传英伟达Rubin AI芯片R100最早9月上市；比亚迪首次杀入日本进口车前十！

 消息称英伟达Rubin AI芯片R100最早9月上市，仅比Blackwell Ultra晚6个月

英伟达已经优化旗下产品路线图，据悉Rubin R100 AI芯片和Vera CPU预计最早将于9月上市。英伟达团队的创新步伐从未停止，这部分归功于AI的快速发展。英伟达宣布其生产节奏为“年度”，这意味着每种架构都将在12个月后上市；现在再次提速，因为Blackwell Ultra和Rubin之间的时间表差异目前估计仅为6个月。报告指出，Rubin GPU和Vera CPU预计最早将于9月开始提供样品，目前已开始流片。

英伟达将利用下一代HBM4芯片为其Rubin R100 GPU提供支持，据称这是对现代HBM3E标准的重大升级。英伟达还将采用台积电的3nm（N3P）工艺和CoWoS-L封装，这意味着Rubin将采用更新的行业标准，并将性能提升到更高的水平。更重要的是，Rubin将采用Chiplet设计，这将是英伟达的首创，并将使用4倍掩模大小的设计（而Blackwell为3.3倍）。

 传华为Pura X阔折叠手机明年确定迭代，有新开屏方案

6月9日，博主数码闲聊站发文称，华为折叠屏市场已经很稳定，下半年上Mate XT小迭代三折叠，Mate X7大迭代双折叠。此外他透露，明年Pura X阔折叠确定迭代，有新屏开案；Mate XT大迭代开始评估；折叠Pad开始评估，应对折叠iPad。

博主还在评论区中回复了部分网友的问题：针对卷轴屏手机的相关进展，他表示“结构复杂，屏幕可靠性差，应该不会再推进了”；针对华为是否会推出小尺寸旗舰，他回复“不道啊，暂时没有小屏开案，最小还是Pura80”。

比亚迪首次杀入日本进口车前十！今年底要开100家门店

6月9日消息，最新数据显示，5月，比亚迪在日本上牌量达416辆，首次进入日本进口车品牌榜前十名。比亚迪将在日本引入插混车型，并推出符合当地需求的轻型纯电K-Car EV，进一步覆盖细分市场。同时，比亚迪还将在日本加速渠道建设，预计到2025年底设立100家门店。

日本汽车进口商协会公布的数据显示，2024年度进口汽车销量（不包括日本品牌汽车）为230230辆，比上年度减少6%。在日系车进口车阵营中，2024年比亚迪在日本的销量为2221辆，逆势同比增长10%。并且，比亚迪去年在日本的电动车销量，首次超越日本本土品牌丰田。

格罗方德计划投资11亿欧元扩建德累斯顿晶圆厂

格罗方德（GF）将在未来几年斥资11亿欧元，使其位于德国德累斯顿的芯片工厂的产量翻一番。此前，格罗方德宣布已为美国纽约州马耳他CMOS工厂和佛蒙特州氮化镓（GaN）工厂额外注资30亿美元。该公司还宣布为这些工厂以及最近启动的纽约先进封装和光子学中心注资130亿美元。然而，美国政府正在撤回对佛蒙特州和封装中心的支持。

德累斯顿晶圆厂的投资将使格罗方德晶圆年产量在未来几年翻一番，达到150万片。该晶圆厂是用于功率和射频器件的22nm 22FDX FD-SOI低功耗工艺技术的关键，同时也为汽车和物联网MCU（微控制器）等器件提供28nm、40nm和55nm工艺。

延宕！台积电日本、德国新厂建设计划或将调整

据媒体报道，台积电董事长魏哲家近日表示，台积电日本熊本二厂建设确实延宕，但主因是“塞车问题”。

供应链透露，在资金、人力排挤下，加上评估当地客户下单状况，目前台积电日本熊本一厂产能利用率尚未达标，而德国厂兴建与后续进机计划，预估也将有所调整。整体来说，日本、欧洲现阶段车市不佳，已低于台积电先前期望值。业界预测，随着人工智能（AI）在智能手机、个人电脑及数据中心等领域广为应用，加上台积电在晶圆代工2.0 （Foundry 2.0）的市占逐步上升，台积电未来5年内，市值有望上看3万亿美元。

豪威集团推出车规MCU—OMX2x4B系列芯片

豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商，正式推出全新一代OMX2xx系列高性能MCU——OMX2x4B。

OMX2x4B是该系列的首颗产品，相较于OMX14x系列，OMX2x4B系列采用了高性能Arm® Cortex®-M7内核，主频高达300MHz，最高支持4MB嵌入式Flash，512KB SRAM。支持A/B SWAP OTA，具有Evita Full等级的HSM信息安全模块，以及10/100M Ethernet。OMX2x4B系列提供单核、双核以及BGA196、BGA257封装供客户选择，适用于智能座舱（CDC）、车身域控（BDC）、门控制器、热管理（TMS）、电池管理（BMS）、前视一体机等使用场景。

艾为推出超小尺寸负载开关 AW3511XSCSR

作为智能穿戴电源管理的关键组件，艾为专为智能穿戴场景推出优化的超微型负载开关芯片AW3511XSCSR，凭借超小封装、超轻重量等特点，正在逐步成为可穿戴设备设计的优选方案。

W3511XSCSR芯片单体重量仅为0.29mg，仅为常规方案的1/3，对于需要集成多个电源通道的复杂系统（如多传感器供电的智能手表），这种轻量化设计可累计减少5mg的无效载荷，为电池扩容或结构强化预留宝贵空间。在突破物理尺寸极限的同时，芯片依然保持超低静态电流，低导通电阻，快速响应速度，宽工作电压范围等优势，真正实现了“小身材大作为”。

众钠能源完成近3亿元A轮融资，系国内钠离子电池研发商

近日，众钠能源宣布完成A2轮融资，投资方包括天德投资及老股东赛泽资本。A轮总融资额近3亿元，创全球钠电赛道新高。本轮融资资金将重点投向技术研发、产能布局及市场开拓等方面。

公开资料显示，众钠能源成立于2021年1月，是一家钠离子电池研发商，围绕聚阴离子技术路线深度攻关，依托该路线，公司已于2022年推出旗下主打产品硫酸铁钠电池。公司通过全固态预混技术与低温烧结工艺的结合，不仅可将材料量产的能耗削减至磷酸铁锂正极材料的70%以下，更实现完全无废排放的“绿色制造”，原料利用率近100%。

希奥端完成数亿元Pre-A轮融资，专注研发Arm Server/RISC-V CPU

近日，Server CPU芯片设计企业希奥端计算完成数亿元Pre-A轮投资。本轮融资由毅达资本、深南创投、韦豪创芯联合投资，资金将用于Arm Server CPU产品交付及RISC-V CPU架构探索。希奥端计算将重点推进异构计算架构与生态体系的协同发展，提升算力芯片的技术适配性与场景应用能力。

希奥端计算基于ArmV9架构，开发面向加速计算、边缘计算及AI推理等场景的CPU芯片。通过技术架构与生态的协同优化，满足市场对算力芯片“场景适配性”与“生态兼容性”的双重需求。据悉，希奥端计算计划于2026年推出首款商用CPU芯片，并同步完善开发者社区与行业解决方案，加速技术成果向规模化应用转化。