超170亿！高通官宣收购英国芯片公司；SpaceX计划进军芯片封装领域

超170亿！高通官宣收购英国芯片公司

高通今日正式宣布，已与英国伦敦证券交易所上市的半导体设计公司Alphawave IP Group Plc达成最终收购协议，将以约24亿美元现金（约合172亿元人民币）完成对Alphawave的全资收购。根据协议，高通将以每股约183便士（约合2.48美元）的现金对价收购Alphawave全部股份。Alphawave股东还可选择将其持有的股票兑换为0.01662股高通股票。交易完成后，Alphawave将成为高通的全资子公司，其核心技术及研发团队将直接融入高通的产品线。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示：“此次收购是高通‘边缘计算+云端协同’战略的关键一步。Alphawave的技术将与我们的智能计算平台深度融合，推动下一代AI芯片的研发，并加速在自动驾驶、工业物联网等领域的商业化落地。”Alphawave成立于2017年，总部位于英国伦敦，专注于高速连接与半导体IP设计。其技术被广泛应用于数据中心、AI芯片及5G通信领域，客户覆盖北美、欧洲及亚太地区。

SpaceX计划进军芯片封装领域，拟在德州建设业界最大封装厂

据市场消息透露，尽管SpaceX目前尚未自行生产芯片，但该公司正计划跨入面板级扇出型封装(FOPLP)领域，并准备在德克萨斯州兴建自家芯片封装厂。值得注意的是，该封装厂的基板尺寸将达到700mm×700mm，这将成为业界最大规模。

目前，埃隆·马斯克旗下的SpaceX主要将芯片封装工作委托给意法半导体(STMicroelectronics)处理，当订单超出产能时，部分业务则转交给群创代工完成。然而，SpaceX正积极推动芯片内部生产能力的建设。

黄仁勋或下周与德国总理会面，商讨“AI超级工厂”计划

据媒体报道，英伟达CEO黄仁勋下周将与德国总理默茨会面，商谈德国政府建造“AI超级工厂”的计划。届时，德国财长 Lars Klingbeil 也将与黃仁勋会面。据悉，该工厂将使用10万颗高效能芯片运作，对英伟达来说极具吸引力，因为一颗顶级芯片价格高达3万美元以上。

鉴于与美国总统特朗普领导的美国政府关系紧张，德国政府正努力降低对美国的依赖，发展自己的欧洲技术，“AI超级工厂”的建设或许有助于实现这一目标。然而，该计划也凸显出欧洲至今对美国技术的依赖，目前几乎没有任何欧洲厂商能制造出取代英伟达的芯片。

Meta 正就或超100亿美元的大规模 AI 投资谈判

Meta 据悉正在洽谈对人工智能初创公司 Scale AI 进行数十亿美元的投资，价值可能超过100亿美元。其中一些知情人士表示，这笔融资的价值可能超过100亿美元，使其成为有史以来规模最大的私营公司融资之一。据要求匿名讨论非公开信息的知情人士称，交易条款尚未最终确定，仍可能发生变化。

公开资料显示，Scale AI成立于2016年，主要为人工智能训练提供数据服务，创始人为华裔青年Alexandr Wang。据媒体报道，Alexandr Wang的父母均为物理学家。他从小就表现出了杰出的数理天赋与才能，曾被麻省理工大学录取，但在出色地完成第一年学业后便选择了辍学创业，与Lucy Guo共同创办了Scale AI。

何小鹏：小鹏 G7 将是第一款具有 L3 级算力的 AI 汽车

小鹏汽车董事长何小鹏今日发文宣布，全新车型小鹏 G7 将于 6 月 11 日 19 时 30 分开启全球首秀。他表示，这是市场上少见的兼具极致「硬核科技 + 空间舒适」的智能 SUV，也是一款面向未来的车，小鹏 G7 将是第一款具有 L3 级算力的 AI 汽车！

何小鹏进一步解释说，小鹏 G7 具备“非常罕见”的科技含量，不仅在智驾，智舱，三电等八大领域都带来极致的硬核科技，也全方位为家庭用户带来极致的空间和舒适。小鹏 G7 长宽高分别为 4892/1925/1655mm，轴距 2890mm；可选装后扰流板。新车搭载小鹏 G6 同款电动机（TZ230XY01F30B），峰值功率为 218kW；配备中创新航科技生产的磷酸铁锂电池组。小鹏汽车副总裁 @托马斯电火车曾表示：“小鹏 G7 或许会是今年 25 万级最能打的 SUV！颜值高、AI 全满配、技术全面领先，依旧是空间怪物，绝对是家庭用户首选！”

富芮坤重磅推出FR306X系列芯片

国产蓝牙厂商富芮坤推出了FR306X系列新一代高配蓝牙MCU芯片，该芯片凭借高运算能力、更丰富功能、内置多路CAN接口，引领了新一轮蓝牙应用落地的新风向。

FR306x芯片家族是一款双核高性能蓝牙MCU（主核+协议核），专为工业物联网，高端智能设备，车载智慧出行的需求而设计。射频支持多协议，独立的协议核用于处理蓝牙通信协议，量产的C版本支持BLE5.3+BR/EDR。接口功能丰富，系全球首个内置4路CAN FD接口和蓝牙功能的MCU芯片家族，提供UART，SPI，I2C，SDIO，I2S，RGB等丰富的外设接口。主核采用STAR MC1（CM33），相同封装硬件兼容，软件95%以上兼容。

格科推出新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光赋能智慧城市

格科GalaxyCore正式推出新一代200万像素图像传感器GC20C3，该产品聚焦智慧物联的核心成像需求，大幅优化功耗、高温低照环境下的噪声控制与画面一致性等关键性能指标，为智慧物联单目及多目摄像头、行车记录仪等设备提供更稳定的图像基础，助力设备优化成像效果与识别精度。

GC20C3搭载格科FPPI®专利技术，进一步优化了像素工艺与电路设计，改善噪声水平，提升低照感光度。在80°C高温环境下，GC20C3依然保持优异的暗电流水平，甚至优于业内部分采用更大像素尺寸的CIS，使其即便在严苛环境下也能输出干净、清晰的图像数据。GC20C3内置10-bit模数转换器与图像信号处理器，支持通过简易的两线串口接口进行编程控制，功耗较前代产品降低30%；同时支持AOV及低功耗快启功能，适配更多超低功耗应用场景。

景略半导体完成数亿元融资，系国内车载互联和交换芯片研发商

近日，景略半导体完成数亿元人民币融资，来自国投招商战略投资，将主要用于支持加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程，助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破。

景略半导体是国内稀缺的车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商，技术能力比肩国外一流公司，拥有高速高性能模拟、数字信号处理芯片、系统级芯片和数模混合设计能力，具备100%自研知识产权、大规模通信芯片量产经验。

翌曦科技完成新一轮融资，系国产高温超导磁体技术研发商

近日，全球高温超导磁体技术研发商上海翌曦科技发展有限公司完成新一轮融资，来自鼎晖百孚投资。截至目前，翌曦科技已完成总额数亿元的天使轮系列融资。

翌曦科技成立于2022年6月，核心成员脱胎于上海交通大学高温超导团队，研究领域覆盖从高温超导材料到工程应用全产业链，是国际上最具实力的研究团队之一。公司专注于超导磁体技术突破与行业应用拓展，深耕行业10余年。