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媒体“爆料”美国在芯片货物中植入追踪器
《环球时报》报道，最近，国家网信办就美国英伟达算力芯片漏洞后门安全风险约谈该公司问题受到关注。与此同时，越来越多美国给芯片安“后门”的内幕也被曝光。
8月13日，路透社又刊发独家报道爆料，美国秘密在人工智能相关芯片中设置追踪器，以发现“芯片被转运至中国的情况”。报道称，据两位知情人士透露，美国政府已秘密在他们认为有可能被转运至中国的先进芯片目标货物中植入位置追踪装置。知情人士称，这些措施“仅适用于部分受调查的货件”。追踪器可为美方搜集个人或机构违反出口管制的信息。
另外5名人工智能服务器供应链相关人士表示，他们知道戴尔和超微 (Super Micro）的服务器货物中使用了这些追踪器，这些服务器中包含英伟达和AMD公司的芯片。这些人表示，追踪器通常隐藏在服务器的产品包装中。两名参与服务器供应链的人士描述，2024年的一个案例中，一批搭载英伟达芯片的戴尔服务器不仅运输箱上装有大型追踪器，还在包装内甚至服务器内部隐藏了更小、更隐蔽的追踪装置。
消息人士称，负责监督出口管制和执法的美国商务部工业与安全局通常参与这类行动中，另外联邦调查局（FBI）等部门也可能参与其中。
英伟达下一代GPU芯片Rubin可能延后上市
多家媒体报道，台湾金融服务公司富邦金融分析师指出，英伟达下一代 GPU 芯片 Rubin，因重新设计，可能导致其在台积电的量产进度延迟。
Rubin 原定于 2025 年底进入量产，并于 2026 年初开卖，但富邦金融分析师尚子玉 (Sherman Shang) 指出，Rubin 延迟的概率相当高。
分析师称，该芯片首版已于 6 月底完成下线 (tape out)，但英伟达目前正进行重新设计，以更好对应超微 (AMD) 即将推出的 MI450。
他补充表示，下一次下线时程预计落在 9 月底或 10 月，依此推算，2026 年 Rubin 的出货量恐将受限。
所谓“下线”是半导体制造中积体电路设计的最后阶段，设计完成并验证后，才会送至晶圆厂准备投产。
Nomad Semi 分析师 Moore Morris 指出，Rubin 将接替英伟达现行的 Blackwell 系列。
他在 X 平台发文表示，Blackwell 系列 2025 年第一季出货量为 75 万颗，第二季达 120 万颗，第三、第四季则分别提升至 150 万颗与 160 万颗。
国产锂电池重大突破，能量密度和续航能力提高2-3倍
近日，天津大学科研团队与合作者历经数年攻关，在锂电池技术上实现重大突破。报道显示，该团队研制出的软包电芯能量密度超600瓦时/公斤，模组电池达480瓦时/公斤，使锂电池的能量密度和续航能力较现有水平直接提高2-3倍。相关成果于8月13日发表在国际顶级学术期刊《自然》上。
此次，科研团队首创高能金属锂电池电解液离域化设计理念，打破了传统电解液对主导溶剂化结构的依赖，成功实现了能量密度与综合性能的双提升。目前已用于我国三款型号微型全电无人飞行器，续航提升2.8倍。当前团队已掌握高能锂电池全链条核心技术，实现自主可控，且具备量产能力，预计今年下半年全面投产。
官媒痛批汽车测试，亟待正本清源，严惩拿钱办事
近日，由新华社主管主办的报刊《经济参考报》公开发文批判称，应正本清源，以维护风清气正的市场秩序。文章指出，正是因为汽车测试的重要性，这一领域的乱象层出不穷。一些平台、机构、自媒体等纷纷进行各种各样的汽车测试，但由于资质、公平性、透明性等问题，很多测试引来了争议和质疑。
文章中写道，对于测试的车辆来源、测试的各项技术指标、测试的方法和模式等内容保持公开透明，以保证测试的公正性。此外，对于取得汽车测试资质的机构应不定期开展监督检查工作，审查测试能力保持性、测试试验规范性等，对于测试能力不足、存在不合理和不公正测试等情况的，应取消其测试资质。
产业动态
苹果AI战略重心将集中在机器人、逼真的Siri和家庭安全领域
据媒体报道，苹果正在筹划一项雄心勃勃的计划，将推出包括桌面机器人、带显示器的智能音箱和家庭安全摄像头在内的全新AI设备阵容。
其中，桌面机器人是其AI战略的核心，计划于2027年推出，它将搭载逼真的Siri语音助手，能够融入多人对话。而配备显示屏的智能音箱则计划于明年推出。
家庭安全被视为另一个重要增长机会。新的摄像头产品将构建苹果安全系统的核心，能够实现家庭功能自动化，帮助增强苹果产品生态系统对消费者的粘性。
