源汽车出口量142万辆，同比增41%，增速高于2024年1-6月的25%，增速较多，占汽车出口的41%，较2024年1-6月的新能源出口占比提升7个百分点。

崔东树指出，只要国际宏观环境不出现极端恶化，2025年中国汽车出口全年突破700万辆“悬念不大”。新能源车渗透率将继续攀升至45%以上，插混、混动车型将成为拉动增长的核心动力；传统燃油车则依赖中东、非洲、东南亚等存量市场维稳。同时，车企需警惕俄罗斯政策反复、欧美关税壁垒等潜在风险，加快本地化建厂与品牌深耕，以巩固全球市场份额。

台积电在美先进封装布局启动

台积电在美国启动先进封装（AP）建厂规划浮上台面，首座先进封装预计明年动工。据悉，已有承包业者开始招募CoWoS设备服务工程师，将派驻美国亚利桑那州。供应链透露，台积电美国先进封装会以SoIC（系统整合单芯片）、CoW（Chip on Wafer）为主，后段oS（on Substrate）预计将委由Amkor进行。

在AI需求强劲带动下，台积电加大对美投资，总金额高达1,650亿美元，规划兴建6座先进制程厂、2座先进封装厂及1座研发中心，其中首座晶圆代工厂已正式量产，良率与台湾本地厂并驾齐驱。

AMD执行长苏姿丰更透露，将于今年底收到首批由台积电美国厂生产的芯片。目前P2厂完成建设，P3厂也在如火如荼推进中。

台积电美国先进封装厂进度亦开始明朗，承包商已为未来CoWoS进机与机台维护业务进行准备。据悉，亚利桑那州AP1厂将与P3相连接，率先导入SoIC技术。半导体业者指出，SoIC是透过仲介层整合芯片，目前已应用于AMD的MI350产品，未来苹果M系列晶片亦将采用，提前导入SoIC旨在因应日益多元的客户需求。

特朗普政府启动美国AI行动计划，承诺抵制“觉醒人工智能”

近日，美国总统唐纳德·特朗普签署了三项人工智能相关的行政命令，承诺将"觉醒人工智能"模型拒之于华盛顿门外，并将美国打造成"人工智能出口强国"。

逐步淘汰多元化、公平和包容（DEI）倡议——这一涵盖各种旨在促进更具包容性和公平文化的实践、政策和策略的总称——已成为特朗普第二任期的重点工作。如今，白宫将这场战役延伸到了人工智能领域。

其中，“防止联邦政府出现觉醒人工智能”命令指出，联邦政府“有义务不采购为了意识形态议程而牺牲真实性和准确性的模型”。该行政命令将DEI列为需要排除在政府使用的AI模型之外的"最普遍和最具破坏性"的意识形态之一，以抵制DEI理念对人工智能的负面影响。

该命令表示："大语言模型应当是中立、无党派的工具，不应操纵回应以偏向DEI等意识形态教条。"除非用户明确要求，否则开发者不应有意将党派或意识形态判断编入大语言模型的输出中。

该行政令承认，人工智能在美国人的日常生活中日益普及，预计将在人们学习和消费信息的方式中发挥关键作用。这可能会赋予人工智能模型的输出以社会层面的重要性和影响力。

二季度中国智能手机市场同比下滑4%，华为重夺第一 

Canalys发布报告称，2025年第二季度，中国大陆智能手机市场同比下降4%，此前年初国家补贴政策带来的增长效应开始减弱。其中华为以1220万台的出货量重夺市场第一，占据18%的市场份额；vivo紧随其后，出货量为1180万台，占据17%的份额；OPPO（含一加）以1070万台排名第三，占比16%；小米连续第八个季度实现同比增长，以1040万台的出货量位居第四；苹果则以1010万台排名第五。

报告提到，第二季度市场回调，主要由于2025年初国家补贴计划所带来的出货节奏变化。今年中国大陆智能手机市场有望实现小幅增长，表现将优于全球市场。

小鹏高管辟谣G6降本方案传闻

日前，小鹏汽车副总裁在微博回应，称网络流传的“小鹏正在制定G6降本方案”为虚假消息，已联动内部产品、法务、政府部门处理，并指出涉事媒体多次恶意造谣，若消息为真则涉嫌窃取商业机密。

