华为、小鹏官宣“牵手”；传小米玄戒芯片会持续迭代

华为、小鹏官宣“牵手”，HUD 新技术有望明天见

今日上午，华为智能汽车解决方案、小鹏汽车官微晒出同一张海报。前者微博文案为“看见未来，明天见！@小鹏汽车”，后者的则是“这个行业很久没有眼前一亮的变化了，改变从现在开始！看见未来，明天见！ @华为乾崑智能汽车解决方案”。

从海报内容来看，小鹏汽车的新车将搭载华为HUD解决方案。据了解，华为XHUD-AR具备多项亮点功能。在AR导航方面，它能够提供高精度车道级导航，支持车头摆动时AR导航始终指向物理世界的目标方向，以及高性能防抖算法，减少路面颠簸对AR图标的影响。此外，还有目标轨迹预测算法，能够提前预测并实时调整AR图标位置。在智能预警方面，它能够适配夜间行车场景，提供盲区来车预警和“鬼探头”预警。

传小米玄戒芯片会持续迭代，并逐步覆盖高端产品线

6月3日，博主数码闲聊站发文透露了小米芯片相关进展信息：“小米汽车芯片在做了，车规级芯片验证时间更长。再结合5G基带在研，可以确定的是，玄戒芯片会持续迭代，并逐步覆盖小米的高端产品线，硕果累累。”

有网友称小米 15S Pro手机销量惨淡的问题，博主回复“并不，销量已经相较于上次的数据翻倍了，符合内部预期。15S Pro毕竟半代更新，主要任务是顺利落地O1，本身也没规划多少货”。据此前报道，小米创始人、董事长兼CEO雷军在投资者大会上披露称，小米自五年前就开始投资研发机器人领域，目前汽车工厂正在试用相关能力，小米的汽车芯片正在研发中，预计也将很快推出。

英伟达：美国禁令逼走大量人才、大多去了华为

6月3日消息，据报道，英伟达首席科学家比尔·戴利（Bill Dally）日前表示，美国对中国实施的人工智能出口管制禁令，反倒让中国获得很大的发展空间。他表示：“大量过去替英伟达撰写程序的中国AI研究人员，现在都在帮华为写程序”。

戴利指出，美国的出口管制禁令禁止向中国出口高端技术和芯片，包括英伟达的H20芯片，这反而让中国获得了巨大的发展空间，吸引了大量AI研究的高端人才。报道称，中国大陆在2019年拥有全球约三分之一的AI高端研究人员，而如今这一比例已经接近全球的一半。

智能眼镜大战一触即发！爆Meta急调战略聚焦开发“超轻薄开放式头显”

6月4日消息，据媒体爆料，面对苹果对AI眼镜市场的野心，Meta调整开发计划：砍掉在售VR产品的升级项目，加速在明年底前推出一款代号为“Puffin”的超轻薄开放式头显。知情人士称，Meta正在为这款产品探索不同价位的显示系统方案，目前尚未确定最终量产版本。

此前，Meta已取消VR眼镜Quest 4升级方案“Pismo Low”和“Pismo High”，所以下一款传统设计Quest头显至少要到2027年才会上市。去年底，Meta也曾确认高端VR头显Quest Pro 2的一个备选项目被砍掉。

台积电2nm良率突破90%，美国厂将量产英伟达AI芯片

据报道，英伟达的人工智能（AI）芯片预计将于2025年底在台积电美国工厂量产。台积电位于亚利桑那州的工厂于今年早些时候开始生产芯片，是该公司在美国制造业务的基石。分析师认为，由于英伟达、苹果、高通、AMD和博通等美国主要科技公司的正在争夺订单，该晶圆工厂的产能利用率可能很快就会达到满负荷状态。除了报道亚利桑那州工厂需求强劲之外，另有消息称，台积电领先的2nm制程存储产品的良率已超过90%。

苹果将是台积电亚利桑那州工厂的最大客户，并将率先从该工厂接收芯片。台积电目前正在亚利桑那州生产N4（5nm和4nm）芯片。据悉，英伟达的AI芯片目前正在台积电美国工厂进行工艺验证。这些芯片将于今年年底投入生产。

贸泽开售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE无线模块

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售BeagleBoard的CC33无线模块。BM3301模块是高性能 2.4GHz Wi-Fi® 6 和低功耗蓝牙5.4组合无线模块，适用于工业物联网、汽车、智能家居、消费电子、医疗保健和嵌入式系统应用。

BeagleBoard CC33无线模块采用TI的第 10 代连接芯片CC3301，可实现最高50 Mbps的应用吞吐量，并设计用于在-40°C至+85°C的极端环境条件下可靠运行，因此非常适合各种需要强大无线连接的应用。该模块有BeagleMod BM3301-1313和BeagleMod BM3301-1216两个版本。BeagleMod BM3301-1313是一款13mm × 13mm BGA模块，与TI WL18xxMOD系列尺寸兼容，可轻松实现设计升级。

Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS® 4.0产品阵容。这两款新产品专门针对最高至1.8 GHz的下行传输进行了优化，可推动行业向统一DOCSIS标准和智能放大器架构的转型，从而为混合光纤同轴（HFC）系统提供更强的可视性、更高的效率以及更好的适应性。

Qorvo推出的QPA3311和QPA3316两款功率倍增器可提供更高的总复合功率（TCP）和更优的信号完整性，不仅能够减少级联需求，提高线路终端性能，还能通过无需额外部署昂贵的增益放大器，从而有效降低基础设施成本。

高导热封装互连材料厂商芯源新材料完成C轮融资，由小米独家投资

近日，高导热封装互连材料厂商深圳芯源新材料有限公司获得C轮融资，本轮投资方为小米集团。

公开资料显示，芯源新材料是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。该公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。公司已成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料等系列产品。

晶湖科技完成新一轮数千万元融资，系国内高端石英晶体材料制造商

近日，国内高端石英晶体材料研发制造商山东晶湖科技有限公司完成数千万元的新一轮融资，由颍上优势基金、阜芯光电基金联合投资。本轮资金将用于大尺寸石英晶体量产设备升级、研发投入及产能扩张，加速推进国产高端石英材料的国产替代进程。

晶湖科技于2022年成立，传承中国建材集团人工晶体研究院六十载技术积淀，聚焦突破高端石英晶体生长技术瓶颈。企业以研发大尺寸、高性能石英晶体为核心业务方向，产品广泛应用于5G通信、航空航天、光学仪器及半导体等战略领域。