这些设备将运行名为Charismatic的全新操作系统，旨在供多人使用，并将为Siri添加视觉个性化功能，使其更具真实感。
小米任命多位非洲市场高管，雷军称要加大投入
近日，小米对非洲市场进行人事调整，任命刘社全担任非洲地区部总经理兼任西非战区负责人，向国际销售部总经理林恩汇报。
另外，此次人事调整还涉及多位非洲地区部负责人。任命邹承宗担任东非战区负责人，黄进华担任肯尼亚国家经理，吴春晖担任市场部负责人，刘业齐担任售后服务部负责人，上述四人均向非洲地区部总经理刘社全汇报。
在此前的第八届中非企业家大会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在演讲中表示，小米已经在埃及、南非、尼日利亚、摩洛哥、阿尔及利亚、肯尼亚等16个非洲国家开展业务，下一步将加大在非洲大陆的投入。
OpenAI首席执行官筹划成立新公司，直接对抗马斯克的Neuralink
OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼正在策划对抗埃隆·马斯克的下一步行动，计划打造一家与Neuralink竞争的公司。据报道，这家名为Merge Labs的新公司旨在通过人工智能技术实现人类与机器的深度融合，开发脑机接口设备，帮助人类提升记忆、沟通和决策能力。这一举措不仅延续了Altman长期以来对“人类与科技融合”的愿景，还直接挑战了马斯克在神经科技领域的霸主地位。
Merge Labs目前处于早期阶段，但其雄心勃勃的融资计划已引起广泛关注。公司正以8.5亿美元的估值寻求2.5亿美元资金，其中大部分预计来自OpenAI的风险投资团队。这标志着OpenAI在脑机接口领域的首次重大投资，体现了其从聊天机器人向更广阔的人工智能-人类交互领域的扩展。Altman虽为联合创始人，但不会担任运营角色，由其虹膜扫描公司World的负责人亚历克斯·布拉尼亚领导项目。
脑机接口技术被视为未来科技的核心，能革命性改变医疗、教育和娱乐等领域。例如，它可帮助瘫痪患者恢复运动能力，或增强普通人的认知功能。然而，潜在风险不可忽视：数据隐私、脑部安全和人类自主性问题已成为辩论焦点。Altman在2017年的博客中就预言了这一“融合”时代，他认为人工智能将与人类大脑无缝连接，推动人类进化。
随着Merge Labs的推进，科技巨头间的“脑战”已拉开帷幕。这不仅仅是商业竞争，更是关于人类未来方向的博弈。OpenAI的参与表明，人工智能公司正从软件转向硬件和生物融合，预示着一个新时代的到来。
AI花费烧不完！传甲骨文云端基础设施部门裁员控成本
外媒援引知情人士消息报道，甲骨文 (Oracle)(ORCL-US) 本周在备受关注的云端基础设施部门裁撤部分人力，成为最新一家在人工智能 (AI) 基础设施投入巨额资金之际采取成本控制措施的科技公司。
消息指出，受影响员工已于本周接获通知，部分裁减与绩效问题有关，但该部门仍在持续招聘。裁员的确切规模尚未确定，甲骨文方面也未对多次置评请求作出回应。此消息最早由产业媒体 DatacenterDynamics 报道。
近来，多家科技巨头为应对 AI 相关支出飙升，纷纷削减其他领域开支。微软 (MSFT-US) 今年已裁员约 1.5 万人，亚马逊 (AMZN-US) 与 Meta(META-US)也进行了裁员。
甲骨文股价目前接近历史高点，主要受云端业务成长带动。上月，该公司与 OpenAI 签署一份破纪录协议，为美国提供约 4.5GW 的数据中心电力。不过，为满足需求，甲骨文仍需投入数百亿美元建设大型服务器农场，导致截至 5 月结束的会计年度自由现金流为负数。
甲骨文在 6 月提交的文件中曾表示，公司会因策略调整、组织重组或绩效问题，定期调整员工结构。文件指出，此类重组可能导致重组成本上升，以及在员工适应期内出现生产力暂时下降的情况。
新品技术
国产光刻机重大突破！精度可达0.6nm
近日，被誉为“纳米神笔”的国产电子束光刻机在杭州余杭正式亮相。这台设备由浙大余杭量子研究院自主研发，型号为“羲之”，已完成研发并进入应用测试阶段，标志着我国在高端芯片研发核心装备领域取得重大突破。
据介绍，作为基地首批签约孵化项目，“羲之”是一款新一代100kV电子束光刻机，模样酷似大型钢柜，电子显示屏上不断闪烁着实时参数，专注于量子芯片和新型半导体器件的前沿工艺开发。它无需掩模版，通过高能电子束直接在硅片表面“手写”电路，精度可达0.6nm、线宽仅8nm，可多次修改设计，大幅提高研发效率。