此前，7月24日汽车媒体“汽车像素”发文称，因G7起售价低于20万元与G6价格带重叠，小鹏正制定G6降本方案，引发关注。对此，小鹏高管表示法务部门正积极处理，过程需时间。据悉，2025款小鹏G6于今年3月上市，是小鹏销量主力车型之一，售价17.68-19.88万元，较2024款下调2.31万-7.81万元。

楼氏电子RAP Plus动铁新品发布：强化高频性能，耳机和助听器都能用

近日，Knowles楼氏电子推出了RAP Plus（RAP+）动铁单元新品，这款新品在RAP动铁单元的基础上进一步强化了高频部分的表现，不仅能够提供更好的音乐体验，还能很好地兼顾助听器的输出需求。

Knowles楼氏电子此前推出的RAP是一款低功耗的动铁单元，尺寸为5.11*2.83*2.03mm，具有高灵敏度、宽频响应、低失真率的优势，能够更准确地还原声音细节。在500Hz @ 5% THD下，可达110dB SPL，兼顾了功率和小尺寸。RAP+动铁单元则是在RAP的基础上增强了高频表现。

相比RAP动铁单元，RAP+在高频部分有比较明显的提升。RAP+动铁单元不仅可以呈现更丰富的高频细节，提升音乐体验，同时还能够兼顾助听所需要的中频声压级输出，更好满足助听器的性能要求。RAP+动铁单元也具备上面提到的小尺寸、低功耗等优势，符合助听器的应用需求。

力芯微推出GPIO扩展芯片ET6408

近期，力芯微推出GPIO扩展芯片ET6408。芯微推出的这款经典8位I2C GPIO扩展芯片ET6408，支持1.65~5.5V电平转换，对于系统设计来讲可以体现以下4点优势：

一是成本优化：无需升级高价主控，低成本芯片解决引脚短缺问题。二是简化设计：减少PCB布线复杂度，尤其适合空间紧凑的产品。三是灵活配置：支持输入/输出模式切换，具备中断功能。四是低功耗：专为扩展设计的芯片，功耗远低于额外MCU方案。

OpenAI数据中心开发商Crusoe寻求10亿美元融资 

为OpenAI 5000亿美元“星际之门”项目建造首座数据中心的初创企业Crusoe，正寻求约10亿美元的新股权融资。

该公司兼具双重身份：既是为企业建造数据中心的房地产开发商，又是出租自有设施中AI芯片的云服务提供商。

Crusoe预测其云业务收入将从2026年的10亿美元跃升至2030年的180亿美元（2024年该业务收入为1亿美元）。去年由Founders Fund领投的融资中，其估值达28亿美元。目前正在德克萨斯州阿比林建设OpenAI数据中心，并在德州阿马里洛和怀俄明州夏延筹建新设施。  

光象科技完成数千万元种子轮融资

近期，由光源资本 3i 产业创新孵化器深度孵化的具身智能企业 —— 光象（北京）科技有限公司（以下简称 “光象科技”）正式宣布成立并完成数千万元种子轮融资。公司脱胎于国内汽车工业和人工智能的领军院系 —— 清华大学车辆与运载学院、人工智能学院及人工智能产业研究院的科技成果转化项目，并获得清华大学官方正式占股。

本轮融资由全球领先的机器人与制造业产业公司领投，某知名投资机构与光源资本共同参与投资。本轮融资资金将主要用于公司具身机器人的核心技术研发与产品化推进工作，计划率先在汽车制造人力高度密集的真实操作工位实现具身智能体的落地应用，解决实际生产痛点，并以此为基础逐步拓展至更广泛的工业制造场景。

光象科技核心技术团队 100% 拥有清华、浙大等顶尖高校博士学历，覆盖强化学习、视觉感知、最优控制等具身智能全栈技术领域。技术成果斐然，包括连续三年国际定位大赛冠军、CVPR IMC 挑战赛金牌、自动驾驶 Argoverse 双数据集榜单冠军等。