据研发团队负责人表示，“这不仅是一台设备，更像一支能在头发丝上雕刻整座城市地图的纳米画笔。”与传统光刻机相比，电子束光刻机在原型设计、快速迭代和小批量试制方面具有独特优势。“芯片研发初期会设计很多版型、图案，常常需要一条线一条线进行修改，电子束光刻机精度高、‘书写’便捷，极大提升了芯片研发初期反复调试的效率。”
“羲之”的命名源自中国古代书法大家王羲之，寓意用电子束代替毛笔，在芯片上“写字作画”。其性能已比肩国际主流水平，为国内量子芯片等高端器件的研发提供了自主可控的“刻刀”。
此前，先进电子束光刻机类设备受国际出口管制，国内顶尖科研机构和企业长期无法采购，“羲之”的落地彻底打破这一困局，目前已与国内企业及多家科研机构展开接洽。
郑州合晶12英寸大硅片二期项目计划9月底完成交付
近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展，目前正在进行洁净室建设，计划9月底完成交付。
郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年，将普通的工业用沙二氧化硅加工成12英寸大硅片，应用在手机、计算机、通信等高端领域。目前一期项目已实现满产，二期项目于去年启动，占地65亩，总建筑面积达8万平方米。二期项目预计在明年三季度建成，项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片，投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，对完善国内集成电路产业链具有战略意义。
据悉，郑州合晶于2023年底启动了12寸大硅片晶体成长及外延研发项目，该项目可进一步巩固郑州合晶在大尺寸半导体硅外延领域的领先优势。
投融资
振电智感获近千万天使轮融资
近日，传感器技术公司振电智感已完成天使轮融资，金额近千万元。本轮由麟阁创投领投，水木清华校友基金跟投，志云资本担任本轮融资财务顾问。本轮资金将用于传感器研发、测试产线建设及商业化团队搭建。
振电智感成立于2025年，由清华大学与新南威尔士大学的博士团队联合创立，专注于新型传感器技术和能量采集平台的研发。其核心产品振动传感器是一种用于检测物体振动状态的设备，广泛应用于机械系统故障诊断、结构健康监测（如桥梁、管道）、航空航天设备状态预警及新能源设备运维等领域。
据介绍，“振电智感”创新应用摩擦电技术，结合微米级高共振结构和新型驻极材料，研发出业界首款自供电振动传感器。以“零功耗自供电”与“卓越的抗强物理场能力”两大核心优势，解决传统传感器在矿山、长输管道等严苛、广域场景下因供电限制，部署成本高昂而无法广泛应用的痛点。另外，得益于无电路设计，“振电智感”传感器可安全应用于典型防爆场景。
商业化方面，当前“振电智感”产品已通过超导磁体、能源管网、风电设备等特殊工况场景的验证，填补了国产传感器在强磁场、防爆环境监测领域的技术空白。
联光元和完成4亿元A轮融资
近日，联光元和完成4亿元人民币的A轮融资。本轮融资由其天使轮股东上海联和投资领投，复华科技、高远资本等地方国资和基金跟投，创始股东高维科技，老股东广合浩、韦伯投资等继续增持。本轮融资将主要用于通讯和光加工领域的研发与产品化。
联光元和核心产品为超光谱成像系统、超高速光通信系统和连续波白光激光器。2022年，联光元和超光谱成像首台原型机推出，主要卖点为整合瞬态/稳态分析、能级寿命检测、振动谱等功能。可替代紫外分光光度计、拉曼光谱仪等传统设备。在材料成分分析、环境污染物监测、医疗诊断（如癌细胞早期识别）等领域均有优异表现。此外，联光元和超高速光通信系统仍处于实验室向中试过渡阶段；连续波白光激光器在2024年底达成百瓦级功率合束，目前仍在攻关关键技术。
近年来，联光元和以先进光源研发和跨介质光子系统设计为核心能力，形成了覆盖材料工程、特种光纤拉制、精密镜头加工、光子器件设计等环节的全链条技术体系，与国内顶尖的产业集团形成战略协同，共同推动光子产业生态建设。
随着5G乃至未来6G等通讯技术的发展，对超宽带宽超高速率通讯系统的需求有望持续增长，为联光元和提供了广阔的市场空间。
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